一种印刷电路板保护膜及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板保护膜及使用该保护膜制备印刷电路板的方法，该保护膜的成份包括占总质量15～40％的甲基丙烯酸酯系列单体，占质量30～70％的甲基丙烯酸酯系列寡聚物，占总质量5～20％的光起始剂和占总质量0.1～15％的添加剂。利用前述的印刷电路板保护膜制作印刷电路板的方法包括以下步骤：(a)保护膜制备，该保护膜含有占总质量15～40％的甲基丙烯酸酯系列单体，占总质量30～70％的甲基丙烯酸酯寡聚物，占总质量5～20％的光起始剂和占总质量0.1～15％的添加剂；(b)将上述保护膜成份的混合物，用喷墨打印机涂布于印刷电路板上；(c)以光照射上述保护膜涂层，使其光硬化。利用本发明专利技术的技术方案可以制作出具有低黏度，易喷出、易涂覆的PCB板保护膜组分，解决了涂覆保护膜的PCB板生产设备的问题，且提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于薄膜材料领域，具体来说是关于喷墨打印机中所用印刷电路板(PCB) 保护膜的组成成份。本专利技术尤其适合于使用寡聚体或单体的喷墨打印机喷头部位，该保护膜可以改善墨水的喷出性、保存性、耐热性。而且，本专利技术的组成成份，还可以用于半导体包装外的电子材料表面作为保护膜。
技术介绍
作为保护印刷电路板(PCB)表面保护膜的组成成份在日本专利公开昭62-242393 中进行了详细介绍，并且对该保护膜的制备方法也做了描述，其中使用的芳香族聚酰胺不溶于大部分的有机溶剂，因此采用溶剂为可溶性出色的聚酰胺的前身聚酰胺酸清漆。但是芳香族聚酰胺酸清漆，在涂布于PCB板上，去掉溶剂之后，为了最终完成酰亚胺化反应，必须在250°C的高温中进行长时间的硬化处理，因此在硬化设备、操作性及生产性等方面存在问题。在打印机板等保护膜中使用了聚酰胺酸清漆的情况下，由于在高温中处理，会引起铜箔电路表面产生氧化膜，使可靠性下降。另一方面，在日本专利公开10-1998-0071471中，作为膜材料的是树脂。在有机溶剂中，树脂的浓度有所限制。因此，即便在主链中导入醚、砜、酮等的化学材料，改良了芳香族聚酰胺酸清漆的溶剂溶解性，如果浓度超过了 20%，该树脂也不能用。采用上述专利的技术方案，最终导致的结果是，如果需要较厚地涂布时，只能处理一次，难以得到足够厚度的涂膜。作为解决诸如硬化温度、溶剂的可溶性等问题的手段，将硅氧烷二元胺共聚， 在主链中仅限于导入聚酰胺、聚酰胺酸(日本专利公开昭57-143328号公布，专利公开昭 58-136131号公布)。该方法，通过硅氧烷二元胺的共聚调节，想要解决硬化温度和溶剂的可溶性问题，但是又产生了耐溶剂性低下的问题。特别是含有硅氧烷二元胺比率高时，硅氧烷聚酰胺树脂对于N，N- 二甲基乙酰胺、 N-甲基-2-吡咯烷酮等氨基系列溶剂，和二乙二醇二甲醚(二乙二醇、二乙醚)等的乙二醇二甲醚类溶剂，以及丙酮、甲基乙基甲酮类等广泛使用的酮类溶剂的耐溶剂性较低，用途受限。甚至于，在末端具有胺烷基、使用了硅氧烷二元胺的聚酰胺酸清漆，吸收了水分后容易被水解，因此在保存过程中黏度下降。所以，本专利技术在用含有这些高温干燥和溶剂等组成成份涂布时，为了解决流动性造成开口部分被阻塞的问题，使用了干燥时不需要高温，利用光硬化的不流动性，可以实现迅速硬化的无溶剂型PCB保护膜。这种喷墨打印机PCB板保护膜，不仅墨水连续喷出可以调节，还因连续不断的喷出，提高了生产效率。
技术实现思路
本专利技术为解决了上述现有PCB保护膜中存在的技术缺陷，提供了一种新型PCB板保护膜组成成份，及利用该保护膜组成成份制备PCB板的方法。实现上述专利技术目的的本专利技术技术方案为一种印刷电路板保护膜，该保护膜的成份包括占总质量15 40%的甲基丙烯酸酯系列单体，占质量30 70%的甲基丙烯酸酯系列寡聚物，占总质量5 20%的光起始剂和占总质量0. 1 15%的添加剂。上述甲基丙烯酸酯系列寡聚物，是在芳香族或脂肪族氨基甲酸乙酯甲基丙烯酸脂寡聚体、环氧甲基丙烯酸脂寡聚体、聚酯纤维甲基丙烯酸脂寡聚体中选择一个或两个以上的混合物；上述甲基丙烯酸酯系列单体，是在甲基丙烯酸、2-甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲月旨、乙烯基甲基丙烯酸脂、2-羟乙基丙烯酸脂、2-羟基脯氨酸丙烯酸脂、4-羟基丁基丙烯酸月旨、N，N-二甲基丙烯酰胺、环氧丙酯丙烯酸脂、苯氧乙醇丙烯酸脂、2-(2_乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸脂中选择一个或两个以上的混合物；上述光起始剂，是在ι-羟基-环己烷基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2-羟基-l--2-甲基-1-丙酮、苯甲酰甲酸乙酯、2-苯甲基_2-( 二甲氨基)-1--1-丁酮、 2-甲基-1--2- (4-吗啉)-1-丙酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化磷、 氧化磷苯基双(2，4，6_三甲基苯甲酰基)、二(乙醇胺5-2，4-环戊二烯基)二 钛、奥顿纽姆、(4-甲基苯基)-六氟磷酸中选择一个或两个以上的混合物。上述添加剂，是在光稳定剂、聚合防止剂、染料、颜料，或它们的混合物中选择的。上述保护膜的组成成份在温度为80°C时的粘度为15cps。本专利技术还涉及一种利用前述的印刷电路板保护膜成份制作印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤(a)保护膜制备，该保护膜含有占总质量15 40%的甲基丙烯酸酯系列单体，占总质量30 70%的甲基丙烯酸酯寡聚物，占总质量5 20%的光起始剂和占总质量0. 1 15%的添加剂；(b)将上述保护膜成份的混合物，用喷墨打印机涂布于印刷电路板上；(c)以光照射上述保护膜涂层，使其光硬化。本专利技术还涉及一种使用上述方法制备的具有保护膜的印刷电路板。利用本专利技术的技术方案可以制作出具有低黏度，易喷出、涂覆的PCB板保护膜组分，解决了因保护PCB板生产的生产设备的问题，且提高了生产效率。本专利技术以甲基丙烯酸脂系列单体和甲基丙烯酸脂系列寡聚体为主要成份，完成了非溶剂型、可光硬化的PCB板保护膜组成成份的开发。本专利技术的保护膜具有低黏度，改善了墨水喷出性、保存性、耐热性等特性，且本专利技术作为光硬化性的组成成份，使现有处理保护膜的工序被简化，提高了生产效率。在使用喷墨打印机过程中产生的问题，如因黏度低，喷出后流动，开口部分(PCB上的小孔)被阻塞等问题采用快速的硬化速度和无溶剂性被彻底解决。具体实施例方式下面对本专利技术专利技术的技术方案进行具体描述，本专利技术的PCB板保护膜的组份包括质量为15 40份的甲基丙烯酸脂系列单体，质量为30 70份的甲基丙烯酸脂系列寡聚体，质量为5 20份的光起始剂和质量为0. 1 15份的添加剂组成的混合物。上述组成成份的混合物在温度80°C时的黏度为15cps以下，可以利用5 IOcps的喷墨打印机进行涂布，喷出后很少流动，因此可以使PCB上的开口部分不被阻塞。本专利技术采用了从没有被用于印刷电路板保护膜组成成份的甲基丙烯酸脂系列单体、甲基丙烯酸脂系列寡聚体及光起始剂，解决了已有技术存在树脂浓度及耐溶剂性低下等问题，以及喷墨打印机在打印后，依靠光交联，利用非常简单的方法形成保护膜。本专利技术的涂覆有上述保护膜印刷电路板的制备方法如下(a)保护膜制备，该保护膜含有占总质量15 40 %的甲基丙烯酸酯系列单体，占总质量30 70 %的甲基丙烯酸酯寡聚物，占总质量5 20%的光起始剂和占总质量0. 1 15%的添加剂；(b)将上述保护膜成份的混合物，用喷墨打印机涂布于印刷电路板上；(c)以光照射上述保护膜涂层，使其光硬化。本专利技术还包括使用了上述保护涂膜方法的印刷电路板。上述甲基丙烯酸酯系列单体，是在甲基丙烯酸、2-甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲脂、 乙烯基甲基丙烯酸脂、2-羟乙基丙烯酸脂、2-羟基脯氨酸丙烯酸脂、4-羟基丁基丙烯酸脂、 N，N-二甲基丙烯酰胺、环氧丙酯丙烯酸脂、苯氧乙醇丙烯酸脂、2-(2_乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸脂中选择一个或两个以上的混合物；上述甲基丙烯酸酯单体，占总重量15 40%， 最好是在20 30%的范围内，组成成份占总重量不足15%时，在进行喷墨作业时，喷嘴易发生阻塞现象，耐热性降低，造成涂布的保护层剥离。如果超过总重量的40%时，流动性降低，会造成开口部分阻塞。光硬化后涂布的保护层，强度和耐久性显著下降。上述甲基丙烯酸酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷电路板保护膜，其特征在于，该保护膜的成份包括占总质量１５～４０％的甲基丙烯酸酯系列单体，占总质量３０～７０％的甲基丙烯酸酯系列寡聚物，占总质量５～２０％的光起始剂和占总质量０．１～１５％的添加剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朴赞镐，
申请(专利权)人：素塔电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31