本实用新型专利技术涉及一种新型压力温度传感器封装体，包括外壳，外壳中设有内腔，内腔两侧由基板和硅橡胶膜片密封，内腔内充满硅油，外壳一端装有对基板限位的螺母，另一端装有对硅橡胶膜片限位的压环，基板与硅油的接触面连有热敏元件和压力芯片，基板另一面连有穿过螺母通孔的信号线。本实用新型专利技术有益的效果是：一、硅橡胶膜片具有优异的耐热性、耐寒性、耐臭氧性、耐大气老化性，具有较宽广的温度使用范围；二、封装工艺简单；三、压力传递误差小，压力测量准确，受温度变化影响小；四、结构小巧，成本低。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种测量压力和温度的装置，尤其是一种新型压力温度传感器封 装体。
技术介绍
在各领域用来检测、控制流体、气体压力的传感器主要有两类。一类是用压力芯片 直接接触被测介质的普通压力传感器，由于受酸、碱等腐蚀性流体的影响，该类传感器的使 用领域及范围受到很多限制。另一类是使用不锈钢膜片将压力芯片与被测介质隔开的压 力传感器，此类压力传感器不锈钢膜片的封装多采用焊接密封，工艺复杂，焊接设备非常昂 贵，另外要满足不锈钢膜片的焊接工艺，与其相接触的外壳必须采用不锈钢材质，否则焊缝 处会产生细微的裂纹，而国内高质量的不锈钢管和恒弹性不锈钢膜片少而贵，制约了其市 场化发展；还有，此类传感器没有测温元件，当压力芯片输出的压力信号因环境温度变化出 现偏差时，不能及时修正，降低了压力测量的准确性。
技术实现思路
本技术要解决上述现有技术的缺点，提供一种不与被测介质直接接触，工艺 简单，低成本，测量准确的新型压力温度传感器封装体。本技术解决其技术问题采用的技术方案这种新型压力温度传感器封装体， 包括外壳，外壳中设有内腔，内腔两侧由基板和硅橡胶膜片密封，内腔内充满硅油，外壳一 端装有对基板限位的螺母，另一端装有对硅橡胶膜片限位的压环，基板与硅油的接触面连 有热敏元件和压力芯片，基板另一面连有穿过螺母通孔的信号线。作为优选，硅橡胶膜片为向下凸出的半球形。作为优选，外壳的两端分别设有用以固定螺母和压环的内螺纹。作为优选，外壳的外圆柱面设有用以连接压力管道的普通螺纹。技术有益的效果是一、硅橡胶膜片具有优异的耐热性、耐寒性、耐臭氧性、耐 大气老化性，具有较宽广的温度使用范围；二、封装工艺简单；三、压力传递误差小，压力测 量准确，受温度变化影响小；四、结构小巧，成本低。附图说明图1是本技术的结构示意图；附图标记说明外壳1，压环2，硅橡胶膜片3，内腔4，压力芯片5，热敏元件6，基板 7，信号线8，螺母9。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明实施例如图1，这种新型压力温度传感器封装体，外壳1的外圆柱面设有普通螺纹，用以连接压力管道，外壳1中设有内腔4，内腔4两侧由基板7和硅橡胶膜片3密封，其 中硅橡胶膜片为向下凸出的半球形，内腔4内充满硅油，外壳1两端设有内螺纹，其中一端 装有对基板7限位的螺母9，另一端装有对硅橡胶膜片3限位的压环2，靠其对硅橡胶膜片 3的挤压力实现密封，基板7与硅油的接触面连有热敏元件6和压力芯片5，基板7另一面 连有穿过螺母9通孔的信号线8。当被测介质与硅橡胶膜3片接触时，膜片因受力而变形，其变形力通过硅油传递 到压力芯片5，压力芯片5感知到力变化后就会输出电压信号；当该压力温度传感器应用到 温度变化较大的环境条件下时，压力芯片5输出的电压信号有可能因温度变化产生波动， 此时可以根据热敏元件6测得的温度信号对压力信号进行修正，从而提高测量压力值的准 确性。除上述实施例外，本技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变 换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围。权利要求1.一种新型压力温度传感器封装体，包括外壳(1)，其特征是外壳(1)中设有内腔 (4)，内腔(4)两侧由基板(7)和硅橡胶膜片C3)密封，内腔内充满硅油，外壳(1) 一端 装有对基板(7)限位的螺母(9)，另一端装有对硅橡胶膜片(3)限位的压环O)，基板(7) 与硅油的接触面连有热敏元件(6)和压力芯片(5)，基板(7)另一面连有穿过螺母(9)通孔 的信号线⑶。2.根据权利要求1所述的新型压力温度传感器封装体，其特征是所述硅橡胶膜片(3) 为向下凸出的半球形。3.根据权利要求1所述的新型压力温度传感器封装体，其特征是外壳(1)的两端分 别设有用以固定螺母(9)和压环O)的内螺纹。4.根据权利要求1所述的新型压力温度传感器封装体，其特征是外壳(1)的外圆柱 面设有用以连接压力管道的普通螺纹。专利摘要本技术涉及一种新型压力温度传感器封装体，包括外壳，外壳中设有内腔，内腔两侧由基板和硅橡胶膜片密封，内腔内充满硅油，外壳一端装有对基板限位的螺母，另一端装有对硅橡胶膜片限位的压环，基板与硅油的接触面连有热敏元件和压力芯片，基板另一面连有穿过螺母通孔的信号线。本技术有益的效果是一、硅橡胶膜片具有优异的耐热性、耐寒性、耐臭氧性、耐大气老化性，具有较宽广的温度使用范围；二、封装工艺简单；三、压力传递误差小，压力测量准确，受温度变化影响小；四、结构小巧，成本低。文档编号G01L19/04GK201935774SQ201020695760公开日2011年8月17日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日专利技术者熊育信, 罗建国, 赵宏, 陈浩, 陈清浪 申请人:中国船舶重工集团公司第七一五研究所本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种新型压力温度传感器封装体，包括外壳（１），其特征是：外壳（１）中设有内腔（４），内腔（４）两侧由基板（７）和硅橡胶膜片（３）密封，内腔（４）内充满硅油，外壳（１）一端装有对基板（７）限位的螺母（９），另一端装有对硅橡胶膜片（３）限位的压环（２），基板（７）与硅油的接触面连有热敏元件（６）和压力芯片（５），基板（７）另一面连有穿过螺母（９）通孔的信号线（８）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，陈清浪，熊育信，罗建国，赵宏，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七一五研究所，
类型：实用新型
国别省市：86
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