【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。应用领域 主要是太阳能行业硅片切割加工副产物、电子行业硅片切割加工副产物。回 收切割液可回用于硅片的切割加工。技术背景在太阳能级和电子级硅片切割加工过程中，由于热应力和机械应力的作 用，容易出现微裂、崩边和造成损伤等问题，造成硅片加工的二次缺陷、硅 片及芯片容易破裂等。为了解决线切割过程的稳定性问题，降低二次缺陷的 产生，选择性能优良的切割液成为线切割加工过程的一个重要的工作。切割 液要求化学稳定性好，热稳定性优良，对硅片、碳化硅及切割过程产生的硅 粉的表面特性优异，能有效地降低机械应力和热应力，能有效地移出过程产 生的热量，能使切割过程的不稳定性转化为稳定过程。目前，切割液主要有 美国、日本等国的进口产品及少量国产品，无论何种产品，其技术配方是出 于高度保密状态，所以价格昂贵。硅片切割加工过程中产生大量的副产物，这种副产物的主要成分为大量 有机物(即切割液的主要成分乙二醇、多乙二醇、乙二醇单甲醚、表面活 性剂的混合液)，以及在使用该切割液时添加在其中的碳化硅(该碳化硅用 作切割液的磨料)，和在切割过程中产生的多晶硅(或单晶硅)颗粒；硅片...
【技术保护点】
一种从硅片切割加工副产物中回收切割液的方法，其特征在于：硅片切割加工副产物经混合均匀后，加入分离剂，用量为５～５０％，混合温度为常温或５０～８０℃；用传送机械送入机械分离器；由机械分离器获得５０～９５％的富碳化硅浆料和５～５０％的贫碳化硅悬浮液；富碳化硅浆料用作碳化硅回收；获得的贫碳化硅悬浮液经固液分离装置进行固液分离，固液分离的温度为常温或在５０℃～８０℃；对固液分离所得液体加入稳定剂，在７０℃～１３０℃下反应１～１２小时，反应完毕后，对贫碳化硅悬浮液冷却至适合机械过滤的温度，过滤掉贫碳化硅悬浮液中的固体颗粒后得到回收的切割液。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙余凭，刘来宝，仲其成，
申请(专利权)人：江南大学，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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