一种用于LCD背/侧光板的白光LED的PCB及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种用于LCD背/侧光板的白光LED的PCB，包括PCB支架和LED芯片，LED芯片均布在PCB本体上，各LED芯片之间电路连接，其特征在于：所述LED芯片为蓝光芯片且直接焊接在PCB支架上，所述LED芯片覆盖有一层荧光胶且通过荧光胶成型封装。还公开了制作方法。通过本发明专利技术的技术方案，发出可见光的均匀度高，加工工序简单且可靠性高，产品不需要二次加工，且应用产品成本较低，受温度的影响小，可提升光效，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶屏幕的
，具体来说是一种用于LCD背/侧光板的白光LED 的PCB及制作方法。
技术介绍
在液晶显示LCD (Liquid Crystall Display)领域，特别是在液晶显示器背光源的应用方面，LED (Light-Emitting Diode，发光二极管)光源应用得到了很大的扩展，它已逐渐取代了 CCFUCold-CathodeFloresscent Lamps，冷阴极荧光管)背光源。作为背光源， LED可大致分为三类白色、单色和多色。其中使用白色LED背光时，电路相对简单，其发出白光的原理是芯片发出的蓝光一部分通过媒介转变为黄光；蓝光和黄光混和就产生了白光，色坐标(白点)取决于蓝光和黄光的比例，白场的色温固定，色域较小。在以红、绿、蓝 LED构成白色时，能够改进LCD显示屏前的颜色与亮度性能，扩大色域的同时，还能实现高亮度，因而在这方面比CCFL更优越。然而现有的这些产品，发出可见光的均勻度不够高，加工工序复杂且可靠性不高，产品一般需要二次加工。另外应用产品成本较高，受温度的影响大，难以提升光效，使用寿命受到影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于LCD背/侧光板的白光LED的PCB及制作方法，发出可见光的均勻度高，加工工序简单且可靠性高，产品不需要二次加工，且应用产品成本较低，受温度的影响小，可提升光效，延长使用寿命。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现。一种用于IXD背/侧光板的白光LED的PCB，包括PCB支架和LED芯片，LED芯片均布在PCB本体上，各LED芯片之间电路连接，其特征在于所述LED芯片为蓝光芯片且直接焊接在PCB支架上，所述LED芯片覆盖有一层荧光胶且通过荧光胶成型封装。所述各LED芯片之间串联连接。—种权利要求1所述的用于LCD背/侧光板的白光LED的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤1)在PCB支架的固晶区域内设置高导热性及高粘性的绝缘荧光胶或导电荧光胶；2)采用高精度设备将蓝光芯片固定在PCB支架设定的区域内；3)高温烘烤，粘合胶固化，将蓝光芯片紧固在PCB支架上；4)采用专用设备调整功率、压力参数，按设定要求及区域进行焊接导线；5)采用成型机放入荧光胶进行高压封胶，将蓝光芯片包裹在荧光胶中，进行固定、 保护、散热。6)成品进行二次长烤固化。所述蓝光芯片采用不同波段范围的晶片和荧光胶采用不同荧光粉比例来进行调色。本专利技术与现有技术相比具有以下优点本专利技术由于LED芯片为蓝光芯片覆盖一层荧光胶采用成型(molding)封装达到白光效果，在结构上简单，使得制作工艺简单，可靠性高。具体来说1)对于超薄型电视机背/侧光板来说，采用本专利技术LED芯片蓝光芯片直接焊接在 PCB支架上即是将LED芯片Moding方式绑在PCB上，有效缩短板到屏之间的距离，从而达到光可以在很短的距离内发出均勻的可见光，加工工序简单且可靠性高，产品不需要二次加工。2) LED芯片直接焊接在支架上后进行MODING封装，解决PCB上贴贴片式发光二极管(SMD LED)的常规工艺，减少SMD LED支架成本，从而降低应用产品成本。3)常规支架采用SMD产品焊接到PCB后在进行使用，其热量是从SMD支架传导到 PCB进行散热，采用MODING形式，芯片热量可以直接通过PCB进行散热，从而可以减少温度的影响，提升光效，延长使用寿命。4)本专利技术所述的发光源在应用到液晶背光时不需再焊接到PCB，可以直接固定使用，降低成本。5)在封装时MODING用的荧光胶用粘合胶固化，这样在较短(几分钟内)时间内即可固化，从时间上解决了荧光粉的沉淀，保证产品颜色一致性的稳定，从而解决常规工艺颜色一致性较难控制的问题。6)芯片采用串联的形式连接，使用电压可在2. 9-3. 5V之间变动。7)可选用不同波段范围的晶片和不同荧光粉比例的荧光胶来调色，能够达到不同的发光颜色。附图说明图1是本专利技术用于IXD背/侧光板的白光LED的PCB正面结构示意图；图2是本专利技术用于IXD背/侧光板的白光LED的PCB侧面剖切结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术头盔作进一步详细描述。如图1-2，本专利技术用于IXD背/侧光板的白光LED的PCB，包括PCB支架1和LED 芯片3，LED芯片3均布在PCB本体1上，各LED芯片之间电路连接，其中LED芯片3为蓝光芯片且直接焊接在PCB支架1上，每块LED芯片上覆盖有一层荧光胶4且通过荧光胶4成型封装构成发光源6。各LED芯片之间串联连接。制作前述的用于LCD背/侧光板的白光LED的PCB的方法，包括以下步骤1)在PCB支架1的固晶区域内设置高导热性及高粘性的绝缘荧光胶或导电荧光胶；2)采用高精度设备将蓝光芯片固定在PCB支架1设定的区域内；3)高温烘烤，粘合胶2固化，将蓝光芯片紧固在PCB支架上；4)采用专用设备(为高精度设备)调整功率、压力参数，按设定要求及区域进行焊接导线；5)采用成型机放入荧光胶4进行高压封胶，将蓝光芯片包裹在荧光胶4中，进行固定、保护、散热。6)成品进行二次长烤固化。最后进行点测获得相应参数。其中蓝光芯片采用不同波段范围的晶片和荧光胶采用不同荧光粉比例来进行调色。PCB支架1大小及发光点密集度可以根据要求进行调整。其特征是便于使用在不同大小尺寸的产品。MODING封装胶体尺寸大小可以根据需要自行调整。采用环保的材料设计、 制造。LED的所有材料均为无毒以及污染环境的材料，符合欧盟RoHS指令，符合世界各国环保要求，绝大部分材料可回收利用。权利要求1.一种用于IXD背/侧光板的白光LED的PCB，包括PCB支架和LED芯片，LED芯片均布在PCB本体上，各LED芯片之间电路连接，其特征在于所述LED芯片为蓝光芯片且直接焊接在PCB支架上，所述LED芯片覆盖有一层荧光胶且通过荧光胶成型封装。2.根据权利要求1所述的用于LCD背/侧光板的白光LED的PCB，其特征在于所述各 LED芯片之间串联连接。3.—种权利要求1所述的用于LCD背/侧光板的白光LED的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤1)在PCB支架的固晶区域内设置高导热性及高粘性的绝缘荧光胶或导电荧光胶；2)采用高精度设备将蓝光芯片固定在PCB支架设定的区域内；3)高温烘烤，粘合胶固化，将蓝光芯片紧固在PCB支架上；4)采用专用设备调整功率、压力参数，按设定要求及区域进行焊接导线；5)采用成型机放入荧光胶进行高压封胶，将蓝光芯片包裹在荧光胶中，进行固定、保护、散热。6)成品进行二次长烤固化。4.根据权利要求3所述的用于LCD背/侧光板的白光LED的PCB的制作方法，其特征在于所述蓝光芯片采用不同波段范围的晶片和荧光胶采用不同荧光粉比例来进行调色。全文摘要本专利技术公开了一种用于LCD背/侧光板的白光LED的PCB，包括PCB支架和LED芯片，LED芯片均布在PCB本体上，各LED芯片之间电路连接，其特征在于所述LED芯片为蓝光芯片且直接焊接在PCB支架上，所述LED芯片覆盖有一层荧光胶且通过荧光胶成型封装。还公开了制作方法。通过本专利技术的技术方案，发出可见光的均匀度高，加工工序简单且可靠性高，产品不需要二次加工，且应用产品成本较低，受温度的影响小，可提升光本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于ＬＣＤ背／侧光板的白光ＬＥＤ的ＰＣＢ，包括ＰＣＢ支架和ＬＥＤ芯片，ＬＥＤ芯片均布在ＰＣＢ本体上，各ＬＥＤ芯片之间电路连接，其特征在于：所述ＬＥＤ芯片为蓝光芯片且直接焊接在ＰＣＢ支架上，所述ＬＥＤ芯片覆盖有一层荧光胶且通过荧光胶成型封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨一江，
申请(专利权)人：深圳市富士新华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94