【技术实现步骤摘要】
本技术属于固定件领域，特别涉及一种散热器及具有子卡架构的设备。
技术介绍
随着通信网络的发展，对传输的速率、信号的质量、存储的容量等等都提出了更高的要求，新的发展对PCB的集成度和芯片器件的功耗等方面的要求也更高。先进的计算机架构系统中引入了子卡架构的方法，通过子卡与母板的配合来增加PCB的集成度，随之而来的是出现了子卡和母板上芯片器件都需要散热器的情况，传统的散热解决方案可以通过对每个芯片单独粘贴散热器或单独使用螺柱弹簧结构或单独使用卡钩安装等方式来进行， 但由于配高空间的限制，子卡倒扣在母板上时，子卡的芯片和母板的芯片或许处于同一垂直高度，或者子卡、母板上多个芯片同时需要散热器，这样的情况下出现了如下问题多个相同芯片，每个芯片都要安装散热器，而芯片由于其特殊性，粘贴类的散热器会脱落致可靠性降低，需要使用带有固定结构的散热器，但使用硬连接的散热器会引起子卡和母板PCB 的变形。
技术实现思路
为了解决现有技术中具有子卡架构的设备，使用硬连接的散热器会引起子卡和母板PCB的变形问题，本技术实施例提供了一种散热器及具有子卡架构的设备。散热器1，包括散热器第一基板101和...
【技术保护点】
１．一种散热器（１），其特征在于，包括散热器第一基板（１０１）和散热器第二基板（１０２），散热器第一基板（１０１）和散热器第二基板（１０２）相互平行，且散热器第一基板（１０１）和散热器第二基板（１０２）之间设置有弹性部件（１０６），当散热器第一基板（１０１）向散热器第二基板（１０２）靠近时，弹性部件（１０６）产生反作用力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：戴载星，陈进云，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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