散热系统技术方案

一种散热系统，包含一系统机壳及一风扇。该系统机壳具有呈相对的二面板及接邻于该二面板之间的数个侧板，该系统机壳内部形成一容室，该系统机壳具有连通该容室的一第一入风口，该第一入风口设于其中一侧板并具有一第一轴向高度，该风扇设置于该系统机壳的容室中，该风扇具有一框体，该框体的顶面设有一第二入风口，该框体的侧面设有一第二出风口，其中该框体顶面与该系统机壳的其中一面板之间具有一轴向间距以形成一导流空间，且该第一入风口的第一轴向高度于水平方向对位于该轴向间距。借此可增加该风扇的进风量，提升散热效能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种散热系统，特别是指可对电子产品的内部热源提供散热作用的散热系统。
技术介绍
请参照图1，现有运用于电子产品的散热系统如中国台湾公告U60375号《轴承单元、具有轴承单元的马达及电子机器》专利案所示，其具有一系统机壳81，该系统机壳81内部形成一容室811，该容室811中具有热源，该系统机壳81底面设有一进风部812，该系统机壳81侧面设有一出风部813，且该进风部812及出风部813均连通该容室811。该容室 811中设有一风扇82，该风扇82具有一入风口 821及一出风口 822，且该入风口 821朝向该系统机壳81的进风部812，该出风口 822朝向该出风部813。借此当风扇82内的扇轮运转时，可将该系统机壳81外部的空气经由该进风部812引入该容室811中，再经由该出风部 813吹出，并可同时带走该热源所产生的热量，达到散热效果。前述现有散热系统的进风部812设置于该系统机壳81的底面，然而，并非所有的电子产品都适合将该进风部812(或出风部813)设置于该系统机壳81的底面(或顶面)。 以行动电话为例说明，一般行动电话将其机壳顶面(或称正面)的大部分面积甚至全部面积预留为设置屏幕的空间，使该行动电话具有较大尺寸的屏幕，该行动动电话机壳的底面 (或称背面)除了必须预留供组装电池的空间外，由于该行动电话内的电路基板大多贴近于该机壳的底面，故不适合在该行动电话的机壳顶、底面设置进、出风孔，使得该现有散热系统无法广泛适用于所有种类的电子产品。请参照图2，另一种现有散热系统如中国台湾公告471660号《薄型风扇》专利案所示，其于一系统机壳91的其中二侧面分别设有一进风部911及一出风部912，该系统机壳 91内设置有一风扇92，该风扇92具有一入风口 921及一出风口 922，且该入风口 921与该系统机壳91的进风部911相对位，该出风口 922与该出风部912相对位。此另一种现有散热系统的进风部911及出风部912均设置于该系统机壳91的侧面，虽然可改进前述第一种现有散热系统无法广泛适用于各类型电子产品的缺点，但是此另一种现有散热系统的风扇92为了配合该系统机壳91的进风部911及出风部912位置， 必须选择为一水平对流扇，然而，因为水平对流扇本身的入风口 921面积较小，造成该风扇 92的入风量低，而具有散热效能较差的缺点。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热系统，可广泛适用于各类型的电子产品。本技术的另一目的是提供一种散热系统，可增加进风量，以提升散热效能。根据本技术的一种散热系统，包含一系统机壳，具有呈相对的二面板及接邻于该二面板之间的数个侧板，该系统机壳内部形成一容室，该系统机壳具有连通该容室的一第一入风口，该第一入风口设于其中一侧板，且该第一入风口具有一第一轴向高度；及一3风扇，设置于该系统机壳的容室中，该风扇具有一框体，该框体的顶面设有一第二入风口， 该框体的侧面设有一第二出风口 ；其中该框体顶面与该系统机壳的其中一面板之间具有一轴向间距以形成一导流空间，且该第一入风口的第一轴向高度于水平方向对位于该轴向间距。 本技术的有益技术效果在于借助风扇顶面与该系统机壳的其中一面板之间具有轴向间距以形成该导流空间，且该第一入风口的第一轴向高度于水平方向对位于该轴向间距，使得该风扇顶面(即邻近于第二入风口)处可以提供足够的导流空间，以容纳经由该第一入风口被吸入的大量空气，故可增加该风扇的进风量，以提升散热效能。附图说明图1 第一种现有结构的组合剖视图。图2 第二种现有结构的立体外观图。图3 本技术第-一实施例的立体分解图。图4:本技术第·一实施例的组合平面示意图。图5 本技术第-一实施例的组合剖视图。图6 本技术第.二实施例的立体分解图。图7 本技术第.二实施例的组合平面示意图。图8 本技术第.二实施例的组合剖视图。主要元件符号说明1系统机壳11面板12侧板13容室14第一入风口15第一出风口16热源17热传导元件171散热鳍片172导热板1，系统机壳11，面板12’侧板13’容室14’第一入风口15’热源16’透气孔2风扇21框体211基座212盖板213容置空间22第二入风口幻第二出风口M扇轮H纵向高度差Z导流空间hi轴向间距h2第一轴向高度h3第二轴向高度81系统机壳811容室812进风部813出风部82风扇821入风口822出风口91系统机壳911进风部912出风部 92风扇 921入风口922出风口具体实施方式为让本技术的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本技术的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下请参照图3及4所示，本技术第一实施例的散热系统包含一系统机壳1及一风扇2。该系统机壳1可以是个人数位助理、行动电话或电脑等运作时容易产生热能的电子产品机壳，该风扇2设置于该系统机壳1内部，以提供散热作用。该系统机壳1具有呈相对的二面板11，以及接邻于该二面板11之间的数个侧板12，且该系统机壳1内部形成一容室13，其中，该系统机壳1的其中一面板11能够形成可拆装型态，且呈可拆装的该面板11与其它板件之间可利用卡扣、锁固或黏合等方式相结合。 该系统机壳1具有一第一入风口 14及一第一出风口 15，该第一入风口 14及第一出风口 15 均设于该侧板12，并可分别设置于呈相接邻的二侧板12，且该第一入风口 14及第一出风口 15均为贯穿该侧板12并连通该容室13的通风道，使外界空气可经由该第一入风口 14被引入该容室13中，再经由该第一出风口 15吹出。另外，如图5所示，该第一入风口 14及第一出风口 15之间可形成有一纵向高度差H，使该第一入风口 14及第一出风口 15位于不同的水平高度位置。再参照图3及4所示，该系统机壳1的容室13中具有一热源16及一热传导元件 17的其中至少一种，例如该容室13中仅具有热源16时，该风扇2可直接对该热源16进行散热，或者该容室13中同时具有热源16及热传导元件17时，该风扇2可间接通过该热传导元件17对该热源16进行散热。本实施例所示，该容室13中同时具有热源16及热传导元件17的配置，且该热传导元件17可进一步由一散热鳍片171及一导热板172所构成， 该散热鳍片171可设置于邻近该第一出风口 15的位置，该导热板172 —端连接该散热鳍片 171，另一端则连接该热源16，以增加该热传导元件17的散热面积，并提升该热传导元件17 对该热源16的热传导效能。再参照图3、4及5所示，该风扇2设置于该系统机壳1的容室13中，并可选择为一鼓风式风扇，其中，该风扇2具有一框体21，该框体21的顶面设有一第二入风口 22，该框体21的侧面设有一第二出风口 23，而且如图5所示，该框体21的顶面与该系统机壳1的其中一面板11之间具有一轴向间距hi以形成一导流空间Z，意即该框体21的顶面不与接邻该导流空间Z的该面板11相接触。其中，该系统机壳1的第一入风口 14的开口最大口径具有一第一轴向高度h2，该第一轴向高度h2沿着一水平方向对位于该轴向间距hi，且该水平方向垂直于该轴向(即该风扇2的轴向)，且较佳使该第一轴向高度h2可与该轴向间距hi相同，即该第一轴向高度h2对齐本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种散热系统，其特征包含：一个系统机壳，具有呈相对的两个面板及接邻于该两个面板之间的数个侧板，该系统机壳内部形成一个容室，该系统机壳具有连通该容室的一个第一入风口，该第一入风口设于其中一个侧板，且该第一入风口具有一个第一轴向高度；及一个风扇，设置于该系统机壳的容室中，该风扇具有一个框体，该框体的顶面设有一个第二入风口，该框体的侧面设有一个第二出风口；其中该框体顶面与该系统机壳的其中一个面板之间具有一个轴向间距以形成一个导流空间，且该第一入风口的第一轴向高度于水平方向对位于该轴向间距。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：单多年，郑元杰，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71