【技术实现步骤摘要】
增强单电极LED芯片封装导电性的支架结构
本技术涉及一种增强单电极LED芯片封装导电性的支架结构。
技术介绍
目前市面上以红色LED芯片为代表的单电极芯片在固晶时均采用在芯片底部电极加涂有含银的导电胶进行粘接及导电，由于支架底部平整度及工装设备的公差，在实际生产中会形成芯片电极底部的胶层厚薄不均勻，导致导电能力及粘接力存在差别，导电性差的芯片会逐步“瞎灯”，从产品应用层面看，同工艺的红色LED灯“瞎点”率大于蓝、绿LED 灯，而它们最大区别在于红色LED芯片靠芯片底部粘着同时又靠银胶层导电，而蓝、绿LED 芯片仅靠芯片底部胶层实现粘着。在单电极LED芯片封装过程中，为保证芯片发光的稳定可靠，需要对LED芯片导电胶层及粘接力进行提升。
技术实现思路
为解决现有技术生产的单电极LED芯片封装产品的缺点和不足，本技术提供一种增强单电极LED芯片封装导电性的支架结构，本技术在LED发光管支架底部底部增加可以加大加厚的银胶层凹槽结构，且这种结构是随同LED发光管支架生产一起完成， 本技术能够增强LED芯片导电性及粘接力。本技术采用的技术方案是，一种增强单电极LED芯片封装导...
【技术保护点】
１．一种增强单电极ＬＥＤ芯片封装导电性的支架结构，包括ＬＥＤ发光管支架以及与其连接的芯片，其特征在于，所述的ＬＥＤ发光管支架包括一个杯形芯片放置部，所述的杯形芯片放置部其底部设置有一个凹槽，所述凹槽内填充有银胶贮胶层，所述的芯片其底部电极与银胶贮胶层相连接，所述芯片的另一电极经焊线后通过引线焊接于所述ＬＥＤ发光管支架的另一个引出线上。
【技术特征摘要】
1.一种增强单电极LED芯片封装导电性的支架结构，包括LED发光管支架以及与其连接的芯片，其特征在于，所述的LED发光管支架包括一个杯形芯片放置部，所述的杯形芯片放置部其底部设置有一个凹槽，所述凹槽内填充有银胶贮胶层，所述的芯片其底部电极...
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