耐热式电解电容器制造技术

技术编号:6705102 阅读:184 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种耐热式电解电容器,包括铝筒、套壳、芯包、盖板,以及正引出脚,负引出脚构成,盖板设于铝筒的底部,套壳套于铝筒外,芯包位于铝筒内,正引出脚、负引出脚设于盖板处,其特征是:铝筒的顶部外露于套壳外,与外界接触,铝筒的顶部的表面设有凹或凸的纹路。本实用新型专利技术耐热式电解电容器铝筒的顶部的表面设有凹或凸的纹路,结构简单,散热更快,使电容器更能耐热。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是耐热式电解电容器,具体涉及一种电解电容器。
技术介绍
电解电容器在装配的过程中或在工作的过程中,都要产生热量,热量会直接使电 容器彭胀,热量的多少会接影响电容的使用性能及使用寿命,解决电容器的热量问题也是 电容器工业长期需要解决的问题。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供耐热式电解电容器,该种电解电容器比较 耐热。本技术解决技术问题可以通过采取如下技术方案耐热式电解电容器,包括铝筒、套壳、芯包、盖板,以及正引出脚,负引出脚构成,盖 板设于铝筒的底部,套壳套于铝筒外,芯包位于铝筒内,正引出脚、负引出脚设于盖板处,其 特征是铝筒的顶部外露于套壳外,与外界接触,铝筒的顶部的表面设有凹或凸的纹路。本技术解决技术问题还可以进一步采取如下改进措施所述的凹或凸的纹路形成圈状。本技术具有以下技术效果本技术耐热式电解电容器铝筒的顶部的表面设有凹或凸的纹路,这些纹路可 以增大铝筒顶部的表面积,使其与外界空气充分地接触,与现有技术平平的铝筒的顶部的 表面相比,越大的表面积可以更快的散发热量,使电容器更能耐热。附图说明图1是本技术耐热式电解电容器结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行具体描述。实施例如图1所示,耐热式电解电容器,如常规的电容器一样包括铝筒1、套壳2、 芯包、盖板,以及正引出脚3、负引出脚4构成,盖板设于铝筒的底部,套壳2套于铝筒1夕卜, 芯包位于铝筒1内,正引出脚3、负引出脚4设于盖板处。其不同之处在于,铝筒1的顶部外 露于套壳2外,与外界接触,铝筒的顶部的表面设有凹或凸的纹路5。所述的凹或凸的纹路5形成圈状。当然,也可以形成其它形状。这些纹路可以增大铝筒顶部的表面积,使其与外界空气充分地接触,大的表面积 可以更快的散发热量,使电容器更能耐热。本技术耐热式电解电容器铝筒的顶部的表面设有凹或凸的纹路,结构简单, 散热更快,使电容器更能耐热。权利要求1.耐热式电解电容器,包括铝筒、套壳、芯包、盖板,以及正引出脚,负引出脚构成,盖板 设于铝筒的底部,套壳套于铝筒外,芯包位于铝筒内,正引出脚、负引出脚设于盖板处,其特 征是铝筒的顶部外露于套壳外,与外界接触,铝筒的顶部的表面设有凹或凸的纹路。2.根据权利要求1所述的耐热式电解电容器,其特征是所述的凹或凸的纹路形成圈状。专利摘要本技术公开了一种耐热式电解电容器,包括铝筒、套壳、芯包、盖板,以及正引出脚,负引出脚构成,盖板设于铝筒的底部,套壳套于铝筒外,芯包位于铝筒内,正引出脚、负引出脚设于盖板处,其特征是铝筒的顶部外露于套壳外,与外界接触,铝筒的顶部的表面设有凹或凸的纹路。本技术耐热式电解电容器铝筒的顶部的表面设有凹或凸的纹路,结构简单,散热更快,使电容器更能耐热。文档编号H01G9/08GK201904218SQ20102060615公开日2011年7月20日 申请日期2010年11月11日 优先权日2010年11月11日专利技术者周威耀, 胡用利, 苏波, 郝树福, 黄振彬, 黎展途 申请人:佛山市三水日明电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.耐热式电解电容器,包括铝筒、套壳、芯包、盖板,以及正引出脚,负引出脚构成,盖板设于铝筒的底部,套壳套于铝筒外,芯包位于铝筒内,正引出脚、负引出脚设于盖板处,其特征是:铝筒的顶部外露于套壳外,与外界接触,铝筒的顶部的表面设有凹或凸的纹路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡用利苏波黄振彬周威耀黎展途郝树福
申请(专利权)人:佛山市三水日明电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

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