可增加插拔力的连接器机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可增加插拔力的连接器机构，其包括壳体，所述壳体设置有相互连接形成一体的上壳体及下壳体。所述壳体设置有翻边、凸点及凸筋，所述翻边、凸点、凸筋位于所述上壳体的上表面或下壳体的下表面上。本实用新型专利技术通过在所述上壳体的上表面或所述下壳体的下表面设置有所述翻边、凸点、凸筋，因而当与公连接器插接时，所述翻边抵顶在公连接器的金属抵压弹片上，所述凸点抵压在所述公连接器的壳体上，所述凸筋倒扣在公连接器的扣接槽上，从而实现连接稳固及可增加插拔力。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器机构，尤其是涉及一种可增加插拔力的硬盘连接器机构。
技术介绍
随着计算机应用的日趋广泛，传统的桌上型计算机，甚至以轻、薄、短、小为追求目标的笔记本型计算机的周边装置都在时刻发生着变化，例如USB、IEEE1394等传输接口的运用，使得计算机与周边装置以外接方式连接更加方便、快捷。目前，优盘、移动硬盘或者外接式光驱等电脑外辅设备大都通过USB、IEEE1394等接口来与电脑相连接。然而，由于上述接口传输速度渐渐已经无法满足当前外辅设备高速资料传输的要求了。为解决上述问题，一种更快的接口 SATA应运而生。SATA的全称是％1^￡11 Advanced Technology Attachment,是由 Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor 禾口 Seagate 公司共同提出的硬盘接口规范，可将接口传输速度提升至3(ibpS，而大幅度提升了传输效率。然而，一般SATA接口均设有供资料传输的信号端子组以及电源端子组，并在电脑主板上配合电源端子组设有电路布局。由此信号端子座和电源端子组的组合设计造成了 SATA连接器的体积过大，占用了电路板上大多数的空间位置，无法符合笔记本电脑及电脑主机轻薄短小这一设计要求。于是便产生了另一种新的接口 eSATA (如图1及图2)，其设置有壳体，所述壳体设置有上壳体1’及下壳体2’，所述上壳体1’及下壳体2’包覆在插设有信号端子的绝缘本体3’上。然而，现有的eSATA连接器公母对接时的插拔力不够，连接不够稳固。
技术实现思路
本技术是针对上述
技术介绍
存在的缺陷提供一种连接稳固及可增加插拔力的连接器机构。为实现上述目的，本技术公开了一种可增加插拔力的连接器机构，其包括壳体，所述壳体设置有翻边、凸点及凸筋，所述翻边、凸点、凸筋位于所述上壳体的上表面或下壳体的下表面上。进一步地，所述翻边位于所述上壳体的上表面两侧，所述凸点位于所述上壳体的上表面上。进一步地，所述凸点位于所述上壳体的上表面，并位于所述两翻边之间。进一步地，所述上壳体的上表面两侧冲压形成有凹槽及位于所述凹槽正上方的所述翻边，所述翻边沿远离连接器对接的端面方向延伸。进一步地，所述翻边与公连接器的金属抵压弹片的位置相对应，当与公连接器插接时，所述翻边抵顶在公连接器的金属抵压弹片上。进一步地，所述下壳体的下表面两侧设置有凸筋，所述凸点位于所述凸筋之间，当与公连接器插接时，所述凸筋倒扣在公连接器的扣接槽上。综上所述，本技术通过在所述上壳体的上表面或所述下壳体的下表面设置有所述翻边、凸点、凸筋，因而当与公连接器插接时，所述翻边抵顶在公连接器的金属抵压弹片上，所述凸点抵压在所述公连接器的壳体上，所述凸筋倒扣在公连接器的扣接槽上，从而实现连接稳固及可增加插拔力。附图说明图1为现有连接器机构的结构示意图。图2为现有连接器机构的另一视角的结构示意图。图3为本技术连接器机构的结构示意图。图4为本技术连接器机构另一视角的结构示意图。图5为本技术连接器机构与公连接器对接时的结构示意图。图6为本技术连接器机构与公连接器对接时另一视角的结构示意图。图7为本技术连接器机构与公连接器对接时的部分剖视图。图8为图7所示A区域的放大图。图9为图7所示B区域的放大图。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，以下结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。请参阅图3至图5，本技术可增加插拔力的连接器机构包括壳体，所述壳体设置有相互连接形成一体的上壳体1及下壳体2，所述上壳体1及下壳体2包覆在插设有信号端子(图中未示)的绝缘本体3上。所述上壳体1的上表面前部两侧冲压形成有凹槽11及位于所述凹槽11正上方的翻边12，所述翻边12沿远离连接器对接的端面方向延伸。当与公连接器4插接时，所述翻边12与公连接器4的金属抵压弹片41的位置相对应。所述上壳体1的上表面前部设置有凸点13，所述凸点13位于所述两翻边12之间。请参阅图4及图6至图9，所述下壳体2的下表面前部两侧向下冲压形成有凸筋 21，所述凸筋21呈横向延伸状。所述下壳体2的下表面前部设置有凸点22，所述凸点22位于所述两凸筋21之间。当本技术与公连接器4插接时，所述翻边12抵顶在公连接器 4的金属抵压弹片41上，所述凸筋21倒扣在公连接器4的扣接槽42上。通过设置所述凸点(13、22)，从而使本技术的壳体与公连接器4的壳体能更好的接触。综上所述，本技术可增加插拔力的连接器机构通过在所述上壳体1的上表面或所述下壳体2的下表面设置有所述翻边12、凸点(13、22)、凸筋21，所述翻边12与公连接器4的金属抵压弹片41的位置相对应，因而当与公连接器4插接时，所述翻边12抵顶在公连接器4的金属抵压弹片41上，所述凸点13抵压在所述公连接器4的壳体上，所述凸筋21 倒扣在公连接器的扣接槽42上，从而实现连接稳固及可增加插拔力。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本技术范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种可增加插拔力的连接器机构，其包括壳体，所述壳体设置有相互连接形成一体的上壳体(1)及下壳体(2)，其特征在于所述壳体设置有翻边(12)、凸点(13，22)及凸筋 (21);所述翻边(12)位于所述上壳体(1)的上表面或下壳体(2)的下表面上；所述凸点(13， 22)位于上壳体(1)的上表面或下壳体(2)的下表面上；所述凸筋(21)位于所述上壳体(1) 的上表面或下壳体(2)的下表面上。2.根据权利要求1所述的可增加插拔力的连接器机构，其特征在于所述翻边(12)位于所述上壳体(1)的上表面两侧，所述凸点(13)位于所述上壳体(1)的上表面上。3.根据权利要求2所述的可增加插拔力的连接器机构，其特征在于所述凸点(13)位于所述上壳体(1)的上表面，并位于所述两翻边(12 )之间。4.根据权利要求1或2或3所述的可增加插拔力的连接器机构，其特征在于所述上壳体(1)的上表面两侧冲压形成有凹槽(11)及位于所述凹槽(11)正上方的所述翻边(12 )， 所述翻边(12)沿远离连接器对接的端面方向延伸。5.根据权利要求1或2或3所述的可增加插拔力的连接器机构，其特征在于所述翻边(12)与公连接器(4)的金属抵压弹片(41)的位置相对应，当与公连接器(4)插接时，所述翻边(12)抵顶在公连接器(4)的金属抵压弹片(41)上。6.根据权利要求1或2或3所述的可增加插拔力的连接器机构，其特征在于所述下壳体(2)的下表面两侧设置有凸筋(21)，所述凸点(13)位于所述凸筋(21)之间，当与公连接器(4)插接时，所述凸筋(21)倒扣在公连接器(4)的扣接槽(42)上。专利摘要本技术公开了一种可增加插拔力的连接器机构，其包括壳体，所述壳体设置有相互连接形成一体的上壳体及下壳体。所述壳体设置有翻边、凸点及凸筋，所述翻边、凸点、凸筋位于所述上壳体的上表面或下壳体的下表面上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种可增加插拔力的连接器机构，其包括壳体，所述壳体设置有相互连接形成一体的上壳体（１）及下壳体（２），其特征在于：所述壳体设置有翻边（１２）、凸点（１３，２２）及凸筋（２１）；所述翻边（１２）位于所述上壳体（１）的上表面或下壳体（２）的下表面上；所述凸点（１３，２２）位于上壳体（１）的上表面或下壳体（２）的下表面上；所述凸筋（２１）位于所述上壳体（１）的上表面或下壳体（２）的下表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶武松，刘飞，赵建林，
申请(专利权)人：东莞市奕联实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44