【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种后处理收卷装置。
技术介绍
电解铜箔是电子工业不可替代的主要基材，广泛应用于电子、航天、通讯、国防等高科技领域，同时也是有色金属铜的深加工精尖产品。随着我国电子工业的发展，项目发展前景良好。其中，印制线路用覆铜板是用量最大、用途最广的电子工业材料，由于电子产品日趋小型、轻量、薄型化，要求印刷线路板必须具备密集化、集成化等高技术特征。铜箔作为电子工业的基础原材料，是一种高附加值、高技术含量、国家鼓励发展的电子材料产品之一。因此，要想生产出高品质的铜箔，就需要对铜箔的处理工艺、处理设备有更高的要求。在铜箔处理的各个环节中，收卷尤为重要，因为收卷是处理铜箔的最后一个过程， 处理箔表观品质的优劣直接影响到铜箔发展质量及品质的高低。高品质高科技含量的电解铜箔，成为当代铜箔发展的主要方向。电解铜箔生产是一项高新技术行业，表面处理是铜箔生产的主要环节。后处理收卷是其质量把关的关键，在后处理两个收卷工位中收卷工位的位置限制了对铜箔表观质量的有效把关。卷与箔的距离过小，会遮挡视线，使外检员与收卷工看不清箔面，箔的表观质量难以把关，换卷次数与上卷质量不能得到有效控制...
【技术保护点】
１．后处理收卷装置，其特征在于：包括第一收卷机构和第二收卷机构，每个收卷机构都包括收卷基座和在收卷基座上设置的收卷，第一收卷机构设置在烘箱后侧，第一收卷机构和第二收卷机构的收卷基座之间的距离为５０～８０ｃｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何成群，彭跃烈，柴云，袁海洋，李海涛，高松，周建新，
申请(专利权)人：灵宝华鑫铜箔有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：41
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