【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于供给待涂敷到印刷电路板(printed circuit board)上的诸如焊 料等流体的流体供给装置、流体涂敷装置以及流体供给方法。
技术介绍
在过去，已知有这样的焊料印刷机，即，该焊料印刷机通过向印刷电路板的焊接区 等涂敷焊膏来形成焊料图形。在焊料印刷机中，提供焊膏的焊料供给装置被组装而成。例 如在日本专利申请特开No. 2004-306102 (下文称作专利文件1)中公开了这种焊料供给装 置(参见专利文件1的图2等)。在专利文件1公开的焊料供给装置中，使用了供给组件。该供给组件由盛装焊料 的供给容器、容纳并定位供给容器的供给容器部件和插入供给容器的开口部中的排出接头 构成。另外，焊料供给装置设有用于挤压供给容器部件的驱动机构。供给组件安装在焊料供给装置上，使供给容器的开口部一侧面向下方。在通过驱 动机构供给焊料时，供给容器部件受到挤压并移动到插入的排出接头。排出接头被定位，因 而当移动供给容器部件时，排出接头进入由供给容器部件固定的供给容器中，这样会向供 给容器中的焊料施加压力。排出接头具有排出口。因此，通过排出口将被挤压的焊料供给 至印...
【技术保护点】
一种流体供给装置，其包括活塞；活塞支撑部，它支撑着所述活塞；容器支撑部，它能够支撑装有流体的容器；以及驱动机构，在进行所述流体的供给时，所述驱动机构在使所述活塞插入所述容器的方向上驱动所述容器支撑部和所述活塞支撑部中的至少一者，并且在停止所述流体的供给时，所述驱动机构在使所述活塞相对地远离所述容器的方向上驱动所述容器支撑部和所述活塞支撑部中的至少一者。
【技术特征摘要】
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