一种PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB板结构，包括：PCB板主体、及在PCB板上成阵列排列的LED灯，沿着PCB板对角线位置对应设有复数个应力孔。本实用新型专利技术实施例与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型专利技术通过在PCB板上进行打孔，将回流焊中产生的热应力通过孔洞的作用释放热应力，从而减小翘曲的程度，控制PCB板的平整性。同时PCB板打孔由厂家在PCB板冲切时候完成，不会增加制造成本，且可以灵活运用，使其达到应有的效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板领域，尤其涉及一种PCB板结构，可以防止过焊回流引起的 PCB板翘曲。
技术介绍
目前，市场对于节能环保、画质优越、外观轻薄的LED液晶电视需求越来越呈现迅猛发展态势，因此，对LED液晶模组开发也成为各大厂商的研究重点。现有的，直下式LED液晶模组一般有两种设计LED灯条方式第一种使用LED封装上加入扩大光源视角的光学透镜，此种使用较少数量的LED 灯，LED排列采用长条形的PCB设计，同时由于PCB板材采用FR4材料，PCB过回流焊不会出现灯条翘曲的问题。这种LED封装需使用的LED灯较少，板材需选取耐回流焊，不易变形的玻纤板FR4的材料，但是会提高整个模组厚度，同时在LED上光学透镜成本高，存在供货厂家专利方面授权和独家供货的问题。第二种使用正常视角而不加任何光学器件封装的LED灯，灯以一定间距排布在整个模组底面，需要将整个PCB板分割成为几大块PCB，增加了 PCB过回流焊的工艺要求。采用通用的LED灯能够灵活设计灯的排布方式，而得到不同轻薄厚度的液晶模组；但是PCB尺寸大用量大，在降低模组成本上需要使用价格低廉的CEM-I和CEM-3板材，及其容易引起受热而产生的热应力变形翘曲问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB板结构，可以防止过焊回流引起的PCB板翘曲ο本技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种PCB板结构，包括PCB板主体、及在PCB板上成阵列排列的LED灯，沿着PCB 板对角线位置对应设有复数个应力孔。优选的，所述应力孔打孔位置设在LED灯每行每列覆铜处，孔中心位置位于PCB板对角线上。优选的，所述应力孔尺寸对应PCB外形尺寸成比例。优选的，所述应力孔的尺寸满足其横向距离与纵向距离比与PCB板的尺寸长与宽的比值相等。优选的，所述应力孔的形状为矩形、菱形、椭圆形或正多边形。本技术实施例与现有技术相比，有益效果在于本技术通过在PCB板上进行打孔，将回流焊中产生的热应力通过孔洞的作用释放热应力，从而减小翘曲的程度，控制PCB板的平整性。同时PCB板打孔由厂家在PCB板冲切时候完成，不会增加制造成本，且可以灵活运用，使其达到应有的效果。附图说明图1是本技术PCB板结构示意图；图2是本技术第一实施例结构示意图；图3是本技术第二实施例结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1所示，PCB板上包括成阵列排列的LED灯02、沿着PCB板对角线位置对应设有复数个应力孔01，应力孔01打孔位置设在LED灯每行每列覆铜处，孔中心位置位于PCB板对角线上，且应力孔01的尺寸满足其横向距离C与纵向距离D比与PCB板的尺寸长A与宽B的比值相等，SP，A B = C D。图2、3为本技术另外两个实施例，其区别在于，PCB板上的应力孔为菱形及椭圆形，当然，再满足上述条件下，应力孔的形状也可以为正多边形等几何形状。本技术通过在PCB板上进行打孔，将回流焊中产生的热应力通过孔洞的作用释放热应力，从而减小翘曲的程度，控制PCB板的平整性。同时PCB板打孔由厂家在PCB板冲切时候完成，不会增加制造成本，且可以灵活运用，使其达到应有的效果。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种PCB板结构，包括PCB板主体、及在PCB板上成阵列排列的LED灯，其特征在于，沿着PCB板对角线位置对应设有复数个应力孔。2.如权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述应力孔打孔位置设在LED灯每行每列覆铜处，孔中心位置位于PCB板对角线上。3.如权利要求2所述的PCB板结构，其特征在于，所述应力孔尺寸对应PCB外形尺寸成比例。4.如权利要求3所述的PCB板结构，其特征在于，所述应力孔的尺寸满足其横向距离与纵向距离比与PCB板的尺寸长与宽的比值相等。5.如权利要求1至4任一项所述的PCB板结构，其特征在于，所述应力孔的形状为矩形、菱形、椭圆形或正多边形。专利摘要本技术提供了一种PCB板结构，包括PCB板主体、及在PCB板上成阵列排列的LED灯，沿着PCB板对角线位置对应设有复数个应力孔。本技术实施例与现有技术相比，有益效果在于本技术通过在PCB板上进行打孔，将回流焊中产生的热应力通过孔洞的作用释放热应力，从而减小翘曲的程度，控制PCB板的平整性。同时PCB板打孔由厂家在PCB板冲切时候完成，不会增加制造成本，且可以灵活运用，使其达到应有的效果。文档编号H05K1/02GK202059672SQ20112011853公开日2011年11月30日 申请日期2011年4月19日 优先权日2011年4月19日专利技术者梁邦兵 申请人:东莞康佳电子有限公司, 康佳集团股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＰＣＢ板结构，包括：ＰＣＢ板主体、及在ＰＣＢ板上成阵列排列的ＬＥＤ灯，其特征在于，沿着ＰＣＢ板对角线位置对应设有复数个应力孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁邦兵，
申请(专利权)人：康佳集团股份有限公司，东莞康佳电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94