阻抗可调的SMP射频同轴负载制造技术

本实用新型专利技术涉及一种阻抗可调的SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体和电阻，所述第一内导体、第二内导体和电阻依次连接；所述第二外导体与第一外导体螺纹连接；第一外导体的内端面设置有伸向第二外导体的锥形台，第二外导体设置有与锥形台位置和锥度相匹配的锥形孔。本实用新型专利技术解决了现有的SMP射频同轴负载容易产生驻波的技术问题，本实用新型专利技术实现了第二外导体与第一外导体的阻抗可调。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种阻抗可调的SMP射频同轴负载。
技术介绍
随着整机系统小型化、模块化、高频率及安装高效率的需要，SMP射频同轴转接器 以其自身体积小巧、插拔迅速及使用频率高等特点得到越来越广泛的应用，随之带来了 SMP 射频同轴负载的广泛应用。传统的SMP同轴匹配负载体阻抗是固定不可变的，不能满足市 场对阻值可变性的需求。在此背景下，急需出现一种阻抗可调负载来满足这种需求。射频同轴转接器的特性阻抗是由产品外导体内径、内导体外径的比值计算出来 的。在均勻同轴线中，电力线是垂直于金属表面分布的。
技术实现思路
为了解决现有的SMP射频同轴负载容易产生驻波的技术问题，本技术提供一 种阻抗可调的SMP射频同轴负载。本技术的技术解决方案一种阻抗可调的SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、 第二外导体、第二绝缘子、第二内导体和电阻，所述第一内导体、第二内导体和电阻依次连 接；所述第二外导体与第一外导体螺纹连接；其特殊之处在于所述第一外导体的内端面设置有伸向第二外导体的锥形台，所 述第二外导体设置有与锥形台位置和锥度相匹配的锥形孔。本技术的所具有优点本技术所提供的阻抗可调的SMP射频同轴负载， 通过在第一外导体的内端面设置锥形台，在第二外导体相对应的位置设置锥形台匹配的锥 形孔，通过调节第二外导体与第一外导体之间螺纹旋合长度，相应的锥形台和锥形孔间的 间隙渐变，从而实现了第二外导体与第一外导体的阻抗可调。因此，SMP射频同轴负载根据 旋合长度的不同，产品的特性阻抗得到了变化，减小了驻波。附图说明图1为本技术的阻抗可调的SMP射频同轴负载的结构示意图；其中附图标记为1-第一外导体，2-第一绝缘子，3-第一内导体，4-第二外导体， 5-第二内导体，6-第二绝缘子，7-电阻，14-锥形台，15-锥形孔。具体实施方式如图1所示，阻抗可调的SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内 导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体和电阻，第一内导体、第二内导体和电阻依次连 接；第二外导体与第一外导体螺纹连接；第一外导体的内端面设置有伸向第二外导体的锥 形台，第二外导体设置有与锥形台位置和锥度相匹配的锥形孔。通过调节第二外导体与第一外导体之间螺纹旋合长度，相应的锥形台和锥形孔间的间隙渐变，从而实现了第二外导 体与第一外导体的阻抗可调。权利要求1. 一种阻抗可调的SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第 二外导体、第二绝缘子、第二内导体和电阻，所述第一内导体、第二内导体和电阻依次连接； 所述第二外导体与第一外导体螺纹连接；其特征在于所述第一外导体的内端面设置有伸向第二外导体的锥形台，所述第二外 导体设置有与锥形台位置和锥度相匹配的锥形孔。专利摘要本技术涉及一种阻抗可调的SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体和电阻，所述第一内导体、第二内导体和电阻依次连接；所述第二外导体与第一外导体螺纹连接；第一外导体的内端面设置有伸向第二外导体的锥形台，第二外导体设置有与锥形台位置和锥度相匹配的锥形孔。本技术解决了现有的SMP射频同轴负载容易产生驻波的技术问题，本技术实现了第二外导体与第一外导体的阻抗可调。文档编号H01P1/26GK201927692SQ20102067039公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月20日 优先权日2010年12月20日专利技术者王健 申请人:西安金波科技有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种阻抗可调的ＳＭＰ射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体和电阻，所述第一内导体、第二内导体和电阻依次连接；所述第二外导体与第一外导体螺纹连接；其特征在于：所述第一外导体的内端面设置有伸向第二外导体的锥形台，所述第二外导体设置有与锥形台位置和锥度相匹配的锥形孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，
申请(专利权)人：西安金波科技有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：87