【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体上涉及一种用于计算机系统的散热装置，并且更具体地，涉及一种可以降低散热风扇的气流阻力的散热装置。
技术介绍
近来，微处理器速度的提高已经显著地提高了计算机的处理能力，但是这种速度的提高已经导致处理器和/或计算机系统中的其它电子部件产生了附加的热量。因这些附加的热量而导致的高温会对这些电子部件中的许多电子部件(包括处理器在内)产生不利的影响。因此，就需要将这些附加的热量消散掉。通常，热沉被连接至包含处理器或其它芯片的集成电路块，并且使用散热风扇来迫使空气吹过热沉，从而实现散热。例如，传统的散热系统通过仅设置工作风扇用以实现对有散热需求的相关电子部件进行散热。但这种传统的散热系统工作方式存在一旦工作风扇全部或部分失效则将导致相关电子部件因温度升高而损坏的风险。为了解决上述传统散热系统存在的问题，现有技术中还提出了另一种散热系统， 冗余风扇散热系统。这种散热系统通过增设冗余风扇来克服传统散热系统中因工作风扇部分或全部失速将导致相关电子部件损坏的风险。例如，图1示出了采用冗余风扇散热系统的服务器的立体图；图2示出了图1中所述冗余散热系统的放大视图。如图1和...
【技术保护点】
１．一种用于计算机系统的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括至少一对风扇、弹性装置和连接装置，其中，每对风扇包括工作风扇和冗余风扇，冗余风扇放置于工作风扇的下部并垂直于工作风扇，冗余风扇的一端连接到工作风扇的一侧，冗余风扇的另一端通过所述连接装置固定，工作风扇的另一侧通过所述弹性装置固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈川，
申请(专利权)人：北京邦诺存储科技有限公司，
类型：发明
国别省市：11
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