一种低烧损片状银粉的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种低烧损片状银粉的制备方法，属导电金属粉体制备技术领域。该方法首先采用化学法将硝酸银制成D50在0.5～2μm之间的还原银粉，经表面改性处理后与研磨介质、水、乳化剂按一定比例配料投入六方球磨机中湿法球磨，乳化剂的使用保证了水为溶剂的湿法球磨工艺的实现。球磨结束后清洗除乳化剂和多余助磨剂，之后60°C真空干燥，干燥完全后再120°C保温2～5小时以进一步脱除多余助磨剂。按本方法制备片状银粉烧损低于0.2％，为国标的约十分之一，该银粉在使用过程中能使助磨剂的不利影响降到最低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属导电金属粉体制备领域。
技术介绍
片状银粉是一种优良的导电填料，随着电子工业的迅猛发展，其在导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆中的用量巨大。片状银粉的制备方法有化学法和机械法两种。化学法直接制备片状银粉工艺流程虽然更短，但是这种方法制备片状银粉的性能可调性较差，没有太高的实用价值。相对而言，机械法虽然流程较长，但片状银粉的性能可以通过调整银粉的还原工艺、球磨工艺等工艺参数进行人为控制，因此，目前国内外制备片状银粉多采用这种方法。然而，机械法存在冷焊现象，在没有阻焊剂存在的条件下，球磨不但不能起到成片和分散作用，反而会使干法球磨时的银粉硬团聚成银球甚至完全在研磨介质表面形成包裹层，或者导致湿法球磨形成的片状银粉粒度超过预期失去使用价值。因此，机械法制备片状银粉过程中必须使用一定量的助磨剂起到阻焊作用已形成共识，而助磨剂的使用会对性能造成影响，选用何种助磨剂、助磨剂的用量、用法，以及如何降低其不利影响是机械法制备片状银粉真正的技术难点之一。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种工艺简单、生产成本低、可实现工业化生产的制备低烧损片状银粉的方法。本专利技术所述低烧损片状银粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种低烧损片状银粉的制备方法，其特征在于：１）采用液相还原法制备还原银粉：用氢氧化钠或无水碳酸钠与硝酸银反应生成氧化银或碳酸银沉淀并调节ｐＨ值在１２～１４之间，氢氧化钠与硝酸银的质量比为１：３．７～４．５，无水碳酸钠与硝酸银的质量比为１：２．５～３；还原剂是甲醛、水合肼、抗坏血酸、葡萄糖、丙三醇中的一种；２）还原银粉用助磨剂进行表面改性：按银粉、助磨剂、无水乙醇重量比１００：１．５～３：１０配制助磨剂的乙醇溶液，加入银粉中充分搅拌均匀后装盘干燥；３）湿法球磨制备片状银粉：按银粉、研磨介质、水、乳化剂重量比例１：１０：２：０．０１～０．０３配料，之后投入六方球磨机进行球磨；４）清洗：球磨结束...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐茂，黄娜，王勤，陈骏，纪云腾，蒋和军，杨定广，
申请(专利权)人：云南铜业科技发展股份有限公司，
类型：发明
国别省市：53