【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子、微电子设备的散热装置,具体涉及散热器、散热模组及笔记本电脑和一体机电脑散热系统。
技术介绍
如今,科技发展日新月异,消费者的应用需求不断提高,电子、微电子设备的小型化、集成化已经成为技术发展的趋势。随着电子元件集成化程度的提高,单位面积的散热功率也必然随之增大,因此,如今高度集成的电子元件在工作时,其表面温度会迅速上升。众所周知,良好的散热是保证电子元件正常稳定工作的关键,电子元件的温度升高会使电子设备的运行速度下降,并且出现经常死机现象,更为严重的甚至会使电子元件烧毁,造成设备报废。有研究表明,温度过高是电子元件发生故障的主要因素,所占的比重为55%左右。因此,现代电子设备对其散热系统提出了越来越高的要求。以计算机为例, CPU、硬盘、主板及显卡等关键部件的散热问题就越来越受到关注,尤其是笔记本电脑。散热问题一直是笔记本电脑发展的技术瓶颈之一,笔记本电脑经常会莫名奇妙的死机,一般都是系统温度过高所导致的。当前,笔记本电脑的主要散热方式还是风冷式,由热管、散热器和风扇组成散热系统。热管一端置于CPU和北桥等发热部件上,另一端延伸至设置在机身通风处 ...
【技术保护点】
1.散热器,包括多个相互平行且间隔设置的鳍片,其特征在于,每个所述鳍片的进风端的端面具有多个凸出部和多个凹陷部,所述多个凸出部和所述多个凹陷部沿所述鳍片的长度方向依次相间设置;且相邻的所述鳍片上的所述凸出部相互交错布置。
【技术特征摘要】
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