检测装置制造方法及图纸

技术编号:6997974 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是揭露一种检测装置,用以检测物体的平整度。检测装置包括平台、第一测量单元、连接件以及第二测量单元。物体适于装设在平台上。第一测量单元立设于平台上且包括第一千分尺。连接件装设于第一千分尺尚且与第一千分尺同步移动。第二测量单元包括滑动件与第二千分尺。滑动件可拆卸地耦接于连接件。第二千分尺装设于滑动件上。滑动件藉由连接件而随着第一千分尺同步移动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种检测装置,且特别是有关于一种用以检测物体的平整度的检 测装置。
技术介绍
现有测量物体平整度的技术不外乎是以塞规或是以三次元量测仪进行。前者需 要先行在待测物上确定一个基准平面,之后再于待测点上逐一用塞规以试误法逐次进行测 量。然此举不但在测量的过程中需花费较长的时间,且所测量的范围也仅限于待测物的边 缘,一旦待测物的面积较大,便无法对待测物的中央部分进行测量,其所测量到的数值的离 散程度较大,因而无法得到较准确的测量值。另外,若以三次元量测仪进行平整度测量,虽能确保所量测的数值较上述方式精 确。然而,此等设备的花费较为昂贵,且需先行制作承靠治具,方能将待测物装设在三次元 量测仪的量测平台上。如此一来,当待测物的外型尺寸变更,则势必需另行制作承靠治具, 进而使花费在承靠治具上的制作过程及成本大幅增加。
技术实现思路
本专利技术提供一种检测装置,用以方便地检测物体的平整度。本专利技术的一实施例提出一种检测装置,用以检测一物体的平整度。检测装置包括 一平台、一第一测量单元、一连接件以及一第二测量单元。物体适于装设在平台上。第一测 量单元立设于平台上且包括一第一千分尺。连接件装设于第一千分尺尚且与第一千分尺同 步移动。第二测量单元包括一滑动件与一第二千分尺。滑动件可拆卸地耦接于连接件。第 二千分尺装设于滑动件上。滑动件藉由连接件而随着第一千分尺同步移动。作为优选的方案在本专利技术的一实施例中,上述的滑动件具有一凹槽,滑动件通过凹槽与连接件相 嵌合,且滑动件相对连接件可移动,以调整第二千分尺相对于第一千分尺的距离。在本专利技术的一实施例中,上述的滑动件还具有一基准面,朝向平台,此基准面用以 归零第一千分尺与第二千分尺。在本专利技术的一实施例中,上述的连接件与滑动件的至少其中之一为一磁性元件。在本专利技术的一实施例中,上述的平台包括一基座与一托盘。第一测量单元立设于 基座上。托盘可移动地组装于基座上,而物体适于装设于托盘上。在本专利技术的一实施例中,上述的平台更包括一调整器,组装于基座上并连接托盘, 调整器用以调整托盘相对于基座的距离。在本专利技术的一实施例中,上述的第一测量单元还包括一支撑臂,连接于基座。第 一千分尺装设于支撑臂上。基于上述,在本专利技术的上述实施例中,检测装置藉由连接件与滑动件之间的配合, 而使两个千分尺得以整合在一起,进而藉由调整此两个千分尺之间的相对距离与利用滑动3件的基准面,而让使用者得以方便地藉由检测装置测量物体的平整度。附图说明图1是本专利技术一实施例的--种检测装置的示意图。图2是图1的检测装置于归零状态的示意图。图3是图1的检测装置于测量凹形待测物的示意图。图4是图1的检测装置于测量凸形待测物的示意图。图5是图1的检测装置于测量凹凸形待测物的示意图。图中100 检测装置110 平台112 基座114 托盘116 调整器120 第一测量单元122 第一千分尺122a 套管122b 旋钮122c、144a 测头124 支撑臂130 连接件140 第二测量单元142 滑动件142a 凹槽142b 基准面144 第二千分尺200、300、400 待测物具体实施例方式为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式 作详细说明如下。图1是本专利技术一实施例的一种检测装置的示意图。请参考图1,在本实施例中,检 测装置100用以检测一物体的平整度,此检测装置100包括一平台110、一第一测量单元 120、一连接件130以及一第二测量单元140。物体适于装设在平台110上。第一测量单元 120立设于平台110上,且第一测量单元120包括一第一千分尺122。连接件130装设于第 一千分尺122上,且连接件130与第一千分尺122同步移动。在本实施例中,连接件130例如是一个环状柱体,其套设在第一千分尺122的一套 管12 上。当使用者旋转第一千分尺122的一旋钮122b时,连接件130会随着第一千分 尺122的套管12 而相对于平台110上下地移动。但本实施例并未限制连接件130的外 型及其与第一千分尺122之间的连接结构,任何能让连接件130随着第一千分尺122进行 同步移动(包含旋转与上下移动)的,皆可适用于本实施例。第二测量单元140包括一滑动件142与一第二千分尺144,其中第二千分尺144装 设于滑动件142上。滑动件142可拆卸地耦接于连接件130,且滑动件142藉由连接件130 而随着第一千分尺122同步移动。基于上述,本专利技术藉由相互耦接的连接件130与滑动件142而使第一千分尺122 与第二千分尺144整合在一起,其中装设在滑动件142上的第二千分尺144得以随着第 一千分尺122同步移动。因此,使用者能藉由调整第一千分尺122与第二千分尺144之间 的相对距离而顺利地测量到物体的平整度。再加以详述如下,在本实施例中,滑动件142具有一凹槽142a,滑动件142通过凹 槽14 与连接件130相嵌合,且滑动件142相对连接件130可移动。再者,滑动件142与连 接件130的至少其中之一为磁性元件。据此,连接件130便能藉由磁性而嵌合于凹槽14 内的任一位置,因而使用者能自由地调整第一千分尺122与第二千分尺144之间的相对距 离后,再藉由磁性将滑动件142与连接件130接合在一起。此举并进而使检测装置100的 检测范围不会受限于待测物的外观尺寸。另外,当滑动件142与连接件130藉由磁性而连接在一起时,使用者藉由第一千分 尺122便能让滑动件142与其上的第二千分尺144随着第一千分尺122旋转与上下移动, 此举亦让检测装置100得以适用于不同表面轮廓的待测物。但本实施例并未限定连接件 130与滑动件142之间的连接结构,于本专利技术另一未绘示的实施例中,连接件与滑动件亦可 以齿接的方式进行连接。此外,在本实施例的检测装置中,平台110包括一基座112、一托盘114以及一调 整器116,而第一测量单元120还包括一支撑臂124,第一千分尺122装设于支撑臂IM上。 藉此,第一千分尺122藉由支撑臂IM连接至基座112上。托盘114可移动地组装在基座 112上,待测物适于装设在托盘114上,且托盘114可依据待测物的外型而随之变换。调整 器116装设于基座112上并连接托盘114,调整器116可藉由一升降结构(未绘示),其例 如是螺杆结构而与托盘114相互连接,进而调整托盘114相对于基座112的距离,以使待测 物顺利地装设在托盘114上并方便使用者操作第一测量单元120与第二测量单元140。以下仅以数个实施例说明检测装置100测量待测物的平整度,但本专利技术并未以这 些实施例为限。图2是图1的检测装置于归零状态的示意图。请参考图2,在此值得注意的是,在 本实施例中,滑动件142还具有面向平台110的一基准面142b,藉由调整第一千分尺122的 测头122c与第二千分尺144的测头14 与此基准面142b共平面,并使第一千分尺122与 第二千分尺144上的刻度调整至零。藉此,便能藉由此基准面142b将第一千分尺122与第 二千分尺144进行归零。图3是图1的检测装置于测量凹形待测物的示意图。请参考图3,在本实施例中, 先将第一千分尺122归零,接着旋转第二千分尺144至一待测物20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测装置,用以检测一物体的平整度,其特征在于,该检测装置包括:一平台,该物体适于装设于该平台上;一第一测量单元,立设于该平台上;一连接件,设置于该第一测量单元上;以及一第二测量单元,藕接于该连接件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:熊伟
申请(专利权)人:英华达上海科技有限公司
类型:发明
国别省市:31

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