卡连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种卡连接器，其包括壳体以及收容于所述壳体的多个导电端子，所述壳体包括相互连接的上壳体及下壳体，所述上壳体及所述下壳体形成呈层叠的第一开口及第二开口，所述第一开口及所述第二开口分别位于所述壳体的相邻两侧，所述第一开口及所述第二开口相互贯通形成收容空间，至少两个电子卡呈层叠状地收容于所述收容空间内，所述导电端子包括第一导电端子组及第二导电端子组，所述上壳体的上方内壁和所述下壳体的下方内壁分别设有用于收容所述第一导电端子组及所述第二导电端子组的多个端子槽。本实用新型专利技术卡连接器可容纳双卡、结构紧凑、节省设备空间。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器，尤其涉及一种用户身份识别模块(Subscriber Identity Module, SIM)卡连接器。
技术介绍
SIM卡连接器广泛应用于移动电话等诸多电子通讯设备中，其安装于电路板上，并提供SIM卡插置于其中以达成SIM卡与电路板的电讯传输，从而实现数据识别。图1展示了一种传统的SIM卡连接器50，其包括壳体51，壳体51的底壁上开设有多个卡槽511，卡槽511上嵌有多个导电端子512，导电端子512焊接在电路板(图未示) 上并与电路板电性连接。该SIM卡连接器50还包括设置于壳体51之上的紧固件52，当该紧固件52和壳体51的底壁和侧壁组成稳定的插置空间，以供SIM卡53插入。然而，随着现今移动电话等电子通讯设备朝向轻薄、精巧的趋势迈进，使用于移动电话内的SIM卡连接器亦应适应于此而朝轻薄、精巧的方向前进。然而上述传统的SIM卡连接器50体积大，需占据电子通讯设备较大的空间，因此不适应当前的实际需要。而且，传统的SIM卡连接器50只能供一个SIM卡插置，而不能满足当前移动电话的双卡双待功能的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足提供一种可容纳双卡、结构紧凑的卡连接器。为实现上述目的，本技术所提供的卡连接器，包括壳体以及收容于所述壳体的多个导电端子，所述壳体包括相互连接的上壳体及下壳体，所述上壳体及所述下壳体形成呈层叠的第一开口及第二开口，所述第一开口及所述第二开口分别位于所述壳体的相邻两侧，所述第一开口及所述第二开口相互贯通形成收容空间，至少两个电子卡呈层叠状地收容于所述收容空间内，所述导电端子包括第一导电端子组及第二导电端子组，所述上壳体的上方内壁和所述下壳体的下方内壁分别设有用于收容所述第一导电端子组及所述第二导电端子组的多个端子槽。如上所述，本技术的卡连接器的结构紧凑，其壳体由上、下壳体组装而成，该卡连接器具有两个分别位于壳体相邻两侧的第一开口及第二开口，从而供两个电子卡以相互垂直的方向插入使用，使手机等电子通讯设备实现双卡双待功能。同时，本技术结构紧凑，能够节省体积渐趋轻薄的手机或其他电子通讯设备的内部空间。而且，电子卡插入本技术的卡连接器的壳体内后，其与导电端子之间的接触稳定，从而保证良好的电讯传输。附图说明图1为现有的SIM卡连接器的立体图。图2为本技术卡连接器的一个实施例的立体图。图3为图2所示的卡连接器的另一视角的立体图。图4为图2所示的卡连接器与SIM卡相配合的立体图。图5为图2所示的卡连接器的立体分解图。图6为图4所示的卡连接器的上壳体的立体图。图7为图4所示的卡连接器的下壳体的立体图。图8为图4所示的卡连接器的导电端子的立体图。图中各附图标记说明如下卡连接器1壳体 10上壳体11顶面 111配合部112止挡部 113缺口114凸柱 1121端子槽115,136第一开口 120第二开口121下壳体 13底面131装配部 132开孔1331抵止部 135槽口137开槽 138固定片139导电端子 20第一导电端子组21导电端子体 211第一接触端2111第一焊接端 2113第二导电端子组23第二接触端 2311第二焊接端2313第一 SIM卡 31第二 SIM卡3具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参考图2-4，本技术卡连接器1包括壳体10以及多个导电端子20。本实施例中该卡连接器1系供收纳SIM卡用。这些导电端子20 —端容纳于该壳体10内，用于与 SIM卡接触；另一端凸伸于壳体10之外，用于与外部电路板(图未示)焊接。当SIM卡插入使用时，SIM卡上的电讯有效部位与导电端子20接触，从而与外部电路板形成电讯连接。 作为本技术的构思，该SIM卡连接器1可供双SIM卡，如图4中所示的第一 SIM卡31 和第二 SIM卡32使用，使手机或其他电子通讯设备实现双卡双待功能。请参考图2-5，该壳体10大致呈方形体，其包括上下组装的上壳体11及下壳体 13，该组装的上壳体11及下壳体13形成呈层叠的第一开口 120和第二开口 121，贯通该第一开口 120和第二开口 121形成收容空间(图未示)供双SIM卡插入。较佳地，该第一开口 120及第二开口 121均位于壳体10的相邻的两侧，从而供第一 SIM卡31和第二 SIM卡 32以相互垂直的方向分别插入。具体地，请参考图5及图6，该上壳体11呈半封闭状，其具有顶面111，自该顶面111的左右两侧分别向下延伸有配合部112，顶面111的后方形成两个分离的止挡部113， 该止挡部113与配合部112接合，而且两个止挡部113之间形成有一缺口 114。当第一 SIM 卡31插入时，第一 SIM卡31的尾部被止挡部113挡持。该配合部112设有至少一个凸柱 1121，用以配合上壳体11和下壳体13之间的组装。较佳地，凸柱1121的个数为四个，其分别设置于配合部112的两端。该上壳体11的顶面111的内壁上设有多个端子槽115，用以收容第一导电端子组21。较佳地，该端子槽115延伸至上壳体11的后方，从而使得第一导电端子组21中的每一导电端子的一端收容于该端子槽115之内，另一端则凸伸于上壳体11 的后方之外，从而与外部电路板连接。同样地，请参考图5及图7，该下壳体13亦呈半封闭状，其包括底面131，自该底面 131的左右两侧分别向上延伸有装配部132。较佳地，该装配部132上在对应配合部112的凸柱1121的位置上设有多个开孔1331。当上壳体11和下壳体13组装时，上壳体11的配合部112与下壳体13的装配部132相垂直地组装，使得上壳体11的第一开口 120与下壳体13的其中一个装配部132相对应，而上壳体11的其中一个配合部112与下壳体13的第二开口 121相对应。此时，多个凸柱1121分别嵌入对应的开孔1331之中，从而实现可拆卸连接。该上壳体11和下壳体13之间的组装方式并不限于此，例如可用螺钉等其他紧固件进行固定。另外，在下壳体13的后方设有抵止部135，该抵止部135与两个装配部132连接，当第二 SIM卡32从第二开口 121插入时，第二 SIM卡32的尾部被抵止部135挡持。如图中所示，该下壳体13的底面131的内壁上设有多个端子槽136，用以收容第二导电端子组23。较佳地，该端子槽136延伸至下壳体13的前方，从而使得第二导电端子组23中的每一导电端子的一端收容于该端子槽136之内，另一端则凸伸于下壳体13的前方之外，从而与外部电路板连接。此外，该下壳体13的装配部132的侧面还设有多个槽口 137，当收容有第一导电端子组21的上壳体11与下壳体13连接时，槽口 137与第一导电端子组21的端部相嵌合，从而便于将第一导电端子组21焊接。较佳地，在下壳体13的抵止部135及其中一个装配部132上分别设置开槽138，一 L形的固定片139 (请参考图5) —端嵌入该开槽138之中，另一端凸伸于装配部132之外。图8展示了本技术的导电端子20，如上所述，该导电端子20包括第一导电端子组21及第二导电端子组23。第一导电端子组21和第二导电端子组23的结构大致本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种卡连接器，包括壳体以及收容于所述壳体的多个导电端子，其特征在于：所述壳体包括相互连接的上壳体及下壳体，所述上壳体及所述下壳体形成呈层叠的第一开口及第二开口，所述第一开口及所述第二开口分别位于所述壳体的相邻两侧，所述第一开口及所述第二开口相互贯通形成收容空间，至少两个电子卡呈层叠状地收容于所述收容空间内，所述导电端子包括第一导电端子组及第二导电端子组，所述上壳体的上方内壁和所述下壳体的下方内壁分别设有用于收容所述第一导电端子组及所述第二导电端子组的多个端子槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄圣原，
申请(专利权)人：东莞富强电子有限公司，正崴精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44