一种散热系统，包括管理芯片、检测装置、散热风扇及控制装置，检测装置用于侦测发热元件的温度，散热风扇包括风扇本体及风扇控制器，控制装置包括第一开关件，检测装置用于获取温度值后输出温度信号给管理芯片，管理芯片接收到温度信号后输出控制信号给第一开关件，当温度值小于预设温度值时，第一开关件断开，风扇控制器控制风扇本体以第一转数值转动；当温度值大于预设温度值时，第一开关件导通并输出输出控制信号及输出转速信号给所述风扇控制器，当风扇控制器接收输出控制信号后根据输出转速信号控制风扇本体以第二转数值转动。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种散热系统，特别是一种应用于计算机中的散热系统。
技术介绍
随着电子信息产业的发展，计算机的应用越来越广泛，用户对计算机的性能要求 越来越高，有效地解决计算机的散热问题也成为提升计算机品质的一个重要条件。而散热 风扇作为计算机散热的主要组件，其散热效果直接影响计算机的使用性能和寿命。
技术实现思路
鉴于W上内容，有必要提供一种散热效果好的散热系统。 -种散热系统，包括管理芯片、检测装置、散热风扇及括连接所述管理芯片的控制 装置，所述检测装置用于侦测发热元件的温度，所述散热风扇包括风扇本体及控制所述风 扇本体转动的风扇控制器，所述控制装置包括第一开关件，所述第一开关件连接所述风扇 控制器，所述检测装置用于获取所述发热元件的温度值后输出具有所述温度值的温度信号 给所述管理芯片，所述管理芯片接收到所述温度信号后输出控制信号给所述第一开关件， 当所述温度值小于预设温度值时，所述第一开关件断开，所述风扇控制器控制所述风扇本 体W第一转数值转动；当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第一开关件导通，所述第 一开关件输出输出控制信号及输出转速信号给所述风扇控制器，当所述风扇控制器接收所 述输出控制信号后根据所述输出转速信号控制所述风扇本体W第二转数值转动。 优选地，所述第一开关件包括第一晶体管及第二晶体管，所述第一晶体管及所述 第二晶体管并联连接所述风扇控制器，所述控制信号包括第一输入控制信号及第二输入控 制信号，所述管理芯片输出所述第一输入控制信号给所述第二晶体管，所述管理芯片输出 所述第二输入控制信号给所述第一晶体管，当所述温度值小于预设温度值时，所述第二晶 体管及所述第一晶体管断开；当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第一晶体管及所 述第二晶体管导通，所述第二晶体管输出所述输出控制信号给所述风扇控制器，所述第一 晶体管输出所述输出转速信号给所述风扇控制器。 优选地，所述第二晶体管为H极管，所述第二晶体管的基极连接通过第一电阻连 接供电电源，所述第四晶体管的集电极连接所述管理芯片。 优选地，所述第二晶体管的集电极还通过第二电阻连接所述供电电源。 优选地，所述第一晶体管为H极管，所述管理芯片连接所述第一晶体管的集电极， 所述第一晶体管的集电极还通过第一电阻连接第一供电电源，所述第一晶体管的基极通过 第二电阻连接所述第一供电电源，所述第一晶体管的发射极连接所述风扇控制器。 优选地，所述第一晶体管的发射极还通过电容接地。 优选地，所述检测装置包括温度感应元件及连接所述温度感应元件的温度传感 器，所述温度传感器连接所述管理芯片，所述温度感应元件用于感应所述发热元件的温度 后将所述温度值传送给所述温度传感器，所述温度传感器用于根据所述温度值而输出对应 于所述温度值的温度信号给所述管理芯片，所述管理芯片用于根据所述温度信号而输出所 述控制信号。 优选地，所述控制装置还包括第二开关件，所述管理芯片接收到所述温度信号后 输出对应于所述控制信号的控制信号给所述第二开关件，当所述温度值大于所述预设温度 值时，所述第二开关件输出导通信号给所述风扇控制器，所述风扇控制器接收所述导通信 号后根据所述输出转速信号控制所述风扇本体W第H转数值转动。 优选地，所述第二开关件包括第一晶体管及第二晶体管，所述第一晶体管用于输 出所述导通信号，所述第一晶体管及所述第二晶体管均为H极管，所述管理芯片还连接所 述第二晶体管的集电极，所述第二晶体管的集电极还通过第一电阻连接所述供电电源，所 述第二晶体管的基极通过第二电阻连接所述供电电源，所述第一晶体管的基极连接所述风 扇控制器，所述第一晶体管的集电极通过第H电阻连接所述供电电源。 优选地，所述管理芯片为嵌入式控制器。 与现有技术相比，上述散热系统中，所述管理芯片根据所述温度信号输出关联所 述温度值的控制信号，所述控制信号控制所述第一晶体管的导通，当所述温度值大于所述 预设温度值时，所述风扇控制器根据所述输出控制信号控制所述风扇本体W所述第二转数 值转动。所述散热系统在温度较高时，可W使所述散热风扇W较快的转速值转动，从而达到 散热效果。【附图说明】 图1是本专利技术散热系统的一较佳实施方式的一功能模块图。 图2是本专利技术散热系统的一较佳实施方式的一电路连接图。 图3是本专利技术散热系统的一较佳实施方式的一原理图。 主要元件符号说明如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】 请参阅图1及图2,本专利技术的一较佳实施方式中，一散热系统，包括一管理芯片10、 一检测装置20、一控制装置30及一散热风扇50。所述检测装置20用于侦测一发热元件40 的温度。在一实施例中，所述管理芯片10为一嵌入式控制器EC(EmbeddedController), 所述发热元件40为CPU。 所述检测装置20包括一温度感应元件21及一连接所述温度感应元件21的温度 传感器23。所述温度传感器23连接所述管理芯片10。所述温度感应元件21用于感应所 述发热元件40的温度后将温度值传送给所述温度传感器23。所述温度传感器23用于根据 所述温度值而输出对应于所述温度值的温度信号给所述管理芯片10。所述管理芯片10接 收到所述温度信号后输出一关联所述温度值的驱动信号。所述驱动信号包括第一输入控制 信号及一第二输入控制信号。在一实施例中，所述温度感应元件21为一温度传感器，所述 温度信号为一脉冲信号。 所述控制装置30包括一第一开关件31及一第二开关件33。所述第一开关件31 包括一第一晶体管Q1及一第二晶体管Q2。所述第二开关件33包括一第H晶体管Q3及一 第四晶体管Q4。在一实施例中，所述第一晶体管Q1、所述第二晶体管Q2、所述第H晶体管 Q3及所述第四晶体管Q4均为H极管。 所述散热风扇50包括一风扇本体51及用于控制所述风扇本体51转动的风扇控 制器53,所述风扇控制器53用于在所述第一晶体管Q1断开时控制所述风扇本体51W-第 一转速值转动。所述第一晶体管Q1用于在导通时输出一输出转速信号给所述风扇控制器 53。所述第二晶体管Q2用于在导通时输出一输出控制信号给所述风扇控制器53。所述第 二晶体管Q2用于输出一导通信号给所述风扇控制器53。所述风扇控制器53用于根据所述 输出转速信号控制所述风扇本体51W-第二转速值转动。 所述温度感应元件21连接所述温度传感器23,所述温度传感器23连接所述管理 芯片10,所述管理芯片10还连接所述第一晶体管Q1的集电极，所述第一晶体管Q1的集电 极还通过一第二电阻R2连接一第一供电电源70,所述第一晶体管Q1的基极通过一第四电 阻R4连接所述第一供电电源70,所述第一晶体管Q1的发射极连接所述风扇控制器53的第 一连接引脚54,所述管理芯片10还连接所述第二晶体管Q2的发射极，所述第二晶体管Q2 的发射极还通过一第一电阻R1连接所述第一供电电源70,所述第二晶体管Q2的基极通过 一第H电阻R3连接所述第一供电电源70,所述第二晶体管Q2的集电极连接所述风扇控制 器53的第四连接引脚57,所述风扇控制器53的第H连接引脚56通过第一电容C1连接所 述第一供电电源70,所述风扇控制器53的第H连接引脚56还通过一第二电容C2连接一第 二供本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热系统，包括管理芯片、检测装置及散热风扇，所述检测装置用于侦测发热元件的温度，所述散热风扇包括风扇本体及控制所述风扇本体转动的风扇控制器，其特征在于：所述散热系统还包括连接所述管理芯片的控制装置，所述控制装置包括第一开关件，所述第一开关件连接所述风扇控制器，所述检测装置用于获取所述发热元件的温度值后输出具有所述温度值的温度信号给所述管理芯片，所述管理芯片接收到所述温度信号后输出控制信号给所述第一开关件，当所述温度值小于预设温度值时，所述第一开关件断开，所述风扇控制器控制所述风扇本体以第一转数值转动；当所述温度值大于所述预设温度值时，所述第一开关件导通，所述第一开关件输出一输出控制信号及一输出转速信号给所述风扇控制器，当所述风扇控制器接收所述输出控制信号后根据所述输出转速信号控制所述风扇本体以第二转数值转动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭章龙，陈俊生，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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