本发明专利技术是有关于一种照明装置，通过着眼于减小寄生电容来抑制发光组件的误点灯，并且可实现散热效果的提高。照明装置包括：装置本体，位于接地电位且具有导电性；配设在装置本体的发光装置；以及点灯装置，连接于交流电源且将电力供给至所述发光装置。发光装置包括：基板、多个发光组件、及供电用布线单元。基板设置着绝缘层及散热层，散热层积层于该绝缘层且具有导热性且呈非电性导通。多个发光组件封装在所述散热层上。供电用布线单元将各发光组件电性连接。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种照明装置，特别是涉及一种使用发光二极管(lightemitting diode, LED)等的发光组件的照明装置。
技术介绍
近来，正使用LED作为照明装置的光源。该光源是在基板上配设多个LED的裸芯 片(bare chip)，且利用接合线(bonding wire)将各LED芯片电性连接于布线图案从而封 装在基板上。而且，将该基板组装在多个铝等的金属制的本体上从而构成LED照明装置(例 如，参照专利文献1)。此种以前的照明装置通常由连接于交流电源的点灯装置供给电力，并进行LED的 点灯控制。而且，金属制的本体位于接地电位。日本专利特开2009-54989号公报(段落W022] W024]、 )然而，在所述以前的照明装置中，例如，无论点灯装置的电源开关(单切换开关) 是否处于切断的状态，均会产生LED变得昏暗几乎未点灯的误点灯的现象。认为该现象起 因于噪声(noise)重叠于电源线，从而在连接着LED芯片的布线图案等的导体及与该导体 接近的金属制的本体之间产生寄生电容(stray capacitance)，作为漏电流的微小电流会 流经LED芯片。为了避免所述问题的发生，例如，有将作为旁通组件的电容器并联地插入至各LED 芯片，形成使所述微小电流绕过的路径的方法，但在该情况下，因追加了电容器，所以有成 本增加或因焊接的增加而导致布线连接的可靠性降低的可能。而且，因将该电容器封装在 基板的表面上，所以会发生基板表面的反射率降低，从而作为光源的光输出降低的问题。而且，LED等的发光组件随着其温度的上升，光的输出会降低，从而耐用年数也会 缩短。因此，对将LED或电致发光(Electroluminescence，EL)组件等的固体发光组件作为 光源的照明装置而言，为了延长耐用年数或改善发光效率的特性，而必须抑制发光组件的 温度上升。由此可见，上述现有的技术在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，亟待加以 进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的照明装置，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的技术存在的缺陷，而提供一种新型结构的照明装 置，所要解决的技术问题是使其通过着眼于减小寄生电容来抑制发光组件的误点灯，并且 可实现散热效果的提高，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种照明装置，其中装置本体，位于接地电位且具有导电性；发光装置，配设在装置本 体，包括基板、多个发光组件、及供电用布线单元，其中该基板设置着绝缘层及具有导热性 的散热层，所述散热层积层于该绝缘层且由导电性材料构成，该多个发光组件封装在所述 散热层上，该供电用布线单元将各发光组件电性连接并且以非电性导通的方式来设置着所 述散热层；以及点灯装置，连接于交流电源且将电力供给至所述发光装置。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的照明装置，其中所述的将各发光组件电性连接的供电用布线单元为将邻接 的发光组件的电极彼此相互连接的接合线。前述的照明装置，其中所述的将各发光组件电性连接的供电用布线单元包括连 接导体，形成于邻接的发光组件且至少比所述散热层的面积小；以及接合线，将经由该连接 导体而邻接的发光组件的电极彼此相互连接。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目 的，本专利技术提供了一种技术方案1所述的照明装置，包括装置本体，位于接地电位且具有 导电性；配设在装置本体的发光装置，包括设置着绝缘层及积层于该绝缘层的具有导热 性且非电性导通的散热层的基板，封装在所述散热层上的多个发光组件，及将各发光组件 电性连接的供电用布线单元；以及点灯装置，连接于交流电源且将电力供给至所述发光装 置。对于基板而言，优选将铝等的导热性良好且散热性优异的金属材料适用作基底板，但构 成材料并无特别限定。在基底板的材料设为绝缘材料的情况下，可适用散热特性相对良好 且耐久性优异的陶瓷材料或合成树脂材料。发光组件为LED等的固体发光组件。而且，发 光组件的封装个数未作特别限制。散热层例如可设为三层构成，即，对铜进行蚀刻来设置第 一层，在该铜层上进行镀镍(Ni)处理来作为第二层，进行镀银(Ag)处理来作为第三层。在 该情况下，表层可设为反射率高的层。供电用布线单元是指将各发光组件电性连接的接合 线或布线图案等的导体。照明装置中包含在室内或室外使用的照明器具、显示器装置等。技 术方案2所述的照明装置根据技术方案1所述的照明装置，其中将所述各发光组件电性连 接的供电用布线单元为将邻接的发光组件的电极之间相互连接的接合线。该构成是利用接 合线将邻接的发光组件的电极之间相互直接连接在一起。接合线例如优选使用金(Au)的 细线，还可使用除此以外的金属细线。技术方案3所述的照明装置根据技术方案1所述的 照明装置，其中将所述各发光组件电性连接的供电用布线单元包括连接导体，形成于邻 接的发光组件间且至少比散热层的面积小；以及接合线，将经由该连接导体而邻接的发光 组件的电极之间相互连接。连接导体较佳以至少比散热层的面积小且用以连接接合线的最 小限度的面积来形成。借由上述技术方案，本专利技术照明装置至少具有下列优点及有益效果根据技术方案1所述的专利技术，提供一种增大散热层的面积而可有效地抑制发光组 件的温度上升，另一方面缩小供电用布线单元的面积而可抑制发光组件的误点灯的照明装置。根据技术方案2所述的专利技术，除技术方案1所述的专利技术的效果以外，因利用接合线 将邻接的发光组件的电极之间相互连接，所以可减小供电用布线单元的面积。根据技术方案3所述的专利技术，除技术方案1所述的专利技术的效果以外，因利用接合线 将经由面积小的连接导体而邻接的发光组件的电极之间相互连接，所以可减小供电用布线单元的面积。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的发光装置的平面图。图2表示将所述发光装置中的框构件及密封构件拆除后的平面图。图3是表示沿着图1中的X-X线的剖面图。图4是表示本专利技术的第一实施方式的照明装置的概略接线图。图5表示本专利技术的第二实施方式的发光装置的平面图。图6是表示将所述发光装置中的框构件及密封构件拆除后的平面图。图7是表示沿着图5中的X-X线的剖面图。1 发光装置2 基板3,3a发光组件(LED芯片)4:供电用布线单元6 密封构件8 装置本体22 绝缘层24:正极侧供电导体31 黏接剂33:发光组件的负侧电极42 连接导体AC:商用交流电源C 第三层SW:电源开关具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的照明装置其具体实施方式、结构、特征及其功效， 详细说明如后。以下，参照图1至图4对本专利技术的第一实施方式的发光装置及照明装置进行说明。 另外，各图中对相同部分标注相同符号并省略重复的说明。如图1至图3所示，发光装置1包括基板2、多个发光组件3、连接于各发光组件3 的电极的供电用布线单元4、框本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种照明装置，其特征在于包括：装置本体，位于接地电位且具有导电性；发光装置，配设在装置本体，包括基板、多个发光组件、及供电用布线单元，其中该基板设置着绝缘层及具有导热性的散热层，所述散热层积层于该绝缘层且由导电性材料构成，该多个发光组件封装在所述散热层上，该供电用布线单元将各发光组件电性连接并且以非电性导通的方式来设置着所述散热层；以及点灯装置，连接于交流电源且将电力供给至所述发光装置。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：西村洁，小柳津刚，小川光三，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP
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