本发明专利技术涉及用于安装于机架上的处理装置的冷却布置。为了增加气流，进气口/出气口(即，进气口，出气口，或者两者)被放置在诸如安装于机架上的计算机网络交换机外壳之类的外壳的前表面上。前表面包括用于与外壳中的处理器连接的插口、控制部、插头、插座或者其他输入/输出部。进气口/出气口是在具有输入/输入部件的前表面上的一个或多个开口。在为避免与输入/输出部件干涉并增加外壳的高度的一个实施例中，进气口/出气口是延伸了外壳的侧面之间的距离的大部分或者全部、并且位于输入/输出部的上方或者下方的槽口。可用中间板来形成和支撑进气口/出气口。
【技术实现步骤摘要】
本实施例涉及用于安装于机架上的处理装置的冷却布置。
技术介绍
数据中心包括许多排堆叠的计算机和通信设备。为了冷却的目的，计算机和通信设备在一侧从周围环境将空气引入到设备中，并且在另一侧将空气排出到设备外。数据中心可以包括热通道和冷通道的布置以提高数据中心的冷却效率。通过将一排堆叠的计算机和通信设备沿着相同方向安装，来自冷通道的冷空气将流入到设备中，并且热空气将排出到设备外进入到热通道。诸如汇聚交换机(置顶式(top-of-rack)交换机)之类的一些计算机和通信设备，在前侧包括多个I/O连接器(例如，RJ45连接器或者SFP连接器)。为了减少在热通道中的热空气和在冷通道中的冷空气的混合，并且从而提高数据中心的冷却效率，计算机和通信设备可以从在左侧、右侧或者上侧的冷通道中吸进空气并且从在背面的热通道排出空气。
技术实现思路
为了增加气流，在诸如机架安装式的计算机网络交换机外壳之类的外壳的前表面上布置进气口 /出气口(即，进气口，出气口，或者两者)。前表面包括用于与外壳中的处理器连接的插口、控制部、插头、插座或者其他输入/输出部。进气口 /出气口是在具有输入/输入部件的前表面上的一个或多个开口。在为避免与输入/输出部件干涉并增加外壳的高度的一个实施例中，进气口 /出气口是延伸了外壳的侧面之间的距离的大部分或者全部、并且位于输入/输出部的上方或者下方的槽口。可用中间板来形成和支撑进气口 /出气口。在一个实施例中，装置包括机架安装式的电气硬件部件的外壳，该外具有前部、后部、侧面、顶部和底部。该装置还包括在外壳的前部上的输入/输出连接器，在外壳的前部上形成的第一进气口 /出气口，以及在前部、后部、侧面、顶部、底部、或者其组合上形成的第二进气口 /出气口。输入/输出连接器与电气硬件部件电连接。该装置还包括中间板， 该中间板安装到外壳使得气流通道在第一和第二进气口 /出气口之间延伸，经过在中间板上的多个开口，并到达发热电气硬件部件的附近。在另一个实施例中，装置包括底架，该底架包括风扇和发热部件。风扇使空气穿过装置以冷却发热部件。该装置还包括顶板，该顶板安装到底架使得装置包括在装置的前部和后部处的开口。中间板被安装到顶板的底表面，使得通道从装置的前部延伸到装置中的至少一部分。中间板包括多个通孔。在又一实施例中，方法包括以下步骤使空气通过装置的通道，其中，该通道由装置的顶板和中间板形成；引导空气穿过在中间板中的多个开口 ；将空气引导至布置在装置的底板上的发热部件的附近；以及使空气穿过装置的后面。顶板被安装到底板，使得装置包括在装置的前部和后部处的开口。 附图说明图1图示了用于堆叠的外壳的一个实施例的透视图；图2图示了冷却设备的一个实施例的分解图；图3图示了组装后的图2的冷却设备的立体图；图4图示了包括了图2和图3中的冷却设备的交换机的一个实施例的分解图；图5图示了利用图2和图3中的冷却设备对发热部件进行冷却的流程图。具体实施例方式图1图示了用于堆叠的盒式外壳100的一个实施例的透视图。外壳100包括第一侧面102、第二侧面104(例如，长而窄的矩形侧面102，104)、前端部106和后端部108(例如，长而窄的矩形端部106、108)。外壳100还包括顶部110和底部112(例如，宽而长的矩形顶部110和底部11 。盒式外壳100包括例如矩形盒等的很多种形状。在外壳100中，前端部106和顶部110形成开口 114(例如，进气口 /出气口)。未在第一侧面102、第二侧面104、顶部110和底部114处形成开口 114。开口 114延伸了前端部106的长度。在一个实施例中，前端部106延伸了前端部106的长度的一部分。开口 114还可以是分成多个分立的开口 114。在一个实施例中，空气在开口 114处被吸入到外壳100中，如箭头A所指示。空气被吸入通过外壳100并且在后端部108处被推出外壳100，如箭头B所示。在另一实施例中，空气流是相反的，空气在后端部108处被吸入到外壳100中，被推动通过外壳100，并且在开口 114处被推出外壳100。图2图示了形成图1中所图示的外壳100或者其他外壳的前端部106和顶部110 的冷却设备200的一部分的一个实施例的分解图。冷却设备200包括顶板202和中间板 204。顶板202包括顶表面206和底表面208。顶板202的第一凸缘210在第一侧面212处沿着近似垂直的方向从底表面208延伸出来，并且顶板202的第二凸缘214在第二侧面216 处沿着近似垂直的方向从底表面208延伸出来。顶板202包括贯穿顶板202的多个孔218。 顶板202可由包括例如钢在内的很多材料制成。对于顶板202还可设置凸缘、突出部和孔的其他布局。顶板202可由多片组成。中间板204包括顶表面220和底表面222。中间板204的第一凸缘2 在中间板 204的前端部2 处沿着近似垂直的方向从底表面222延伸出来。中间板204的第一凸缘 2 包括多个开口 228。中间板204的第二凸缘230在中间板204的后端部232处沿着近似垂直的方向从顶表面220延伸出来。中间板204的第三凸缘234和第四凸缘236也分别在第一侧面238和第二侧面240处沿着近似垂直的方向从中间板204的顶表面220延伸出来。第二凸缘230、第三凸缘234和第四凸缘236的高度可以是例如在大约2. 8mm(0. llin.) 和3. Omm(0. 12in.)之间。中间板204的宽度可以是例如大约14cm(5. 5in.)。中间板204 可由包括例如钢在内的很多种材料制成。例如，中间板204可由18号规片金属制成。对于中间板204可设置凸缘、突出部和孔的其他布局。中间板204可由多余一个工件组成。在一个实施例中，中间板204的第二凸缘230是延伸了中间板204的长度的第二支架230。中间板204的第三凸缘234和第四凸缘236是延伸了中间板204的宽度的第三支架234和第四支架236。第二支架230、第三支架234和第四支架236可以提供电磁干扰 (EMI)的屏蔽。中间板204包括在近似垂直于顶表面220的方向上贯穿中间板204的多个开口例如，多个等尺寸的通孔M2)。多个通孔242每个的直径可以是例如大约 3. 0mm(0. 12in.) 0多个通孔242可被布置为包括例如u型图案在内的很多种图案。(例如， 除了第二支架230、第三支架234和第四支架236之外，)中间板204的底表面222也可以提供EMI屏蔽。开口 242的数目和开口 242的尺寸可以影响中间板204提供EMI屏蔽的程度。在可替换的实施例中，可在中间板204中设置一个或多个开口 M2。在又一个实施例中，不包括中间板204。中间板204还包括在近似垂直的方向上从中间板204的顶表面220延伸出来的多个凹部处244 (例如，多个凹坑M4)。多个凹坑244的各个凹坑包括在凹坑244的中心处贯穿中间板204的孔M6。孔M6的一些或者全部可以是具有螺纹的。相邻的凹坑244在近似平行于前端部226的方向上和在近似垂直于前端部226的方向上都是等间隔的。在图2 中所示的实施例中，中间板包括在近似垂直于前端部226的方向上等间隔的布置成三行的 15个凹坑M4，每行均包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种装置，包括：机架安装式的电气硬件部件的外壳，所述外壳包括前部、后部、侧面、顶部和底部；在所述外壳的所述前部上的输入／输出连接器，所述输入／输出连接器与所述电气硬件部件电连接；在所述外壳的前部上形成的第一进气口／出气口；在所述后部、顶部、底部、侧面、或者其组合上形成的第二进气口／出气口；以及中间板，所述中间板安装到所述外壳，使得气流通道在所述第一进气口／出气口和第二进气口／出气口之间延伸，通过在所述中间板中的多个开口，并且延伸到所述发热电气硬件部件的附近。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏什拉·娜拉斯汉，弘·休恩赫，端·恩古茵，杜安·卢，菲利普·汀，
申请(专利权)人：思科技术公司，
类型：发明
国别省市：US
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