一种金属触点制造技术

技术编号:6898470 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及电子元器件领域,尤其涉及继电器,是对继电器金属触点的改进结构。本实用新型专利技术的一种金属触点,其中,所述的较低导电率金属触点本体的上表面包覆较高导电率金属层,所述的触点本体的下底面也包覆较高导电率金属。优选的,所述的较低导电率金属触点本体为金属铜触点。优选的,所述的较高导电率金属层是金属银层。或者,所述的较高导电率金属层是金属金层。本实用新型专利技术采用如上技术方案,通过复合的金属触点结构,大大节约了金、银等高导电率的贵重金属材料,从而在不影响其电气性能的前提下,降低了继电器元件生产成本,大大提高该产品的利润。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件领域,尤其涉及继电器,是对继电器金属触点的改进结构。
技术介绍
继电器是一种电子控制器件,它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路),通常应用于自动控制电路中,它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”,故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用,金属触点为继电器 (电子开关)的关键部件,通过动金属触点和静金属触点的接触和断开来完成电路的开关作用。由于继电器被广泛地应用于多种领域,有些特殊场合对继电器的导通接触电阻要求很高。因为金属银或金属金的电阻率小,性能较佳,这种场合一般采用金属银或金属金作为触点,然而这些金属(金或银等)是贵重金属,因而使继电器的生产成本相对较高。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种改进型金属触点,大大降低金、银等贵重金属的用量,且保证电气性能。本技术采用如下技术方案本技术的金属触点,其中,所述的较低导电率金属触点本体的上表面包覆较高导电率金属层,所述的触点本体的下底面也包覆较高导电率金属。优选的,所述的较低导电率金属触点本体为金属铜触点。优选的,所述的较高导电率金属层是金属银层。或者,所述的较高导电率金属层是金属金层。本技术采用如上技术方案,通过复合的金属触点结构,大大节约了金、银等高导电率的贵重金属材料,从而在不影响其电气性能的前提下,降低了继电器元件生产成本, 大大提高该产品的利润。附图说明图1是已有的金属触点的结构示意图。图2是本技术的金属触点的结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参阅图1所示,已有的继电器内的金属触点本体1是采用金、银等高导电率的贵重金属一体结构制成。因此,对金、银等高导电率的贵重金属的消耗较大。参阅图2所示是本技术的金属触点。其中,所述的较低导电率金属触点本体1的上表面11包覆较高导电率金属层2,所述的触点本体1的下底面12也包覆较高导电率金属层2。优选的,所述的较低导电率金属触点本体1为金属铜触点。优选的,所述的较高导电率金属层2是金属银层。或者,所述的较高导电率金属层 2是金属金层。由此可见,本技术的金属触点的触点本体1的上表面11和下底面12采用贵重的金属银或者金属金等高导电率金属层2包覆,电气性能不受影响。但是其金属触点本体1采用成本较低的较低导电率金属(如铜等)制成,大大节约生产成本。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化,均为本技术的保护范围。权利要求1.一种金属触点,其特征在于所述的较低导电率金属触点本体(1)的上表面(11)包覆较高导电率金属层(2),所述的触点本体(1)的下底面(12)也包覆较高导电率金属层 (2)。2.根据权利要求1所述的金属触点,其特征在于所述的较低导电率金属触点本体(1) 为金属铜触点。3.根据权利要求1所述的金属触点,其特征在于所述的较高导电率金属层(2)是金属银层。4.根据权利要求1所述的金属触点,其特征在于所述的较高导电率金属层(2)是金属金层ο专利摘要本技术涉及电子元器件领域,尤其涉及继电器,是对继电器金属触点的改进结构。本技术的一种金属触点,其中,所述的较低导电率金属触点本体的上表面包覆较高导电率金属层,所述的触点本体的下底面也包覆较高导电率金属。优选的,所述的较低导电率金属触点本体为金属铜触点。优选的,所述的较高导电率金属层是金属银层。或者,所述的较高导电率金属层是金属金层。本技术采用如上技术方案,通过复合的金属触点结构,大大节约了金、银等高导电率的贵重金属材料,从而在不影响其电气性能的前提下,降低了继电器元件生产成本,大大提高该产品的利润。文档编号H01H45/00GK202058601SQ20112010963公开日2011年11月30日 申请日期2011年4月14日 优先权日2011年4月14日专利技术者王原 申请人:漳州格林电气有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属触点,其特征在于:所述的较低导电率金属触点本体(1)的上表面(11)包覆较高导电率金属层(2),所述的触点本体(1)的下底面(12)也包覆较高导电率金属层(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王原
申请(专利权)人:漳州格林电气有限公司
类型:实用新型
国别省市:35

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