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阻抗可调的SMP射频同轴负载制造技术
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文档序号:6751698
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本实用新型涉及一种阻抗可调的SMP射频同轴负载,包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体和电阻,所述第一内导体、第二内导体和电阻依次连接;所述第二外导体与第一外导体螺纹连接;第一外导体的内端面设置有伸向第二...
该专利属于西安金波科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安金波科技有限责任公司授权不得商用。
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