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本实用新型公开了一种散热器及具有子卡架构的设备，为了解决现有技术中具有子卡架构的设备，当设备子卡和母卡芯片共用散热器时，使用硬连接的散热器会引起子卡和母板PCB的变形问题，本实用新型公开的散热器1，包括散热器第一基板101和散热器第二基板1...
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