波峰焊喷流口装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种波峰焊喷流口装置，包括锡槽、一级喷流驱动装置及二级喷流驱动装置，所述锡槽呈中空结构用于盛装锡液，所述锡槽开设有一级喷流口及二级喷流口，所述一级喷流驱动装置内置于所述一级喷流口内并驱动锡液从所述一级喷流口喷出形成一级波峰，所述二级喷流驱动装置内置于所述二级喷流口内并驱动锡液从所述二级喷流口喷出形成二级波峰，其特征在于：所述二级喷流口沿所述一级喷流口四周开设，所述一级喷流口位于所述二级喷流口内。本实用新型专利技术波峰焊喷流口装置能够减少电路板在焊接过程中的热冲击次数及锡液流动面积。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子加工工业领域，更具体地涉及一种波峰焊喷流口装置。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，电子产品越做越小，电路板的集成度越来越高，因此对 电子加工行业的要求不断提高。波峰焊是电子加工行业中很重要的一个机械设备，波峰焊 的工作原理是喷流口将焊锡喷出，形成锡液的波峰。线路板在通过波峰上方时，其底面与 锡流接触，从而进行焊接。锡液落入锡槽中，与电路板脱离，完成焊接。焊接喷流口是波峰焊中影响焊接质量的重要因素，焊接喷流口直接影响到焊接质 量。现阶段的波峰焊机普遍具有一级、二级喷流口，其中，喷流口细微的锡流方向、喷出方向 和喷出力度、速度和浸没深度等对焊接时的润湿程度和表面张力具有重要影响，这都是有 可能造成焊接缺陷的重要因素。同时由于喷流口导致的焊锡喷出的力度、角度、速度等问 题，当焊锡与线路板作用时导致相互润湿不良、作用不够，从而也很可能产生漏焊、虚焊和 长期潜伏等问题。因此，波峰焊接的缺陷越来越集中到波峰焊接喷流口上的
来。现有技术的普遍情况是一、二级波峰喷流独立结构设计，两喷流口间距在 30-50mm左右，波峰间距离在50-100mm之间，一、二级喷流口喷出的锡液波峰独立控制，单 独工作或调整时波峰状态互不影响，如图1所示，箭头表示锡液流动的方向，波峰锡液流 径锡槽30'内锡液的整体流动面为4个即一、二级喷流口 10' ,20'各有两个流动面， 其中一级波峰后侧锡液向二级喷流口 20'前侧流动，二级波峰前侧锡液向一级喷流口后侧 流动，之后该两处锡液汇集后从一、二级喷流口 10' ,20'之间的间隔区单侧或两侧返回 锡槽30'。如此则具有比较多的不足之处电路板承受的热冲击次数为两次，可能导致部 分耐热性较差部品因过热而引起失效情况；焊接过程中助焊剂的利用次数也为两次，因此 助焊剂因素在焊接过程中施加影响的程度也随之增加；虽然经过一级波峰之后助焊剂会消 耗、流失掉一部分，但由于助焊剂本身的润湿性较好，因此仍然会有部分助焊剂会残留在焊 点的边缘部位及绿油阻焊层区域和电路板的端子上。这些滞留的助焊剂在经过二次波峰的 时候，焊点的再熔化过程会驱使其填充到双面多或者面板的通孔内部，同时因为流动性等 方面的影响也有被密封在焊点内部的可能，这些被密封住的助焊剂在持续高温的条件下将 会汽化，从而导致针孔、锡少、虚假焊点等焊接不良。因此，亟需一种能够减少电路板在焊接过程中的热冲击次数、减少助焊剂因素对 焊接过程施加影响的程度且锡液流动面积较小的波峰焊喷流口装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能使一级波峰与二级波峰融合在一起从而使得 减少电路板在焊接过程中的热冲击次数、且锡液流动面积较小的波峰焊喷流口装置。为了实现上述目的，本技术提供一种波峰焊喷流口装置，包括锡槽、一级喷流 驱动装置及二级喷流驱动装置，所述锡槽呈中空结构用于盛装锡液，所述锡槽开设有一级喷流口及二级喷流口，所述一级喷流驱动装置内置于所述一级喷流口内并驱动锡液从所述 一级喷流口喷出形成一级波峰，所述二级喷流驱动装置内置于所述二级喷流口内并驱动锡 液从所述二级喷流口喷出形成二级波峰，其特征在于所述二级喷流口沿所述一级喷流口 四周开设，所述一级喷流口位于所述二级喷流口内。较佳地，所述一级喷流口及二级喷流口均呈矩形状。矩形状的喷流口容易加工。与现有技术相比，由于在本技术中，所述二级喷流口沿所述一级喷流口四周 开设，所述一级喷流口位于所述二级喷流口内。将所述一级喷流口与二级喷流口整合在一 起即将所述一级喷流口安装于所述二级喷流口的区域范围内，因此当所述一级喷流口及二 级喷流口工作时，所述一级波峰及二级波峰完全融合在一起，但由于所述一级喷流口及二 级喷流口分别具有一级喷流驱动装置及二级喷流驱动装置，所以所述一级波峰及二级波峰 的高度仍可分别调整，而且在所述一级波峰及二级波峰都正常开启的情况下，调整所述一 级波峰的高度到一定程度时，所述一级波峰及二级波峰可融合为单纯的平稳波状态，此时， 再调整所述一级波峰或二级波峰，平稳状态波峰的前侧将出现紊流波。因为波峰状态是合 并在一起的，所以无论是调整所述一级波峰还是调整所述二级波峰均会对平稳状态的波峰 具有局部影响。由于电路板能够一次性的完成浸锡的过程，降低了电路板及电子元器件承 受的热冲击次数，减少了电路板或电子元器件因过热而引起失效情况的发生，同时由于焊 接过程是一次性完成的，消除了焊点的再熔化环节，解决了焊点内部滞留助焊剂的问题，并 减少了助焊剂因素在焊接过程中的影响程度，避免焊接过程对助焊剂多次使用的依赖，也 有助于减少部分焊盘少锡、焊点气孔、假焊等不良现象的发生。此外，由于所述一级喷流口 收容于所述二级喷流口内，因此所述一级波峰及二级波峰喷出的锡液始终汇集在一起从所 述二级喷流口两侧返回锡槽，有效的减少锡液的流动面积，降低锡渣量的产生。通过以下的描述并结合附图，本技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本 技术的实施例。附图说明图1为现有技术的波峰焊喷流口装置的结构示意图。图2为本技术波峰焊喷流口装置的结构示意图。具体实施方式现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元 件。如上所述，如图2所示，本技术提供的波峰焊喷流口装置100，包括锡槽30、一级 喷流口 10、二级喷流口 20、一级喷流驱动装置(图中未示)及二级喷流驱动装置(图中未 示)°所述一级喷流驱动装置内置于所述一级喷流口 10内并驱动锡液从所述一级喷流 口 10喷出形成一级波峰，所述二级喷流驱动装置内置于所述二级喷流口 20内并驱动锡液 从所述二级喷流口喷出形成二级波峰，所述二级喷流口 20沿所述一级喷流口 10四周开设， 所述一级喷流口 10位于所述二级喷流口 20内。较佳者，如图2所示，所述一级喷流口 10 及二级喷流口均20呈矩形状。矩形状的喷流口容易加工。结合图2，所述二级喷流口 20沿所述一级喷流口 10四周开设，所述一级喷流口 10位于所述二级喷流口 20内。将所述一级喷流口 10与二级喷流口 20整合在一起即将所述一 级喷流口 10安装于所述二级流口 20的区域范围内，因此当所述一级喷流口 10及二级喷流 口 20工作时，所述一级波峰及二级波峰完全融合在一起，但由于所述一级喷流口 10及二级 喷流口 20分别具有一级喷流驱动装置及二级喷流驱动装置，所以所述一级波峰及二级波 峰的高度仍可分别调整，而且在所述一级波峰及二级波峰都正常开启的情况下，调整所述 一级波峰的高度到一定程度时，所述一级波峰及二级波峰可融合为单纯的平稳波状态，此 时，再调整所述一级波峰或二级波峰，平稳状态波峰的前侧将出现紊流波。因为波峰状态是 合并在一起的，所以无论是调整所述一级波峰还是调整所述二级波峰均会对平稳状态的波 峰具有局部影响。电路板能够一次性的完成浸锡的过程，降低了电路板的热冲击次数，减少 了电路板过热而引起锡焊再溶解或者电路板失效情况发生，减少了助焊剂的影响因素。此 外，由于所述一级喷流口 10收容于所述二级喷流口 20内，因此所述一级波峰及二级波峰喷 出的锡液始终汇集在一起从所述二级喷流口 20两侧返回锡槽，有效的减少锡液的流动面 积，降低锡渣量的产生。 以上结合最佳实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波峰焊喷流口装置，包括锡槽、一级喷流驱动装置及二级喷流驱动装置，所述锡槽呈中空结构用于盛装锡液，所述锡槽开设有一级喷流口及二级喷流口，所述一级喷流驱动装置内置于所述一级喷流口内并驱动锡液从所述一级喷流口喷出形成一级波峰，所述二级喷流驱动装置内置于所述二级喷流口内并驱动锡液从所述二级喷流口喷出形成二级波峰，其特征在于：所述二级喷流口沿所述一级喷流口四周开设，所述一级喷流口位于所述二级喷流口内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：雷高建，陈修华，
申请(专利权)人：东莞桥头技研新阳电器厂，东莞爱电电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44