【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机结构设计领域，更具体的说是涉及一种提高散热效果的小型工控计算机。
技术介绍
目前小尺寸工控计算机主板应用非常广泛，散热问题一直是业内关注的焦点。由于电子元件与芯片的密度大，密闭箱体内空间较小，热量积聚很快。现阶段市场上所使用的方法都是在主板正面加散热片或风扇的方式散热，效果并不理想
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术中存在的不足，在于提供一种改变PCB布局方式及增加散热导管的能够提高散热效果的小型工控计算机。本技术提高散热效果的小型工控计算机，通过下述技术方案实现包括机箱和主板，所述主板的中央处理器芯片与其它芯片分别设置在主板的正反两面，中央处理器芯片紧密贴合导热片，导热片与机箱内壁紧密贴合，导热片的四角分别连接导热管近端，导热管远端紧密贴合机箱内壁。所述中央处理器芯片通过导热硅胶紧密贴合导热片；导热管远端通过导热硅胶紧密贴合机箱内壁。所述机箱为金属机箱。所述导热管材料为金属铜、金属铝或金属铜铝合^^ ο本技术与现有技术比具有以下有益效果1.有效的解决了密闭机箱环境下的主板散热问题，避免热量聚集在一点。2.使用导热管可以均勻的分布中央处理器芯片的热量，使用机箱内壁散热，大大增加了散热面积。3.本技术不会增加原有主板的设计工作，实施起来方便快捷。附图说明图1是本技术结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术做详细介绍。如图1所示，本技术包括机箱5和主板1，所述主板的中央处理器芯片4与其它芯片分别设置在主板的正反两面，以原有的主板原理设计为基础，将中央处理器芯片的位置由主板正面移植主板背面；中央处理器芯片使用导热硅胶紧密贴合导...
【技术保护点】
１．一种提高散热效果的小型工控计算机，包括机箱和主板，其特征是，所述主板的中央处理器芯片与其它芯片分别设置在主板的正反两面，中央处理器芯片紧密贴合导热片，导热片与机箱内壁紧密贴合，导热片的四角分别连接导热管近端，导热管远端紧密贴合机箱内壁。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张冀中，张邦彦，史雄泰，孙东江，
申请(专利权)人：天津天感科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：12
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