一种雾化式封闭电脑机箱制造技术

技术编号:10520666 阅读:156 留言:0更新日期:2014-10-08 18:10
本实用新型专利技术提供一种雾化式封闭电脑机箱,它包括密封内部元件的壳体、装配在壳体的雾化器;所述壳体为双层结构,使用密封板面导热材料制作,壳体的双层之间为连通的腔体;所述雾化器的出气口在壳体两层之间的腔体内,所述壳体双层间腔体在雾化器的斜角位置加工有与壳体外部连通的出雾口。该机箱的雾化器内装入清水,通过从壳体外部抽入的气体将清水雾化,吹入壳体的夹层中,雾化的清水附着在壳体的夹层壁上,对壳体内壁吸热,同时在被雾化气流吹动时发生汽化,变成水蒸气大量吸热,将电脑机箱壳体内的大量热带走,保证对壳体内电脑元件的散热。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种雾化式封闭电脑机箱
本技术涉及电脑
,具体涉及一种雾化式封闭电脑机箱。
技术介绍
电脑的使用不仅丰富了人们的生活,开拓了人们的视野,还大大方便了人们对生 产生活中数字文字的处理分析,以及图形文件的处理;大大提高了人们的工作效率。但是电 脑在工作时电脑中的电子元件会发出大量的热,因此在电脑中设计有专门的散热装置,现 在电脑的机箱通常都采用开式结构,通过风扇结构利用空气的流动进行散热,这样就使得 空气中的灰尘非常容易积聚在电脑的电子元件上,影响散热,以及这些电子元件的其它功 能。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供一种在对机箱内部采用密封结构,雾化原理通过 电脑机箱的侧壁进行散热的雾化式封闭电脑机箱。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:该雾化式封闭电脑机箱包括密 封内部元件的壳体、装配在壳体底角位置的雾化器;所述壳体为双层结构,所述壳体内层使 用密封板面导热材料制作,壳体的双层之间为连通的腔体;所述雾化器的进气端与壳体的 外部连通,所述雾化器的出气口在壳体两层之间的腔体内,所述壳体双层间腔体在雾化器 的斜角位置加工有与壳体外部连通的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种雾化式封闭电脑机箱,其特征在于:它包括密封内部元件的壳体(1)、装配在壳体(1)底角位置的雾化器(2);所述壳体(1)为双层结构,所述壳体(1)内层使用密封板面导热材料制作,壳体(1)的双层之间为连通的腔体;所述雾化器(2)的进气端(21)与壳体(1)的外部连通,所述雾化器(2)的出气口(22)在壳体(1)两层之间的腔体内,所述壳体(1)双层间腔体在雾化器的斜角位置加工有与壳体外部连通的出雾口(11)。

【技术特征摘要】
1. 一种雾化式封闭电脑机箱,其特征在于:它包括密封内部元件的壳体(1)、装配在壳 体(1)底角位置的雾化器(2);所述壳体(1)为双层结构,所述壳体(1)内层使用密封板面 导热材料制作,壳体(1)的双层之间为连通的腔体;所述雾化器(2)的进气端(21)与壳体 (1)的外部连通,所述雾化器(2)的出气口(22)在壳体(1)两层之间的腔体内,所述壳体 (1)双层间腔体在雾化...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱会庆
申请(专利权)人:苏州云远网络技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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