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一种平板焊接螺帽制造技术

技术编号:6842573 阅读:310 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种平板焊接螺帽,其包括:一焊接板体以及螺帽本体,所述焊接板体包括一位于底面的安装孔以及焊接凸部,所述螺帽本体包括一位于焊接板体顶面且与安装孔对应的螺帽部、一位于焊接板体顶面的环状上夹接部以及一自螺帽部底面往下突伸穿设于安装孔中并抵接于焊接板体的环状下夹接部,所述下夹接部设有若干抵接焊接板体的下定位肋;本发明专利技术的平板焊接螺帽借定位肋可承受较高扭力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种螺帽,特别是指一种平板焊接螺帽,属于工程组件

技术介绍
现有技术的平板焊接螺帽1 (如附图1所示),包括一焊接板体11,及一螺帽本体 12。该焊接板体11具有一穿孔110以及若干凸设于其底面的焊接点111。所述螺帽本体 12具有一靠抵于焊接板体11上的螺帽部121、上夹接部122及一下夹接部123,该螺帽本体 12透过夹接部122、123上下夹抵焊接板体1而安装固定于焊接板体11上。但因该等夹接部122、123仅具有上下夹抵焊接板体11的作用,所以该平板焊接螺帽1使用时,常会发生螺帽本体12承受不了螺栓施加的扭力而发生转动,进而使得该螺栓无法被锁固。因此,为避免上述技术问题,确有必要提供一种设计结构更加合理的平板焊接螺帽以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题,本专利技术的目的是提出了一种可承受较高扭力的平板焊接螺帽。本专利技术的技术解决方案是这样实现的一种平板焊接螺帽,其包括一焊接板体以及螺帽本体,所述焊接板体包括一位于底面的安装孔以及焊接凸部,所述螺帽本体包括一位于焊接板体顶面且与安装孔对应的螺帽部、一位于焊接板体顶面的环状上夹接部以及一自螺帽部底面往下突伸穿设于安装孔中并抵接于焊接板体的环状下夹接部,所述下夹接部设有若干抵接焊接板体的下定位肋。本专利技术的平板焊接螺帽进一步设置为所述上夹接部底面突设有若干抵接于焊接板体的上定位肋。与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果通过上、下定位肋与焊接板体抵接, 提高螺帽本体与焊接板体间的结合强度,进而使该焊接板体与该螺帽本体间可承受较高的扭力,使得该螺帽本体不易相对焊接板体转动。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明图1是现有技术的平板焊接螺帽的剖视图。图2是本专利技术的平板焊接螺帽的立体分解图。图3是本专利技术的焊接板体与螺帽本体组装后的剖视图。具体实施例方式按上述附图所给出的实施例,以下再进行具体说明。请参阅图2所示,本专利技术为一种平板焊接螺帽,其包括焊接板体3及一安装于焊接3板体3上的螺帽本体4。其中,所述焊接板体3具有一贯穿的圆形安装孔30及若干焊接凸部31。该安装孔30具有一大孔部301、一肩部302,及一小孔部303。所述螺帽本体4包括一设有螺纹的螺帽部41、位于焊接板体3顶面的环状上夹接部42以及一自螺帽部底面往下突伸并穿设于安装孔30中且抵接于焊接板体3的环状下夹接部43。所述上夹接部42底面突设有若干抵接于焊接板体的上定位肋421,而该下夹接部43设有若干抵接焊接板体的下定位肋431。当焊接板体3与该螺帽本体4组装时,该螺帽本体4的下夹接部43插入安装孔 30中,使该螺帽部41底面与上定位肋421抵接于焊接板体3顶面,然后再往下冲压下夹接部43突伸入大孔径段301的末端,并使末端向外弯折变形外扩,使下定位肋431抵接于肩部302上,通过上、下定位肋421、431与焊接板体3顶面以及肩部302抵接,提高螺帽本体 4与焊接板体3间的结合强度,进而使该焊接板体3与该螺帽本体4间可承受较高的扭力, 使得该螺帽本体4不易相对焊接板体转动。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施,并不能以此限制本专利技术的保护范围,凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本专利技术的保护范围内。权利要求1.一种平板焊接螺帽,其包括一焊接板体以及螺帽本体,所述焊接板体包括一位于底面的安装孔以及焊接凸部,所述螺帽本体包括一位于焊接板体顶面且与安装孔对应的螺帽部、一位于焊接板体顶面的环状上夹接部以及一自螺帽部底面往下突伸穿设于安装孔中并抵接于焊接板体的环状下夹接部,其特征在于所述下夹接部设有若干抵接焊接板体的下定位肋。2.如权利要求1所述的平板焊接螺帽,其特征在于所述上夹接部底面突设有若干抵接于焊接板体的上定位肋。全文摘要本专利技术公开了一种平板焊接螺帽,其包括一焊接板体以及螺帽本体,所述焊接板体包括一位于底面的安装孔以及焊接凸部,所述螺帽本体包括一位于焊接板体顶面且与安装孔对应的螺帽部、一位于焊接板体顶面的环状上夹接部以及一自螺帽部底面往下突伸穿设于安装孔中并抵接于焊接板体的环状下夹接部,所述下夹接部设有若干抵接焊接板体的下定位肋;本专利技术的平板焊接螺帽借定位肋可承受较高扭力。文档编号F16B37/06GK102235412SQ201010162760公开日2011年11月9日 申请日期2010年5月5日 优先权日2010年5月5日专利技术者李建珍 申请人:李建珍本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平板焊接螺帽,其包括:一焊接板体以及螺帽本体,所述焊接板体包括一位于底面的安装孔以及焊接凸部,所述螺帽本体包括一位于焊接板体顶面且与安装孔对应的螺帽部、一位于焊接板体顶面的环状上夹接部以及一自螺帽部底面往下突伸穿设于安装孔中并抵接于焊接板体的环状下夹接部,其特征在于:所述下夹接部设有若干抵接焊接板体的下定位肋。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李建珍
申请(专利权)人:李建珍
类型:发明
国别省市:32

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