LED白光大角度高亮封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED白光大角度高亮封装结构，它包括由不透明材料制成的支座，支座上设有外围，外围由透明材料制成。相比于常见的LED白光结构，本实用新型专利技术的有益效果在于运用透明材料制成的外围，使其内LED芯片能在侧面发出白光，可以让整个产品在正常工作电流下产生的高光通量获得更有效率的输出，而且LED元件本身的金属支架已有散热设计，可以减低应用时机构上必须为了散热的问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED白光大角度高亮封装结构
本技术涉及一种LED结构，尤其是指一种LED白光大角度高亮封装结构。
技术介绍
在全球能源的资源相当有限的的忧虑背景下，白光LED在照明市场的前景备受全球瞩目。欧、美及日本等先进国家也投注许多人力财力，设立专门的机构推动白光LED研究与开发的工作。由此能解决LED存在的技术难题(如散热、光衰、光效等问题)，提高产品性能的技术或方案已成为各家企业研究的课题。例如现有的SMD35^单晶三点(10排)支架白胶结构生产出来的LED白光产品就存在其侧面的反射率不高的问题，进而阻碍了出光效率，同时其流明值也不高。为更好的提高白光的出光效率，现有的SMD35^单晶三点(10 排)支架白胶结构亟需进行设计改良。
技术实现思路
本技术的目的在于克服了上述缺陷，提供一种发光角度大、散热好的LED白光大角度高亮封装结构。本技术的目的是这样实现的一种LED白光大角度高亮封装结构，它包括由不透明材料制成的支座，支座上设有外围，外围由透明材料制成；上述结构中，所述支座两端设有电极；上述结构中，所述支座上的外围对应支座的电极设有角标记；上述结构中，所述外围中设有凹槽，凹槽壁形成有反光区，凹槽底部设置有LED芯片；上述结构中，所述凹槽底部尺寸小于上部尺寸。相比于常见的LED白光结构，本技术的有益效果在于运用透明材料制成的外围，使其内LED芯片能在侧面发出白光，可以让整个产品在正常工作电流下产生的高光通量获得更有效率的输出，而且LED元件本身的金属支架已有散热设计，可以减低应用时机构上必须为了散热的问题。以下结合附图详述本技术的具体结构附图说明图1为本技术的结构俯视图图2为本技术的结构侧视图图3为本技术的结构剖视图具体实施方式以下结合附图对本技术具体实施例进行详细阐述。如图1-3所示，本技术涉及一种LED白光大角度高亮封装结构，它包括外围1、电极2、支座3及LED芯片4。支座3两端设有电极2，其上设有外围1，外围1中设有凹槽，凹槽底部尺寸小于上部尺寸，其壁形成有反光区24，凹槽底部设置有LED芯片4，在外围 1上还对应支座3的电机2设置有角标记101。最佳的外围1应当由透明材料制成，而支座 3则采用不透明材料制成，由此制造出来的产品其外围1的是透光的，可获得跟高的出光效率，其本身也可以使得元件的发光角度得到提高。 需要指出的是，本技术不限于上述实施方式，任何熟悉本专业的技术人员在基于本技术技术方案内对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术的保护范围内。权利要求1.一种LED白光大角度高亮封装结构，其特征在于它包括由不透明材料制成的支座， 支座上设有外围，外围由透明材料制成。2.如权利要求1所述的LED白光大角度高亮封装结构，其特征在于所述支座两端设有电极。3.如权利要求2所述的LED白光大角度高亮封装结构，其特征在于所述支座上的外围对应支座的电极设有角标记。4.如权利要求1所述的LED白光大角度高亮封装结构，其特征在于所述外围中设有凹槽，凹槽壁形成有反光区，凹槽底部设置有LED芯片。5.如权利要求4所述的LED白光大角度高亮封装结构，其特征在于所述凹槽底部尺寸小于上部尺寸。专利摘要本技术涉及一种LED白光大角度高亮封装结构，它包括由不透明材料制成的支座，支座上设有外围，外围由透明材料制成。相比于常见的LED白光结构，本技术的有益效果在于运用透明材料制成的外围，使其内LED芯片能在侧面发出白光，可以让整个产品在正常工作电流下产生的高光通量获得更有效率的输出，而且LED元件本身的金属支架已有散热设计，可以减低应用时机构上必须为了散热的问题。文档编号H01L33/52GK201985159SQ20102067360公开日2011年9月21日 申请日期2010年12月16日 优先权日2010年12月16日专利技术者彭胜钦, 王达生 申请人:四川柏狮光电技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ白光大角度高亮封装结构，其特征在于：它包括由不透明材料制成的支座，支座上设有外围，外围由透明材料制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王达生，彭胜钦，
申请(专利权)人：四川柏狮光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：51