一种发光二极体光源的封装结构制造技术

一种发光二极体光源的封装结构，包括第一冲压金属片、第二冲压金属片、第三冲压金属片、设于第二冲压金属片上的复数片发光二极体芯片及与发光二极体芯片连接的控制电路板，所述第二冲压金属片设有可固定控制电路板的安装口，所述第三冲压金属片上设有复数个限制点萤光粉胶区域的通口，上述发光二极体芯片贴设于第二冲压金属片与上述通口对应的位置上；所述第一冲压金属片、第二冲压金属片及第三冲压金属片间通过连接机构固定。该发光二极体光源的封装结构散热好、反射强度高，同时电源功率因素可达到0.92以上，电源效率可达90%左右，使用更加方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明设备领域，更具体地说是指一种发光二极体光源的封装结构。
技术介绍
目前发光二极体光源与电源驱动器大多是分开的，部分使用低压直流电源驱动， 在8瓦以下的电源，其电源效率较低，大约为85%以下，功率因素亦较低，约为0. 85以下；也有的部分使用高压AC LED,其AC电源直接接到多串的LED上，不过由于其电压的变动，容易造成电流的波动；还有的使用电解电容降压、稳流，不过其电源功率因素一般都在0.5以下，造成电网供电的浪费。
技术实现思路
本专利技术提供的一种发光二极体光源的封装结构，其目的在于克服现有的发光二极体光源与电压驱动器分开，电压效率低且电压变动容易造成电流波动的缺点。本专利技术采用的技术方案如下一种发光二极体光源的封装结构，包括第一冲压金属片、第二冲压金属片、第三冲压金属片、设于第二冲压金属片上的复数片发光二极体芯片及与发光二极体芯片连接的控制电路板，所述第二冲压金属片设有可固定控制电路板的安装口，所述第三冲压金属片上设有复数个限制点萤光粉胶区域的通口，上述发光二极体芯片贴设于第二冲压金属片与上述通口对应的位置上；所述第一冲压金属片、第二冲压金属片及第三冲压金属片间通过连接机构固定。所述第三冲压金属片上的通口为六个且沿着第三冲压金属片均勻分布，上述发光二极体芯片贴设于第二冲压金属片上与通口对应的六个区域内。所述连接机构包括设于第二冲压金属片与第三冲压金属片上的卡口及设于第一冲压金属片上与上述卡口相适配可将第二冲压金属片及第三冲压金属片固定的卡扣。所述第二冲压金属片与第三冲压金属片上的卡口沿着相应金属片圆周均勻布设有三个，所述第一冲压金属片上的卡扣沿着该金属片圆周均勻布设有三个。所述第一冲压金属片与第二冲压金属片的安装口的相应位置上设有连线口，所述第三冲压金属片与第二冲压金属片的安装口相应的位置上设有限制上述控制电路板的限位口。所述第三冲压金属片与第二冲压金属片的安装口相应的位置向上凸起，形成一凸部。所述凸部为锥形或圆弧形。所述第三冲压金属片为镜面结构。所述第一冲压金属片、第二冲压金属片与第三冲压金属片均为圆形冲压金属片或条形冲压金属片。所述控制电路板为PCB电路板、陶瓷电路板或绝缘连接电路板。通过上述对本专利技术的描述可知，和现有的技术相比，本专利技术的优点在于1、由于第一冲压金属片、第二冲压金属片、第三冲压金属片均采用金属材料，散热性能良好，同时第一冲压金属片、第二冲压金属片、第三冲压金属片采用三件式冲压工艺，可保持金属片的平整度，可使发光二极体芯片固定地更加平整，同时也可增加反射强度。2、由于第三冲压金属片为镜面冲压件，可减少了再次镀反射膜的麻烦，在一定程度上节约了镀膜成本，同时也可避免现有镀膜工艺采用镀银作为反射膜，容易氧化变黑，造成LED亮度的衰减。3、由于电源IC直接设于PCB电路板上，线路连线短，减少了电力的耗损，同时该发光二极体光源的封装结构提高了发光二极体的光通量，同时散热好、光吸收少。4、由于电解电容的寿命较短，该发光二极体光源的封装结构没有使用电解电容元件，使得电源驱动元件与发光二极体的寿命同步，增加了光源的寿命。5、该发光二极体光源的封装结构的电源功率因素可达到0. 92以上，同时电源效率可达90%左右，同时该发光二极体光源的封装结构可应用于各种LED照明产品，应用广泛。附图说明图1是本专利技术的结构示意图； 图2是图1的封装结构示意图3是实施例二去除发光二极体芯片的结构示意图； 图4是图3封装结构示意图。具体实施例方式实施例一如图1、图2所示，一种发光二极体光源的封装结构，包括圆形结构的第一冲压金属片 1、第二冲压金属片2、第三冲压金属片3、贴设于第二冲压金属片2上的发光二极体芯片4、 与发光二极体芯片4连接的PCB电路板5，第二冲压金属片2上设有可固定PCB电路板5的安装口 21，第三冲压金属片3上设有六个限制点萤光粉胶区域的通口 31，上述发光二极体芯片4贴设于与通孔31对应的第二冲压金属片2的六个区域；第二冲压金属片2沿着第二冲压金属片2圆周均勻布设有三个卡口 22，第三冲压金属片3沿着第二冲压金属片3圆周均勻布设有三个卡口 32，第一冲压金属片1上设有三个与卡口 22、32相适配可将第二冲压金属片2及第三冲压金属片3固定的卡扣11，第一冲压金属片1与第二冲压金属片2的安装口 21的相应位置上设有复数个连线口 12，该连线口 12可用于上述PCB电路板5与外界的连线，第三冲压金属片3与第二冲压金属片2的安装口 21的相应位置上设有限制上述 PCB电路板5的限位口 33，通过限位口 33、安装口 21、第一冲压金属片1可将PCB电路板5 的位置固定，第三冲压金属片3采用镜面结构。上述PCB电路板5包括电源IC、限流电阻、薄膜式陶瓷电容元件及桥式整流元件， 桥式整流元件可以设于PCB电路板5上，也可以单独放置，PCB电路板5与发光二极体芯片 4间通过焊线连接。上述一种发光二极体光源的封装结构的安装过程如下参考图1、图2。先将PCB电路板5固定于第二冲压金属片2的安装口 21上，然后通过卡扣11、卡口 22、卡口 32相配合，并将卡扣11压平，将第一冲压金属片1、第二冲压金属片2及第三冲压金属片3固定，将发光二极体芯片4贴设于第二冲压金属片2上与通孔31对应的六个区域内，将PCB电路板 5上的焊线接点与发光二极体芯片4通过焊线连接，完成后将产品进行测试，测试没有问题后，在通口 31对应的第二冲压金属片2的位置上点上萤光粉胶，固化后再做测试。上述连线口 12不仅可以为复数个小孔，同时还可以制成与限位口 333相同的形状。上述第一冲压金属片1、第二冲压金属片2及第三冲压金属片3不仅可以为圆形冲压金属片还可以是其他形状的冲压金属片，如条形冲压金属片、方形冲压金属片或弧形冲压金属片等。实施例二该实施例与实施例一大致相同，如图3、图4所示，只是在第三冲压金属片3的限位口 33的位置上设有一凸部6，该凸部6为锥形或圆弧形，凸部6可将PCB电路板5遮盖住，避免光线被PCB电路板5吸收。上述仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本结构进行非实质性的改动，均应属于侵犯本专利技术保护范围的行为。权利要求1.一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于包括第一冲压金属片、第二冲压金属片、第三冲压金属片、设于第二冲压金属片上的复数片发光二极体芯片及与发光二极体芯片连接的控制电路板，所述第二冲压金属片设有可固定控制电路板的安装口，所述第三冲压金属片上设有复数个限制点萤光粉胶区域的通口，上述发光二极体芯片贴设于第二冲压金属片与上述通口对应的位置上；所述第一冲压金属片、第二冲压金属片及第三冲压金属片间通过连接机构固定。2.根据权利要求1所述的一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于所述第三冲压金属片上的通口为六个且沿着第三冲压金属片均勻分布，上述发光二极体芯片贴设于第二冲压金属片上与通口对应的六个区域内。3.根据权利要求1所述的一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于所述连接机构包括设于第二冲压金属片与第三冲压金属片上的卡口及设于第一冲压金属片上与上述卡口相适配可将第二冲压金属片及第三冲压金属片固定的卡扣。4.根据权利要3所述的一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于：包括第一冲压金属片、第二冲压金属片、第三冲压金属片、设于第二冲压金属片上的复数片发光二极体芯片及与发光二极体芯片连接的控制电路板，所述第二冲压金属片设有可固定控制电路板的安装口，所述第三冲压金属片上设有复数个限制点萤光粉胶区域的通口，上述发光二极体芯片贴设于第二冲压金属片与上述通口对应的位置上；所述第一冲压金属片、第二冲压金属片及第三冲压金属片间通过连接机构固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林威谕，
申请(专利权)人：泉州万明光电有限公司，
类型：发明
国别省市：35