【技术实现步骤摘要】
本专利技术属无机多孔材料
，具体涉及一种用于有机小分子吸附传感的多孔配位聚合物材料及其制备和应用。
技术介绍
多孔配位聚合物，是指无机金属中心与有机官能团，通过配位键相互连接，共同构筑的具有规则孔道或孔穴结构的晶态材料。它们具有以下特征1)较强的键合作用为结构提供刚性；2)连接金属中心或金属簇的有机官能团可以通过有机合成过程进行调整；3)骨架结构可以通过明确的几何构型进行定义。由于兼备了有机材料和无机材料的优点，使其在气体与小分子吸附方面有独特的优势首先，可以比较容易的控制材料吸放分子的条件； 另外，材料有极大的比表面积和较低的骨架密度，成为吸附存储材料的又一个亮点。多孔配位聚合物之所以会引起人们广泛的研究兴趣，一方面是由于其具有大量传统分子筛所不具备的优点，如不寻常的孔穴形状，更加温和的合成条件及潜在的对孔穴大小和尺寸的可控性，从而成为多孔材料领域一类极富发展前途的晶体材料。另一方面是由于其具有性质独特、结构多样化、含有大量的重金属离子、不寻常的光效应、众多的可供使用的过渡金属离子等特点，通过配体的官能化或功能性金属离子的引入，可以赋予目标配位聚合物以光...
【技术保护点】
１．一种多孔配位聚合物材料，其特征在于：以多齿有机羧酸配体通过桥式或螯合配位的方式与金属中心构成一维链状结构，含氮双齿配体通过桥式配位的方式与金属中心配位将链状结构连接形成二维网络结构，再通过氢键等作用构成具有三维网络结构的多孔双配体配位聚合物晶体材料；或多齿有机羧酸配体通过桥式或螯合的配位方式与金属中心构成二维无限结构，含氮双齿配体通过螯合的方式与金属中心配位，通过氢键等作用构成三维网络结构，形成多孔双配体配位聚合物晶体材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙立贤，宋莉芳，徐芬，张箭，赵军宁，
申请(专利权)人：中国科学院大连化学物理研究所，
类型：发明
国别省市：91
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