构造用于串扰降低和谐振控制的可插拔连接器制造技术

一种可插拔连接器(102)包括模块体(114)，模块体具有构造成在配合操作过程中插入到插座组件中的配合插头(116)。配合插头具有在相应的相反方向上面向的第一插头侧和第二插头侧(122、124)，以及连接第一插头侧和第二插头侧的前边缘(126)。多个信号触头(130)沿着第一插头侧和第二插头侧设置。接地板(150)布置在配合插头中，并且平行于第一插头侧和第二插头侧延伸且在第一插头侧和第二插头侧之间延伸。多个谐振控制片体(152)布置在配合插头中，并且从接地板延伸到第一插头侧或者第二插头侧中的至少一者。谐振控制片体具有接合接地板的边缘突出部(212)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可插拔连接器，所述可插拔连接器具有构造成传送数据信号的信号触头，以及控制阻抗、并且减少信号触头之间的串扰的接地触头。
技术介绍
现今存在利用可插拔电缆组件来传输数据的通信系统。例如，网络系统、服务器、数据中心等等可以使用许多电缆组件来互连通信系统中的各种装置。电缆组件可以包括构造成插入在插座组件中的可插拔连接器。可插拔连接器包括传送数据信号的信号触头及控制阻抗和减少信号触头之间串扰的接地触头。在差分信号应用中，信号触头以信号对布置用于传送数据信号。各信号对可以通过一个或多个接地触头从相邻的信号对分离开。存在提高通过通信系统传输数据的速度的总体需求。但是，随着数据速率增大，保持信号品质的基准水平变得更具挑战性。例如，在相邻的信号触头或者相邻信号对之间会发生串扰。除串扰之外，沿着每个接地触头的表面流动的电能会形成在接地触头之间传播的电场。电场可彼此耦合而支持有害的电传播模式，该有害的电传播模式被反复反射并且形成谐振状态(或者驻波)。谐振状态导致的电噪声会增大逆程损耗和/或串扰并且降低了吞吐率。为降低电噪声，已经提出使用金属导体或者耗散的塑料材料电共联(common)接地触头。实现这些技术的效用和/或成本是基于若干参数，诸如可插拔连接器中的信号触头和接地触头的几何结构。但是，这些技术可能不足以降低发生在信号触头或者信号对之间的串扰。因此，存在着对于降低信号触头之间的串扰、并且降低接地触头中因谐振状态而引起的电噪声的需要。
技术实现思路
根据本专利技术，一种可插拔连接器包括模块体，所述模块体具有构造成在配合操作过程中插入到插座组件中的配合插头。配合插头具有在相应的相反方向上面向的第一插头侧和第二插头侧、以及连结第一插头侧和第二插头侧的前边缘。所述前边缘构造用于在配合操作过程中将配合插头引入到插座组件中。多个信号触头沿着第一插头侧和第二插头侧设置。接地板布置在配合插头中，并且平行于第一插头侧和第二插头侧延伸且在第一插头侧和第二插头侧之间延伸。接地板设置在沿着第一插头侧的信号触头和沿着第二插头侧的信号触头之间。多个谐振控制片体布置在配合插头中，并且从接地板延伸到第一插头侧或者第二插头侧中的至少一者。谐振控制片体具有接合接地板的边缘突出部(projections)。附图说明图1是包括根据实施例形成的可插拔连接器的可插拔电缆组件的透视图。图2是联接到电路板的图1中的可插拔连接器的放大透视图。图3是可用在图1的可插拔连接器中的屏蔽总线组件的分解透视图。图4是可用在图3的屏蔽总线组件中的接地板的平面图。图5是可用在图3的屏蔽总线组件中的谐振控制片体的平面图。图6是可用在图3的屏蔽总线组件中的谐振控制片体的平面图。图7是图1的可插拔连接器的一部分的端视图，其中图3的屏蔽总线组件已被布置在可插拔连接器的模块体中。图8是图1的可插拔连接器的横截面的透视图，例示了图5的谐振控制片体互连接地板和相应的接地触头。图9是图1的可插拔连接器的横截面的透视图，例示了图6的谐振控制片体互连接地板和相应的接地触头。图10是根据实施例形成的可插拔连接器的分解透视图。图11是可用在图10的可插拔连接器中的连接器子组件的分解透视图。图12示出了图10的可插拔连接器的横截面。具体实施方式本文提出的实施例包括构造用于数据信号通信的各种可插拔电连接器(本文中称为可插拔连接器)。实施例还可以包括所述可插拔连接器的电缆组件或者互连系统。可插拔连接器构造成与相应的配合连接器配合，诸如在插座组件中的插孔连接器。可插拔连接器具有构造成与配合连接器的相应触头接合的信号触头和接地触头。可插拔连接器还包括至少一个接地板和多个谐振控制片体。谐振控制片体将可插拔连接器的接地触头电气互连到接地板，由此将接地触头电共联(common)。为此，谐振控制片体可选地包括与接地板和/或相应的接地触头接合的一个或多个边缘突出部。如本文使用的，“边缘突出部”可以包括沿着谐振控制片体边缘的突起或者凸缘或者至少部分地由谐振控制片体边缘限定的柔性弹簧指。接地板和谐振控制片体可以协作以降低信号触头(或者信号对)之间的串扰并阻碍谐振状态的形成。对于包括信号对的实施例，信号通路和接地通路可形成多个子阵列。每个子阵列依次包括接地通路、信号通路、信号通路、和接地通路。这一布置称为地-信号-信号-地(或者GSSG)子阵列。所述子阵列可以重复使得示例性的导体行可形成G-S-S-G-G-S-S-G-G-S-S-G，其中两个接地通路设置在两个相邻信号对之间。但是，在所示的实施例中，相邻信号对共享接地导线，使得图案形成G-S-S-G-S-S-G-S-S-G。在以上两个示例中，子阵列可以称为GSSG子阵列。更具体地，术语“GSSG子阵列”包括共享一个或多个居间的接地导体的子阵列。图1是包括可插拔连接器102的电缆组件100的透视图。电缆组件100另外包括通信地联接到可插拔连接器102的电路板104和包围电路板104并且被联接到可插拔连接器102的组件壳体106。组件壳体106的一部分已经移去，以揭示在由组件壳体106限定的壳体腔112中的电路板104。电缆组件100另外包括多个通信电缆105。在示例性实施例中，通信电缆105是光缆，但在其它实施例中，通信电缆105可以包括电导体。虽然未示出，但电缆组件100可以包括在壳体腔112中安装到电路板104的光/电(O/E)转换器，该光/电(O/E)转换器将电信号转换为光信号，以及反之。在所示的实施例中，组件壳体106包括一对壳体外壳108、110，该一对壳体外壳108、110被联接以形成接收电路板104的壳体腔112。可插拔连接器102具有模块体114，模块体114包括配合插头116和装载部分118。装载部分118包括联接突出部120，联接突出部120接合组件壳体106以将组件壳体106联接到模块体114。配合插头116构造成插入插座组件(未示出)中。作为参考，电缆组件100根据正交轴系191、192、193取向，正交轴系191、192、193包括配合轴线191、横向轴线192和俯仰(elevation)轴线193。配合插头116具有沿着俯仰轴线193在相反方向上面向的第一插头侧和第二插头侧122、124、以及连结第一插头侧和第二插头侧122、124的前边缘126。前边缘126将配合插头116引入到插座组件的接收空腔(未示出)中。图2是联接到电路板104的可插拔连接器102的一部分的放大透视图。可插拔连接器102包括沿着配合插头116的第一插头侧和第二插头侧122、124设置的信号触头130和接地触头132。信号触头和接地触头130、132在相应的配合端或者端头134和相应的端接区段136之间延伸。配合端134布置为邻近模块体114的前边缘126。如所示的，接地触头132的配合端134比信号触头130的配合端134更接近前边缘126。信号触头和接地触头130、132可以由金属片(例如，铜)模压和形成。信号触头和接地触头130、132的端接区段136端接到电路板104的触点焊盘138。例如，端接区段136可以通过熔焊或钎焊被以机械地联接且电气地联接到相应的触点焊盘138。触点焊盘138可以通过迹线和/或过孔(未示出)电联接到O/E转换器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可插拔连接器(102、400)，包括：模块体(114、402)，所述模块体具有被构造成在配合操作过程中插入到插座组件中的配合插头(116、404)，所述配合插头具有在相应的相反方向上面向的第一插头侧和第二插头侧(122、124)、以及连结所述第一插头侧和所述第二插头侧的前边缘(126)，所述前边缘构造用于在配合操作过程中将所述配合插头引入到所述插座组件中，多个信号触头(130)，所述多个信号触头沿着所述第一插头侧和所述第二插头侧设置，所述可插拔连接器的特征在于：接地板(150)，所述接地板布置在所述配合插头中，所述接地板平行于所述第一插头侧和所述第二插头侧延伸、并且在所述第一插头侧和所述第二插头侧之间延伸，所述接地板设置在沿着所述第一插头侧的信号触头和沿着所述第二插头侧的信号触头之间，以及多个谐振控制片体(152)，所述多个谐振控制片体布置在所述配合插头中、并且从所述接地板延伸到所述第一插头侧或者所述第二插头侧中的至少一者，所述谐振控制片体具有接合所述接地板的边缘突出部(212)。

【技术特征摘要】
2015.05.26 US 14/721,7321.一种可插拔连接器(102、400)，包括：模块体(114、402)，所述模块体具有被构造成在配合操作过程中插入到插座组件中的配合插头(116、404)，所述配合插头具有在相应的相反方向上面向的第一插头侧和第二插头侧(122、124)、以及连结所述第一插头侧和所述第二插头侧的前边缘(126)，所述前边缘构造用于在配合操作过程中将所述配合插头引入到所述插座组件中，多个信号触头(130)，所述多个信号触头沿着所述第一插头侧和所述第二插头侧设置，所述可插拔连接器的特征在于：接地板(150)，所述接地板布置在所述配合插头中，所述接地板平行于所述第一插头侧和所述第二插头侧延伸、并且在所述第一插头侧和所述第二插头侧之间延伸，所述接地板设置在沿着所述第一插头侧的信号触头和沿着所述第二插头侧的信号触头之间，以及多个谐振控制片体(152)，所述多个谐振控制片体布置在所述配合插头中、并且从所述接地板延伸到所述第一插头侧或者所述第二插头侧中的至少一者，所述谐振控制片体具有接合所述接地板的边缘突出部(212)。2.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述谐振控制片体(152)具有外边缘(208)，所述外边缘构造成：(a)沿着所述第一插头侧和所述第二插头侧(122、124)暴露、并且在所述信号触头(130)之间交错，或者(b)被接合到所述可插拔连接器的沿着所述第一插头侧和所述第二插头侧设置的离散的接地触头(132)、并且在所述信号触头之间交错。3.如权利要求1所述的可插拔连接器，进一步包括沿着所述第一插头侧和所述第二插头侧(122、124)设置、并且在所述信号触头(130)之间交错的多个离散的接地触头(132)，所述谐振控制片体(152)中的每个均与所述接地触头(132)中的至少一个接地...

【专利技术属性】
技术研发人员：SD萨塔扎恩，MR施密特，BA钱皮恩，BM马修斯，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US