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本实用新型公开了一种提高散热效果的小型工控计算机。本实用新型包括机箱和主板，所述主板的中央处理器芯片与其它芯片分别设置在主板的正反两面，中央处理器芯片紧密贴合导热片，导热片与机箱内壁紧密贴合，导热片的四角分别连接导热管近端，导热管远端紧密贴...
该专利属于天津天感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津天感科技有限公司授权不得商用。

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