一种电子识别器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子识别器，它包括绝缘基片（1）、IC芯片（2）、微带天线A（3）和微带天线B（4），微带天线A（3）和微带天线B（4）均为片状长条形，微带天线A（3）依次通过过渡线A（5）、匹配线A（6）连接IC芯片（2），微带天线B（4）依次通过过渡线B（7）、匹配线B（8）连接IC芯片（2）。本实用新型专利技术的有益效果是：采用长条矩形的微带天线结构，增加了识别距离；封装盒结构，能够起到防水、防尘、防外力损坏的作用，提高了使用可靠性；封装盒与匹配线、过渡线、微带天线的间隔空腔结构，减少了金属等电磁物质影响，提高了识别能力；此外，还具有结构简单、制造容易、成本低等优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子信息技术，特别是涉及一种电子识别器。
技术介绍
目前的电子识别器，无论属于无源类还是有源类，一般制成卡片形的识别卡，由绝缘的基片、固定连接在基片面上的IC芯片以及与IC芯片连接并敷设或印刷在基片面上的两条微带天线构成。这种识别卡可固连在车辆的前窗玻璃上，将车辆作为载卡主体，而将车辆信息如车牌号码、车辆和车主情况记录在IC芯片中，利用电子信号收发器向识别卡发出微波信号，激活识别卡，经调制后反向发射，由电子信号收发器接受、解调和识别。由于这种识别卡天线性能较差，特别是靠近金属等电磁物质界面时，会引起技术性能恶化，识别能力严重衰落，造成了很大的麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、制造容易、作用距离远、使用可靠的一种电子识别器。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的一种电子识别器，它包括绝缘基片、IC芯片、微带天线A和微带天线B，IC芯片、微带天线A和微带天线B都设置在绝缘基片一个侧面上，微带天线A和微带天线B对称地位于IC芯片的两侧，绝缘基片上有IC芯片的一侧设置有一个无盒盖绝缘的封装盒A，封装盒A的端口与绝缘基片密封连接，IC芯片、 微带天线A和微带天线B位于封装盒A内部的盒腔中，微带天线A和微带天线B均为片状长条形，微带天线A依次通过一个片状呈山字形的过渡线A、一个线状呈矩形的匹配线A连接IC芯片，微带天线B依次通过一个片状呈三角形的过渡线B、一个线状呈直线形的匹配线 B连接IC芯片。所述的封装盒A的盒腔与匹配线A、匹配线B、过渡线A、过渡线B、微带天线A、微带天线B的接触的几个面中，至少有一面与匹配线A、匹配线B、过渡线A、过渡线B、微带天线 A、微带天线B之间设有间隔空腔A，间隔空腔A厚度为0. 12 30mm。所述的封装盒A的底板和周边的厚度为0. 12 30mm。所述的封装盒A外还设置有一个无盒盖的绝缘的封装盒B，封装盒A位于封装盒B 的盒腔内，封装盒B的端口与绝缘基片密封连接，封装盒A的底板和封装盒B的底板之间设有间隔空腔B，间隔空腔B的厚度为0. 12 30mm，封装盒B的外底面还连接有金属层。所述的微带天线A和微带天线B的安装总长度L是其宽度W的14 166倍，安装总长度L为60 350mm，宽度W为2 30mm，其中，微带天线A的长度为30 166mm，微带天线B的长度为；35 180mm。所述的微带天线A和微带天线B位于同一平面或相互平行。所述的IC芯片为γ 020集成电路，其1脚和8脚分别与匹配线A、匹配线B连接。本技术具有以下优点(1)本技术采用长条矩形的微带天线结构，加大了微带天线的有效口径，提高了微带天线增益和频带宽度，减少了对地电容引起的种种弊端，从而增加了识别距离；(2)本技术的绝缘封装盒与匹配线、过渡线、微带天线的间隔空腔结构，减少了金属等电磁物质对本识别器的影响，提高了本识别器的识别能力；(3)本技术的封装盒结构，能够起到防水、防尘、防外力损坏的作用，保持了本识别器的性能指标，提高了使用可靠性；(4)本技术还具有结构简单、制造容易、成本低等优点。附图说明图1为本技术的结构示意图之一图2为图1中的A向剖视图图3为本技术的结构示意图之二图4为图3中的B向剖视图图中，1-绝缘基片，2- IC芯片，3-微带天线A，4-微带天线B，5-过渡线A，6-匹配线A，7-过渡线B，8-匹配线B，9-封装盒A，10-封装盒B，11-金属层，12-安装孔。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术做进一步的描述实施例1如图1、图2所示，一种电子识别器，它包括绝缘基片1、IC芯片2、微带天线A3和微带天线B4，IC芯片2采用Y 020集成电路，固装在绝缘基片1的一个侧面上， 微带天线A3和微带天线B4对称地位于IC芯片2的两侧，微带天线A3和微带天线B4均为片状长条形，微带天线A3依次通过一个片状呈山字形的过渡线A5、一个线状呈矩形的匹配线A6与IC芯片2的1脚焊接或粘接，微带天线B4依次通过一个片状呈三角形的过渡线 B7、一个线状呈直线形的匹配线B8与IC芯片2的8脚焊接或粘接。微带天线A3、微带天线B4、匹配线A6、匹配线B8、过渡线A5、过渡线B7选用铜合金或银合金材料，并采用电路印刷方法固装在绝缘基片1上，与IC芯片2位于绝缘基片1的同一侧面，微带天线A3和微带天线B4位于同一平面或相互平行。微带天线A3和微带天线 B4的安装总长度L是其宽度W的14 166倍，安装总长度L为60 350_，宽度W为2 30mm，其中微带天线A3的长度为30 166mm，微带天线B4的长度为35 180mm。绝缘基片1上有IC芯片2的一侧设有一个无盒盖绝缘的封装盒A9，封装盒A9的端口与绝缘基片1密封粘接，IC芯片2、微带天线A3和微带天线B4即位于封装盒A9内部的盒腔中，绝缘基片1采用绝缘的非金属材料如有机玻璃材料，制成平片形或左右两端相互平行的弯折的片形，本实施例采用平片形。封装盒9采用绝缘非金属材料如有机玻璃材料，其底板和周边的厚度为0. 12 30mm，做好为3mm。封装盒A9的盒腔的底板与匹配线A6、匹配线B8、过渡线A5、过渡线B7、 微带天线A3、微带天线B4之间设有间隔空腔A13，间隔空腔A13厚度为0. 12 30mm。实施例2如图3、图4所示，一种电子识别器，它包括绝缘基片1、IC芯片2、微带天线A3和微带天线B4，IC芯片2采用Y 020集成电路，固装在绝缘基片1的一个侧面上， 微带天线A3和微带天线B4对称地位于IC芯片2的两侧，微带天线A3和微带天线B4均为4片状长条形，微带天线A3依次通过一个片状呈山字形的过渡线A5、一个线状呈矩形的匹配线A6与IC芯片2的1脚焊接或粘接，微带天线B4依次通过一个片状呈三角形的过渡线 B7、一个线状呈直线形的匹配线B8与IC芯片2的8脚焊接或粘接。微带天线A3、微带天线B4、匹配线A6、匹配线B8、过渡线A5、过渡线B7选用铜合金或银合金材料，并采用电路印刷方法固装在绝缘基片1上，与IC芯片2位于绝缘基片1的同一侧面，微带天线A3和微带天线B4位于同一平面或相互平行。微带天线A3和微带天线 B4的安装总长度L是其宽度W的14 166倍，微带天线A3和微带天线B4的安装总长度L 为60 350mm，宽度W为2 30mm，其中微带天线A3的长度为30 166mm，微带天线B4的长度为35 180mm。绝缘基片1上有IC芯片2的一侧设有一个无盒盖绝缘的封装盒A9，封装盒A9的端口与绝缘基片1密封粘接，IC芯片2、微带天线A3和微带天线B4即位于封装盒A9内部的盒腔中，绝缘基片1采用绝缘的非金属材料如有机玻璃材料，制成平片形或左右两端相互平行的弯折的片形，本实施例采用平片形。封装盒9采用绝缘非金属材料如有机玻璃材料，其底板和周边的厚度为0. 12 30mm，做好为3mm。封装盒A9的盒腔的底板与匹配线A6、匹配线B8、过渡线A5、过渡线B7、 微带天线A3、微带天线B4之间设有间隔空腔A13，间隔空腔A13的厚度为0. 12 30mm。封装盒A9外还设置有一个无盒盖的绝缘的封装盒B10，封装盒A9位于封装盒BlO 的盒腔内，封装盒Bl本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子识别器，它包括绝缘基片（１）、ＩＣ芯片（２）、微带天线Ａ（３）和微带天线Ｂ（４），ＩＣ芯片（２）、微带天线Ａ（３）和微带天线Ｂ（４）都设置在绝缘基片（１）一个侧面上，微带天线Ａ（３）和微带天线Ｂ（４）对称地位于ＩＣ芯片（２）的两侧，其特征在于：绝缘基片（１）上有ＩＣ芯片（２）的一侧设置有一个无盒盖绝缘的封装盒Ａ（９），封装盒Ａ（９）的端口与绝缘基片（１）密封连接，ＩＣ芯片（２）、微带天线Ａ（３）和微带天线Ｂ（４）位于封装盒Ａ（９）内部的盒腔中，微带天线Ａ（３）和微带天线Ｂ（４）均为片状长条形，微带天线Ａ（３）依次通过一个片状呈山字形的过渡线Ａ（５）、一个线状呈矩形的匹配线Ａ（６）连接ＩＣ芯片（２），微带天线Ｂ（４）依次通过一个片状呈三角形的过渡线Ｂ（７）、一个线状呈直线形的匹配线Ｂ（８）连接ＩＣ芯片（２）。

【技术特征摘要】
1.一种电子识别器，它包括绝缘基片(1)、IC芯片(2)、微带天线A (3)和微带天线B (4)，IC芯片(2)、微带天线A (3)和微带天线B (4)都设置在绝缘基片(1) 一个侧面上，微带天线A (3)和微带天线B (4)对称地位于IC芯片(2)的两侧，其特征在于绝缘基片(1) 上有IC芯片(2)的一侧设置有一个无盒盖绝缘的封装盒A (9)，封装盒A (9)的端口与绝缘基片(1)密封连接，IC芯片(2)、微带天线A (3)和微带天线B (4)位于封装盒A (9)内部的盒腔中，微带天线A (3)和微带天线B (4)均为片状长条形，微带天线A (3)依次通过一个片状呈山字形的过渡线A (5)、一个线状呈矩形的匹配线A (6)连接IC芯片(2)，微带天线B (4)依次通过一个片状呈三角形的过渡线B (7)、一个线状呈直线形的匹配线B (8) 连接IC芯片(2)。2.根据权利要求1所述的一种电子识别器，其特征在于所述的封装盒A(9)的盒腔与匹配线A (6)、匹配线B (8)、过渡线A (5)、过渡线B (7)、微带天线A (3)、微带天线B (4) 接触的几个面中，至少有一面与匹配线A (6)、匹配线B (8)、过渡线A (5)、过渡线B (7)、微带天线A (3)、微带天线B (4)之间设有间隔空腔A (13)，间隔空腔A (...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛缘，童仁，
申请(专利权)人：四川新源现代智能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90