一种用于PCB板散热器的焊针制造技术

技术编号:6917666 阅读:342 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种用于PCB板散热器的焊针,包括:圆柱形杆体和从该杆体一端延伸,通过一圆椎体连接,直径小于所述杆体的圆柱杆头,所述的杆体上设有滚花结构。本实用新型专利技术在焊针上增加了滚花结构,大大增强了焊针铆压在散热器中所能承受的轴向拉力,避免了可能由于焊针松动造成的散热器上的电子元器件所受的应力而降低电子元器件的使用寿命的情况,减少了模块因此带来的失效及其它故障。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种焊接在PCB板散热器上的焊针。
技术介绍
常见用于PCB板散热器上的焊针,通常采用直焊针,通过铆压的方式与散热器上的预留焊针孔通过过盈配合而铆压在一起,此种铆压方式容易造成散热器焊接在PCB上之后,在遇到较大的轴向力时,容易造成焊针松脱,散热器上的电子元器件受力,造成元器件的损坏,或使用寿命降低,而导致模块造成失效,影响产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是要解决上述现有技术中存在的不足,提出一种焊接在PCB板散热器上的焊针。为解决此技术上的不足,本技术提出的技术方案是,设计一种焊接在PCB板散热器上的焊针,包括圆柱形杆体和从该杆体一端延伸,通过一圆椎体连接,直径小于所述杆体的圆柱形杆头,所述的杆体上设有滚花结构。在本技术的一个实施例中,所述的滚花可以采用网状滚花结构。与现有技术相比,将原来的直焊针改为带有滚花结构的焊针,通过其特有的滚花结构使焊针与散热器之间的过盈配合,散热器材质挤压入滚花焊针的凹陷部位,增大焊针与散热器之间的接触面积,使之能够承受更大的轴向力。以下结合附图及实施例对对本技术做出详细的说明,其中附图说明图1为现有技术中的焊针结构;图2为本技术的焊针结构。具体实施方式图1显示为现有技术中的焊针结构,其杆体采用光面柱体。图2显示本技术的滚花焊针的正视图。本技术提出的用于PCB板散热器的焊针,包括圆柱形杆体1和从该杆体一端延伸,通过一圆椎体连接,直径小于所述杆体的圆柱杆头2。杆体1上设有网状滚花结构。安装时,圆柱杆头2插入PCB板的安装孔中, 焊针杆体1上增加一部分滚花,代替了原来的直插针,其特有的滚花结构能够增强与散热器的过盈配合,使其在受到较大的轴向力时不松动,使电子元器件不受力而使器件造成损坏或降低其使用寿命。以上结合较佳实施方式对本技术进行了具体描述,但是本
内的技术人员可以对这些实施方式做出多种变更或变化,这些变更和变化应落入本技术保护的范围之内。权利要求1.一种用于PCB板散热器的焊针,包括圆柱形杆体和从该杆体一端延伸,通过一圆椎体连接,直径小于所述杆体的圆柱杆头,其特征在于所述的杆体上设有滚花结构。2.如权利要求1所述的焊针,其特征在于所述的滚花采用网状滚花结构。专利摘要本技术公开了一种用于PCB板散热器的焊针,包括圆柱形杆体和从该杆体一端延伸,通过一圆椎体连接,直径小于所述杆体的圆柱杆头,所述的杆体上设有滚花结构。本技术在焊针上增加了滚花结构,大大增强了焊针铆压在散热器中所能承受的轴向拉力,避免了可能由于焊针松动造成的散热器上的电子元器件所受的应力而降低电子元器件的使用寿命的情况,减少了模块因此带来的失效及其它故障。文档编号H05K1/02GK202068664SQ20112012864公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月27日 优先权日2011年4月27日专利技术者张昌盛, 曹太云, 莫灵勇 申请人:深圳威迈斯电源有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于PCB板散热器的焊针,包括:圆柱形杆体和从该杆体一端延伸,通过一圆椎体连接,直径小于所述杆体的圆柱杆头,其特征在于:所述的杆体上设有滚花结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:莫灵勇曹太云张昌盛
申请(专利权)人:深圳威迈斯电源有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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