一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种喷淋装置，具体的说，涉及一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置，能根据需要自由上下移动调整；其包括喷嘴组件，所述喷嘴组件的喷嘴出水口形状为椭圆形，本实用新型专利技术的实施，使产品去溢料次数仅是目前的1/4次数，大大提高了生产效率，缩短了交货期，不但满足现有不同产品类型的喷淋质量要求，并拥有扩展兼容功能，可满足后续新产品的生产。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种喷淋装置，具体的说，涉及一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置。
技术介绍
去溢料工序是S0T-89封装产品必不可少的重要工序，利用电解高压水冲刷将塑封后管脚根部溢出的飞边(溢料)去除，为后道的表面处理工序提供半成品。由于S0T-89 产品所用框架的厚度为0. 4mm，产品四周并无边筋，在塑封后的溢料明显偏多且偏厚，溢料的去除是导致生产进度缓慢的主要原因。目前，国内外很多封装企业多是将S0T-89产品通过化学浸煮后，再用中压的水或水沙混合物进行冲洗，最后进行人工剔除的方法进行去溢料。而目前去溢料机的现状是生产不同封装的产品需要设计、制作不同的喷嘴模组；各种不同的模组也无法通用；无法对喷嘴进行调整；不同的喷淋位置需要重新设计制作模组。 因此去溢料机在工作时存在以下不足1、设计、制作模组的精度要求高，位置有轻微的偏差就要重新设计制作，否则会出现溢料去不干净的情况，需要人工去除；2、生产不同产品时， 需要更换不同的相应模组，效率非常低；3、不同的产品需要配备不同的模组，费用成本高。而且，现有的高压水喷淋系统所喷射出来的高压水形状接近圆形，高压水覆盖区域集中，覆盖中心区内能够很好本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置，包括喷嘴组件，其特征在于：所述喷嘴组件的喷嘴出水口形状为椭圆形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胥小平，晏承亮，梁国雄，黄良洲，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，广东省粤晶高科股份有限公司，肇庆风华新谷微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44