一种电脑机箱及其台式电脑制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机技术领域，提供了一种电脑机箱及其台式电脑，包括：机箱外壳；电源模块；主板；CPU；北桥芯片；内存单元；显卡；DVD光驱；硬盘；电源通风口位于机箱外壳的后表面，且正对电源模块；CPU通风口位于机箱外壳的侧表面，且正对CPU；后通风口位于机箱外壳的后表面的下半部分区域；顶通风口位于机箱外壳的上表面；前通风口位于机箱外壳的前表面；显卡通风口位于机箱外壳的侧表面，且正对着显卡；前端进气扇正对着所述前通风口处，且固定在机箱外壳的前表面内侧。本实用新型专利技术提供了一种具有良好散热能力的电脑机箱及其台式电脑。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及计算机
，特别是涉及一种电脑机箱及其台式电脑。【
技术介绍
】随着电脑技术的日新月异，个人电脑现在越来越成为人们生活、工作、学习中必不可少的工具。个人电脑可以分为笔记本电脑和台式电脑，台式电脑具有性价比高、散热性能好、结实耐用等优点，因而在个人电脑领域依然占据了一席之地。但是现有技术中的台式电脑的配置越来越高，特别是CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)的性能越来越高，因而台式电脑的发热量越来越大，现有的技术的台式电脑的散热能力不容易满足散热要求，导致台式电脑的机箱内部温度较高，因此台式电脑中的元件容易过热烧损，使得台式电脑的寿命降低。鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。【
技术实现思路
】本技术要解决的技术问题是提供一种具有良好散热能力的机箱及其台式电脑。本技术采用如下技术方案:一种电脑机箱，包括:机箱外壳，所述机箱外壳为长方体空心结构；电源模块，所述电源模块固定在机箱外壳内部的后上方，且包括一电源风扇，所述电源风扇设置在靠近机箱外壳后表面的一侧；主板，所述主板位于电源模块的下方，并且竖直固定在机箱外壳的后下方； CPU，所述CPU固定在主板的上部区域，CPU的表面设置有CPU风扇以对所述CPU进行散热；北桥芯片，所述北桥芯片紧邻CPU，且北桥芯片固定在主板上；内存单元，所述内存单元包括两个平行设置的内存条，所述两个内存条竖直固定在主板上且位于CPU与北桥芯片靠近机箱外壳前端的侧面；显卡，所述显卡固定在主板的下部区域，且显卡位于CPU、北桥芯片、内存单元的下侧；DVD光驱，所述光驱固定在机箱外壳的前上部；硬盘，所述硬盘位于机箱外壳的前下部；电源通风口，电源通风口位于机箱外壳的后表面，且正对电源模块；CPU通风口，所述CPU通风口位于机箱外壳的侧表面，且正对CPU ；后通风口，所述后通风口位于机箱外壳的后表面的下半部分区域；顶通风口，所述顶通风口位于机箱外壳的上表面；前通风口，所述前通风口位于机箱外壳的前表面；显卡通风口，所述显卡通风口位于机箱外壳的侧表面，且正对着显卡；前端进气扇，所述前端进气扇正对着前通风口处，且固定在机箱外壳的前表面内侧。优选地，电脑机箱还包括显卡风扇，所述显卡风扇固定在机箱外壳的侧表面的内侦Ij，且正对着显卡通风口。优选地，显卡风扇为排气扇。优选地，前通风口位于机箱外壳的前表面的下半部分区域。优选地，顶通风口位于DVD光驱与电源模块之间的区域。优选地，电脑机箱还包括顶部风扇，所述顶部风扇固定在机箱外壳的上表面的内侦牝且正对着顶通风口。优选地，顶部风扇为进气扇。优选地，CPU通风口设置有导风管。优选地，电脑机箱为ATX机箱。本技术还提供了一种台式电脑，包括上述的电脑机箱。与现有技术相比，本技术的有益效果在于:本技术中通过增加前端进气扇、前通道风口，与电源模块的电源风扇、电源通风口形成一条较长的风道，提高电脑机箱的整体散热效果。另一方面，电脑机箱设置了顶通风口、显卡通风口，通过二者与前进气扇的配合，改善了电源模块、显卡等热源附近的热量转移方向，从而明显降低了各元器件的温度。因此实现了电脑机箱的整体散热效果与各元器件的温度控制，具有较好的散热能力。【【附图说明】】图1为本技术一种电脑机箱的立体结构示意图；图2为图1所示电脑机箱的结构侧视图；图3为图1所示电脑机箱的结构前视图。【【具体实施方式】】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不限定本技术。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。实施例1:本技术实施例1提供了一种电脑机箱。图1为本技术一种电脑机箱的立体结构示意图，如图1所示，电脑机箱包括机箱外壳101、电源模块102、主板103、CPU 104、北桥芯片105、内存单元106、显卡107、DVD(Digital Versatile Disc，数字多功能光盘)光驱108、硬盘109、电源通风口 110、后通风口 111、顶通风口 112、显卡通风口 113、前端风扇114、前通风口 115。如图1所示，机箱外壳101为长方体空心结构。机箱外壳101主要作用是为其内部各个元器件提供支撑的支架。电源模块102固定在机箱外壳101内部的后上方，在实际使用中，电源模块102会包括一电源风扇，电源风扇被设置于靠近机箱外壳101后表面的一侦牝以对电源模块102进行降温。主板103竖直固定在机箱外壳101的后下方，并且位于电源模块101的下方。主板103是CPU 104、北桥芯片105、内存单元106、显卡107等元器件的载体。具体地，CPU 104固定在主板103的上部区域。由于CPU是电脑机箱中最重要的元件，实际应用中，CPU 104的表面设置有CPU风扇(图中未画出)以对该CPU 104进行散热。图2为图1所示电脑机箱的结构侧视图，如图2所示，机箱外壳101的外表面设置有CPU通风口 116，该CPU通风口 116位于机箱外壳的侧表面，且正对着CPU 104。CPU通风口116可以促进CPU 104周围的区域与外界进行热交换而使得CPU 104降温。北桥芯片105固定在主板103上，北桥芯片105是与CPU 104通信最密切的元器件，因此为了提高两者之间的通信性能，设计中会缩短两者之间的传输距离，使得北桥芯片105成为主板103上离CPU 104最近的芯片，因而北桥芯片105也成为一个发热量非常大的元器件。如图1所示，北桥芯片105紧邻CPU104。内存单元106包括两个平行设置的内存条106a与内存条106b，该两个内存条竖直固定在主板103上，并且位于CPU 104与北桥芯片105的侧面，更加靠近机箱外壳101前端。显卡107固定在主板103的下部区域，且显卡107位于CPU 104、北桥芯片105、内存单元106的下侧。显卡107是电脑机箱内部发热量比较大的元器件之一，用户在运行一些对显卡107要求很高的应用程序如大型游戏时，显卡107的温度就会急剧上升。DVD光驱108固定在机箱外壳101的前上部。硬盘109位于机箱外壳101的前下部。目前电子元器件的生命周期都很短，但是电子元器件的更新换代却一直在持续，且散热量不断增加，而每次电脑机箱中的元器件升级就寻找一个新的机箱设计显然是不可行的。电脑机箱风道结构优化是提高电脑机箱散热性能的最常见的方法，增加通风口和风扇都可以有效地降低电脑机箱内元件的温度，提高电脑机箱的散热能力，例如本实施例中，电脑机箱设置有电源通风口 110以及后通风口 111，电源通风口 110位于机箱外壳101的后表面，且正对电源模块102，因此电源模块102内的电源风扇可以通过电源通风口 110将电源模块当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑机箱，其特征在于，包括：机箱外壳，所述机箱外壳为长方体空心结构；电源模块，所述电源模块固定在所述机箱外壳内部的后上方，且包括一电源风扇，所述电源风扇设置在靠近所述机箱外壳后表面的一侧；主板，所述主板竖直固定在所述机箱外壳内部的后下方，且位于所述电源模块的下方；CPU，所述CPU固定在所述主板的上部区域，所述CPU的表面设置有CPU风扇以对所述CPU进行散热；北桥芯片，所述北桥芯片固定在所述主板上，且紧邻所述CPU；内存单元，所述内存单元包括两个平行设置的内存条，所述两个内存条竖直固定在所述主板上，且位于所述CPU与北桥芯片靠近所述机箱外壳前端的侧面；显卡，所述显卡固定在所述主板的下部区域，且位于所述CPU、北桥芯片、内存单元的下侧；DVD光驱，所述DVD光驱固定在所述机箱外壳内部的前上部；硬盘，所述硬盘位于所述机箱外壳内部的前下部；电源通风口，所述电源通风口位于所述机箱外壳的后表面，且正对所述电源模块；CPU通风口，所述CPU通风口位于所述机箱外壳的侧表面，且正对所述CPU；后通风口，所述后通风口位于所述机箱外壳的后表面的下半部分区域；顶通风口，所述顶通风口位于所述机箱外壳的上表面；前通风口，所述前通风口位于所述机箱外壳的前表面；显卡通风口，所述显卡通风口位于所述机箱外壳的侧表面，且正对着所述显卡；前端进气扇，所述前端进气扇正对着所述前通风口处，且固定在所述机箱外壳的前表面内侧。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜颖，
申请(专利权)人：姜颖，
类型：新型
国别省市：广东;44