【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶硅电池及其加工工艺。
技术介绍
工业上常规的晶硅电池丝网印刷工艺，一般都是先印刷背电极再印刷铝背场。铝背场能够覆盖裸露的硅片，钝化保护晶硅背表面，吸杂分凝硅基体内金属离子杂质。此外， 铝背场还起到了收集电流、导电，并将电流汇流到背电极的作用。而背电极的主要作用是引出电流，测试时用于和测试仪探针接触，焊接时提供焊接基底等等。如果按照常规的电池生产工艺进行生产，先印背电极再印背场，则背电极所在区域会阻挡铝浆的覆盖，也即背电极所覆盖的区域不能形成铝背场，从而不能起到钝化背面、 吸杂等作用，不利于电池电性能的提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，而提供一种晶硅电池背场背极及其印刷工艺， 该种工艺能增加铝背场的形成面积，减少背表面复合，从而提高电池电性能。本专利技术采取的技术方案为一种晶硅电池背场背极，包括晶硅硅片，晶硅硅片的正面有减反射膜，减反射膜上有银正电极，晶硅硅片的背面刷有铝浆形成的铝背场，铝背场上印有背电极。一种晶硅电池背场背极的印刷工艺，步骤如下第一步，在晶硅硅片背表面印刷铝浆；第二步，在一定温度下烘干铝浆形成铝背场；第三步，在烘干后的铝浆表面印刷背电极浆料形成背电极图形。上述晶硅电池背场背极的印刷工艺，所述的铝浆厚度为10 50μπι ；背电极浆料厚度为10 50 μ m,单条背极宽度为1 4_。所述的背电极浆料为晶硅电池生产用银浆或银铝浆。所述的背电极图形为连续式或分段式图形。所述的铝浆烘干温度为100 300°C。本专利技术采用单晶硅或多晶硅片作为印刷基底，通过先印刷铝浆，再印刷背电极的方法，来增大铝背场的钝化...
【技术保护点】
１．一种晶硅电池背场背极，包括晶硅硅片，晶硅硅片的正面有减反射膜，减反射膜上有银正电极，其特征是，晶硅硅片的背面刷有铝浆形成的铝背场，铝背场上印有背电极。
【技术特征摘要】
1.一种晶硅电池背场背极，包括晶硅硅片，晶硅硅片的正面有减反射膜，减反射膜上有银正电极，其特征是，晶硅硅片的背面刷有铝浆形成的铝背场，铝背场上印有背电极。2.一种晶硅电池背场背极的印刷工艺，其特征是，步骤如下 第一步，在晶硅硅片背表面印刷铝浆；第二步，在一定温度下烘干铝浆形成铝背场； 第三步，在烘干后的铝浆表面印刷背电极浆料形成背电极图形。3.根据权利要求2所述的晶硅电池背场背极的印刷...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨雷，何晨旭，殷海亭，钱金梁，王冬松，王步峰，
申请(专利权)人：润峰电力有限公司，
类型：发明
国别省市：37
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