一种水冷式电脑机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水冷式电脑机箱，包括机箱本体和机箱盖板，机箱本体包括外机箱壳和内机箱壳，外机箱壳和内机箱壳形成双层封闭结构，形成贮水腔，冷却腔使用时与电脑的发热部件相贴合设置，冷却腔通过上导管与贮水腔的上方连通设置，冷却腔通过下导管与贮水腔的下方连通设置，贮水腔、冷却腔和导管内设有冷却水，形成一封闭的循环系统，机箱本体上的一侧设有热交换装置。本实用新型专利技术的水冷式机箱设有贮水腔，贮水腔通过管路和冷却腔形成循环管路，能够有效地将电脑机箱内发热装置产生的热量吸收并释放出去，无噪声污染，同时工作中不易出现故障，而导致芯片烧毁，散热效果更好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑的内部的散热元件，具体涉及一种水冷式电脑机箱。
技术介绍
电脑在使用过程中，CPU、显卡和内存的使用会产生热量，若不及时将这些热量散发出去，会对电脑主机烧毁，因此电脑机箱中一般通过采用散热片与风扇的配合进行散热， 或采用水冷设备与泵和风扇的配合进行散热，以使电脑机箱内的热量从内部散出。但是随着电脑技术的不断发展，电脑机箱内部的CPU、显卡和内存的主频不断上升，硬盘转速的不断提高，他们所产生的热量和辐射也越来越大，现有技术的电脑机箱一般通过加大热风扇以及提高提高散热风扇的转速来提高机箱的散热。这种机箱长时间运行会产生较大的噪音，而且CPU或显卡的散热片和主板上容易堆积大量的灰尘使散热效果不佳和其他的危害，导致损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种冷却效果好、结构合理、噪音小的水冷式电脑机箱。为了实现上述目的，本技术采用了以下的技术方案一种水冷式电脑机箱，包括机箱本体和机箱盖板，所述的机箱本体包括外机箱壳和内机箱壳，外机箱壳和内机箱壳形成双层封闭结构，形成贮水腔，所述的机箱本体内部设有冷却腔，冷却腔使用时与电脑的发热部件相贴合设置，所述的冷却腔通过上导管与贮水腔的上方连通设置，冷却腔通过下导管与贮水腔的下方连通设置，所述的贮水腔、冷却腔和导管内设有冷却水，形成一封闭的循环系统，所述的机箱本体上的一侧设有热交换装置。优选地，所述的冷却腔内的内壁上设有若干散热筋。采用上述的优选方案后，冷却腔能更好的将CPU、显卡等发热部件上的热量吸收，并通过散热筋将热量传递给经过冷却腔的冷却水，散热效果更佳。优选地，所述的散热筋沿冷却腔内壁均勻分布，其形状为片状、条状或柱状。采用上述的优选方案后，本技术的冷却腔的散热面积更大，散热效果更好。优选地，所述的机箱本体的外壁设有若干散热片，构成上述所述的热交换装置。 采用上述的优选设方案后，本技术的热量通过散热片将热量释放出去，结构简单，散热效果好。优选地，所述的散热片沿机箱本体外壁均勻分布。采用上述的优选方案后，结构简单，散热更加均勻，散热效果好，外形更加美观。优选地，所述的散热片由铝制成。采用上述的优选方案后，由于铝的散热性能最好，可以进一步提高机箱的散热效果。本技术的水冷式机箱利用水的热升冷降原理，电脑机箱内安装硬件后，CPU和显卡等装置会不断制造热量，热量被与其贴合的冷却腔内的冷却水吸收，水被预热后，水的密度变小，浮力增加，因此热水上升，热水通过上导管到达机箱本体顶部，由于热水的不断上升，之前的热水经过机箱的散热装置部分，热量通过散热装置释放出去，水温下降，冷水密度较大浮力较小，因此冷水下降，形成循环。本技术的水冷式机箱设有贮水腔，贮水腔通过管路和冷却腔形成循环管路， 能够有效地将电脑机箱内发热装置产生的热量吸收并释放出去，无噪声污染，减少灰尘，同时工作中不易出现故障，散热效果更好。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例散热片的结构示意图；图3为本技术实施例工作原理的结构示意图；图4为本技术实施例总散热面积的结构示意图；图5为本技术实施例冷却腔的结构示意图。具体实施方式如图1 5所示，本技术的实施例具体是一种水冷式电脑机箱，包括机箱本体 1和机箱盖板，机箱盖板在图中省略。机箱本体1呈长方体结构，机箱本体1侧边开口与机箱盖板配合设置，机箱本体1包括外机箱壳11和内机箱壳12，外机箱壳11和内机箱壳12 形成双层封闭结构，构成一贮水腔13，贮水腔13沿机箱本体1的顶部和侧部分布，覆盖整个机箱本体1，使机箱本体1散热面积扩大。机箱本体1内部设有冷却腔2，冷却腔2使用时与电脑的发热部件相贴合设置。电脑主机中主要的发热部件为CPU和显卡，因此本技术在CPU3和显卡4处设置了冷却腔2，当然也可以根据实际情况进行增加或减少冷却腔2 的数量。冷却腔2内设有沿冷却腔2内壁均勻分布的散热筋23，本技术中的散热筋23 为垂直于冷却腔2内壁的片状散热筋。当然也可以是其他的形状，如条状或柱状。冷却腔 2由导热性能良好的材料制成，本技术的冷却腔2由铝制成。冷却腔2通过上导管21 与贮水腔13的上方即机箱本体1的顶部连通设置，冷却腔2通过下导管22与贮水腔13的下方即机箱本体1的底部连通设置，贮水腔13、冷却腔2、上导管21和下导管22内设有水， 形成一封闭的循环系统，机箱本体1上的一侧设有散热片5，散热片5竖直等距离均勻分布设置在机箱本体1的外机箱壳11的外侧壁上。如图3所示，本技术的散热片5也可以横向设置，本技术的机箱本体1和散热片5由铝作为材料制成，铝在金属中散热效果最好且，能够提高本技术装置的散热效果。如图1和图2所示，本技术的机箱在工作时，上导管21、下导管22、冷却腔2 和贮水腔13形成一封闭的结构，内部装有冷却水，当电脑工作时，CPU3和显卡4等其他部件发热产生大量的热量，热量被冷却腔2内的水吸收，水吸热后密度变小上升。被预热的水通过上导管进入机箱本体1的贮水腔13的顶部，由于热水的不断上升，之前的热水经过机箱本体1的外机箱壳11处的散热片5，热量通过散热片5被释放出去，水温下降，冷水密度较大浮力较小，因此冷水下降，形成循环。如图3和图4所示，水被CPU3等发热部件加热后温度上升，冷水密度最大，热水密度小，水预热后密度变小就会上升，水被冷却后密度变大则会下降，与热气球的原理相似， 热气球中空气预热密度变小体积增大产生浮力，本技术的原理与热气球的原理相似。 本技术的散热面积为机箱本体1的顶部、机箱本体1远离开口的侧部以及侧部上的散热片，使散热面积达到最大。权利要求1.一种水冷式电脑机箱，包括机箱本体和机箱盖板，其特征在于所述的机箱本体包括外机箱壳和内机箱壳，外机箱壳和内机箱壳形成双层封闭结构，形成贮水腔，所述的机箱本体内部设有冷却腔，冷却腔使用时与电脑的发热部件相贴合设置，所述的冷却腔通过上导管与贮水腔的上方连通设置，冷却腔通过下导管与贮水腔的下方连通设置，所述的贮水腔、冷却腔和导管内设有冷却水，形成一封闭的循环系统，所述的机箱本体上的一侧设有热交换装置。2.根据权利要求1所述的水冷式电脑机箱，其特征在于所述的冷却腔内的内壁上设有若干散热筋。3.根据权利要求2所述的水冷式电脑机箱，其特征在于所述的散热筋沿冷却腔内壁均勻分布，其形状为片状、条状或柱状。4.根据权利要求1所述的水冷式电脑机箱，其特征在于所述的机箱本体的外壁设有若干散热片，构成上述所述的热交换装置。5.根据权利要求4所述的水冷式电脑机箱，其特征在于所述的散热片沿机箱本体外壁均勻分布。6.根据权利要求4或5所述的水冷式电脑机箱，其特征在于所述的散热片由铝制成。专利摘要本技术公开了一种水冷式电脑机箱，包括机箱本体和机箱盖板，机箱本体包括外机箱壳和内机箱壳，外机箱壳和内机箱壳形成双层封闭结构，形成贮水腔，冷却腔使用时与电脑的发热部件相贴合设置，冷却腔通过上导管与贮水腔的上方连通设置，冷却腔通过下导管与贮水腔的下方连通设置，贮水腔、冷却腔和导管内设有冷却水，形成一封闭的循环系统，机箱本体上的一侧设有热交换装置。本技术的水冷式机箱设有贮水腔，贮水腔通过管路本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种水冷式电脑机箱，包括机箱本体和机箱盖板，其特征在于：所述的机箱本体包括外机箱壳和内机箱壳，外机箱壳和内机箱壳形成双层封闭结构，形成贮水腔，所述的机箱本体内部设有冷却腔，冷却腔使用时与电脑的发热部件相贴合设置，所述的冷却腔通过上导管与贮水腔的上方连通设置，冷却腔通过下导管与贮水腔的下方连通设置，所述的贮水腔、冷却腔和导管内设有冷却水，形成一封闭的循环系统，所述的机箱本体上的一侧设有热交换装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈井连，
申请(专利权)人：沈井连，
类型：实用新型
国别省市：33