组装载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组装载具，所述组装载具包括上表面与下表面，所述上表面下凹形成若干凹陷区，以放置承载待组装的铁材质基板，各个所述凹陷区上开设有至少一个组装区，且所述组装区上下贯穿所述组装载具，在所述下表面装固定设有若干磁铁。本实用新型专利技术的组装载具缩短了组装工艺流程，提高了组装效率，而且减少了组装所用原料，节约了组装成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品领域，更具体地涉及一种用于组装电子产品的组装载具。
技术介绍
SMT (Surface Mounted Technology，表面贴装)技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。使用SMT技术对电子元器件进行组装，电子产品体积可缩小40% 60%，重量减轻60% 80，而且使用SMT组装技术可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰；同时，SMT组装技术易于实现自动化，提高生产效率，可降低成本30 % 50 %。因此，使用SMT技术对各电子元器件进行组装而成为电子产品，已成为电子生产制造行业中的首先组装方式。现在常用的SMT组装技术中的组装载具一般具有如下特点，所述组装载具的上表面下凹形成多个凹陷区，待组装的铁材质基板放置于所述凹陷区内，且通常通过高温胶纸将所述基板固定于组装载具上，以防止所述基板在组装过程中发生滑动，而影响组装操作的正常进行；在各个所述凹陷区上开设有至少一个组装区，且各个所述组装区上下贯穿所述组装载具，从而使所述基板处于所述组装区的部分的上下两面均露出于所述组装区，以方便将相关电子元器件安装至所述基板上。如上所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种组装载具，其特征在于，包括上表面与下表面，所述上表面下凹形成若干凹陷区，以放置承载待组装的铁材质基板，各个所述凹陷区上开设有至少一个组装区，且所述组装区上下贯穿所述组装载具，在所述下表面固定装设有若干磁铁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王学林，明正东，
申请(专利权)人：东莞桥头技研新阳电器厂，
类型：实用新型
国别省市：44