【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及聚合物电池领域,特别是涉及。
技术介绍
随着手机MP3等手持通讯设备的更进一步普及,聚合物电池封装的量非常大,但是由于聚合物电池行业最初发展的特殊性,最初电芯厂并不为PACK厂配套生产对应的电芯,而是生产一些工业用的较常规的标准尺寸(如05;3450、063450、10;3450等)。这些电芯做好后卖给PACK厂,并用于容量和尺寸相近的产品上,而PACK厂为了能将电池产品做得符合客人的要求,常常需要在长宽高方面增加封装材料。这样就出现了通框封装电池、低温注塑电池等较具代表性的多种电池生产封装工艺,这些工艺确实解决了满足客人要求的问题,但是随着PACK厂封装费的降低,电池的封装辅料和人工成本占去了很大一部分费用, 导致生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供,方法简单,生产成本较低。本专利技术的目的是这样实现的,包括以下步骤(1)按照尺寸要求加工出聚合物电芯,在聚合物电芯上含正负极的顶面四周加工出筒状裙边;(2)分别在聚合物电芯的正极和负极上焊接一镍片,然后将PCM板焊接与镍片上;(3)将电池前盖盖在筒状裙边上,同时将PCM板卡在电池前盖的 ...
【技术保护点】
1.一种聚合物电池的封装方法,其特征在于该方法包括以下步骤:(1)按照尺寸要求加工出聚合物电芯,在聚合物电芯上含正负极的顶面四周加工出筒状裙边;(2)分别在聚合物电芯的正极和负极上焊接一镍片,然后将PCM板焊接与镍片上;(3)将电池前盖盖在筒状裙边上,同时将PCM板卡在电池前盖的下方,然后将电池底盖固定于聚合物电芯的底面,得到电池半成品;(4)将电池半成品贴上商标,得到封装好的聚合物电池。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李武岐,
申请(专利权)人:欣旺达电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94
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