温度感测模块及其辅助固定座体制造技术

本发明专利技术公开一种温度感测模块及其辅助固定座体，该温度感测模块包含：热感元件，具有感测头部及多个导接脚，多个导接脚与多个导线分别对应连接以形成多个连接处；以及辅助固定座体，其包含：固定部；延伸部，其具有多个凹槽，以容置部分多个导接脚、部分多个导线以及多个连接处；容置部，其设置于固定部及延伸部之间，以容置感测头部；以及盖体，具有与多个凹槽相对应设置的多个凸肋，以及多个扣合部，通过多个扣合部与延伸部相卡固，以使多个凸肋与容置于多个凹槽内部的部分多个导接脚、部分多个导线以及多个连接处相抵顶。本发明专利技术的温度感测模块结构的组装程序更为简化，节省工时、降低人力成本以及提高生产力，并且提高了电子装置的可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种感测模块，尤其涉及一种温度感测模块。
技术介绍
一般而言，电子装置可由许多电子元件组成，当电子元件运行时，会产生热能且会累积于电子装置内部而导致温度上升，过高的温度会造成电子装置损坏而影响电器安全等问题。因此，技术人员常于电子装置内部的电源供应器或是电路板上设置一散热风扇，通过散热风扇运转时，以强制对流的方式将电子元件所产生的热能对流至电子装置外，避免电子装置内部因累积过多热能而导致温度上升。其中，散热风扇的转速根据贴附于散热器(Heat sink)上的热敏电阻所感测的温度来进行调节。请参阅图1A，其为公知温度感测模块的结构示意图，该温度感测模块1包括一辅助固定座体10及一热敏电阻11，而该辅助固定座体10具有容置部101及固定部102， 该容置部101与固定部102—体成型设置，且容置部101为一中空结构，并具有一开口 1011 以及多个通孔1012，而固定部102则具有一螺孔1021，另外，热敏电阻11则是具有一感测头部111及多个导接脚112。请参阅图IB并配合图1A，其中图IB为图IA的温度感测模块组装完成的结构示意图，如图所示，热敏电阻11固设于辅助固定座体10的方式，是先将热敏电阻11的多个导接脚112分别由容置部101内部对应穿设过多个通孔1012后，再将感测头部111容置于辅助固定座体10的容置部101中，完成热敏电阻11的容置作业后，再将热敏电阻11的多个导接脚112与多个导线12分别对应焊接，以形成一焊接处(未图示)，后续则需再以一金属片， 例如铜片，环绕包覆并铆固于该焊接处以形成一铆固定部13，另外，为了避免多个导接脚 112与多个导线12外露而造成电器安全的问题，更需通过多个绝缘套管14来分别包覆对应的导接脚112、铆固定部13以及导线12，最后，将一锁固元件(未图示)与固定部102的螺孔1021相配合，以将辅助固定座体10锁固于散热器上，进而使得容置部101的开口 1011 贴附于散热器(未图示)的表面上，而热敏电阻11的感测头部111得以同时贴附于散热器的表面上，以达到感测散热器上的温度并调节风扇转速的目的。然而，公知温度感测模块1需通过上述繁复的组装程序才能安装至散热器上，因此有耗费人力及浪费工时等问题，此外，由于热敏电阻11本身有允差，会造成热敏电阻11 的感测头部111无法完全地贴附于散热器的表面上，而无法准确地感测散热器的温度，将影响散热风扇的转速，而造成电子装置内部温度过热等问题。再者，在多个导接脚112分别与对应的多个导线12进行焊接的过程中，容易产生锡尖(未图示)，而该锡尖会刺破绝缘套管14而造成短路，使得电子装置的可靠度大大下降。因此，如何发展一种可改善公知技术缺陷，使得温度感测模块更容易组装，且更能完整贴附于散热器上的温度感测模块，实为目前迫切需要研发的课题
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种温度感测模块，以解决公知温度感测模块的组装程序过于繁杂，而热敏电阻的感测头部无法完全地贴附于散热器的表面上，且其多个导接脚在与多个导线焊接时产生的锡尖易刺破绝缘套管造成短路，而降低产品的可靠度等的缺陷。为达上述目的，本专利技术的一较广义实施方式为提供一种温度感测模块，其包含一热感元件，具有一感测头部及多个导接脚，所述多个导接脚与多个导线分别对应连接以形成多个连接处；以及一辅助固定座体，其包含一固定部；一延伸部，其具有多个凹槽，以容置部分所述多个导接脚、部分所述多个导线以及所述多个连接处；一容置部，其设置于该固定部及该延伸部之间，以容置该感测头部；以及一盖体，具有与所述多个凹槽相对应设置的多个凸肋，以及多个扣合部，通过所述多个扣合部与该延伸部相卡固，以使所述多个凸肋与容置于所述多个凹槽内部的部分所述多个导接脚、部分所述多个导线以及所述多个连接处相抵顶。为达上述目的，本专利技术的另一较广义实施方式为提供一种辅助固定座体，适用于温度感测模块，其包含一固定部；一延伸部，其具有多个凹槽；一容置部，其设置于该固定部及该延伸部之间；以及一盖体，具有与所述多个凹槽相对应设置的多个凸肋，以及多个扣合部，通过所述多个扣合部与该延伸部相卡固，以使所述多个凸肋与容置于所述多个凹槽内部的结构相抵顶。本专利技术的温度感测模块结构利用延伸部与盖体相卡固后，延伸部的多个凹槽以及盖体的多个凸肋会分别对应地压置部分导接脚、连接处以及部分导线，借此，使得温度感测模块的组装程序与公知技术相较之下更为简化，同时，更免去了公知技术需再将绝缘套管套设于导线的程序，从而节省工时、降低人力成本以及提高生产力，并且更通过多个凹槽将多个导接脚确实地进行隔离，防止多个导接脚短路，进而提高电子装置的可靠度，此外，容置部与延伸部之间的倾斜角设计，更能让热感元件的感测头部能完全与散热器表面接触而准确地感测散热器上的温度。附图说明图IA 其为公知温度感测模块的结构示意图。图IB 其为图IA的温度感测模块组装完成的结构示意图。图2A 其为本专利技术较佳实施例的温度感测模块的结构示意图。图2B 其为图2A的温度感测模块的组装完成示意图。图3 其为将图2B的温度感测模块固定于散热器上的示意图。上述附图中的附图标记说明如下温度感测模块1、2辅助固定座体10、21容置部101、213开口1011,2131通孔1012固定部102、211螺孔1021热敏电阻11感测头部:111、201导接脚=112,202导线=12,203铆固定部13绝缘套管14热感元件20连接处204固定孔2111延伸部212凹槽2121第一区段2121a第二区段2121b凸部2122凸缘2123顶面21 底面2125通道2132盖体214上顶部2141凸肋2142凹部2143扣合部2144倾斜角215锁固元件30散热器3具体实施例方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的方式上具有各种的变化，其都不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本专利技术。请参阅图2A，其为本专利技术较佳实施例的温度感测模块的结构示意图，如图所示，本专利技术的温度感测模块2，可适用于一电子装置，例如电源供应器，主要包含热感元件20及辅助固定座体21，于本实施例中，热感元件20可为但不限为热敏电阻，且具有感测头部201 及多个导接脚202。辅助固定座体21主要包含固定部211、延伸部212、容置部213以及盖体214，其中，固定部211、延伸部212以及容置部213为一体成型设置，且容置部213设置于固定部211与延伸部212之间，其中，固定部211具有一固定孔2111，例如一螺孔。而容置部213则为一中空结构，具有一开口 2131以及多个通道2132。延伸部212主要包含多个凹槽2121、凸部2122以及多个凸缘2123，所述多个凹槽2121之间互相平行设置且由该延伸部212的顶面21M向下延伸凹陷设置，并与容置部213的多个通道2132分别对应相连通。于本实施例中，凹槽2121可为一分段式结构，分为第一区段2121a及第二区段 2121b，实质上第一区段2121a的宽度相较于第二区段2121b的宽度较小，即较狭窄，但不以此为限。而凸部2122则设置于顶面21 朝远离容置部213方向的一端部上且介于多个凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种温度感测模块，包含：一热感元件，具有一感测头部及多个导接脚，所述多个导接脚与多个导线分别对应连接以形成多个连接处；以及一辅助固定座体，其包含：一固定部；一延伸部，其具有多个凹槽，以容置部分所述多个导接脚、部分所述多个导线以及所述多个连接处；一容置部，其设置于该固定部及该延伸部之间，以容置该感测头部；以及一盖体，具有与所述多个凹槽相对应设置的多个凸肋，以及多个扣合部，通过所述多个扣合部与该延伸部相卡固，以使所述多个凸肋与容置于所述多个凹槽内部的部分所述多个导接脚、部分所述多个导线以及所述多个连接处相抵顶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郝建峰，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，台达电子电源东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：71