半导体式防突波、静电的电连接器制造技术

本实用新型专利技术是一种半导体式防突波、静电的电连接器，其主要于电连接器内设有一电路基板，该电路基板设有导电端子供外部连接，其中，该电路基板上至少设有一半导体芯片的电子元件，该电子元件是以并联方式与该电路基板上的导电端子形成电性连接，且该电子元件可于特定状态下导通，使该电连接器具有防突波、静电的效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是与一种可以防突波、静电的电连接器有关。
技术介绍
现有的电子设备上常见使用不同功效性的电连接器，用以传输信号、数据，甚至 内建低压电源，用以使得外部所连接的电子设备得以发挥其功用，而此等电连接器诸如有 USB、HDMI…等，请参阅图1所示，即为一 USB电连接器的立体分解图，其包含有一壳体1， 于壳体1内设有一基座2，该基座2 —端朝壳体1的开口端水平悬置一舌板3，另该壳体1 内平行设有多个导电片4，该导电片4前端形成导电端子，供外部所连接的电子设备形成导 通，导电片4另一端则朝下形成接脚，供焊接于电子设备的电路基板上，而该电子设备为防 止电连接器所带进来的大电流造成的内部电子元件的损毁或因静电所产生的信号干扰，往 往于电子设备内部的电路板上装设有可选择性导通的保护元件，例如二极管等，使其不受 突波或静电所引起的损坏，但一旦该保护元件发生异常或劣化时，便不易更换，造成使用者 的困扰。
技术实现思路
本技术是提供一种半导体式防突波、静电的电连接器，其主要包括有一壳体， 其前端面向内凹设有一开口，一电路基板为水平悬置于该壳体内，且电路基板的一端位于 开口处，其上印刷有多个导电端子，该电路基板的另一端则相对应设有多个接脚，使所述接 脚与所述导电端子分别以串联方式形成电性连接，其中该电路基板上至少设有一半导体芯 片的电子元件，该电子元件是以并联方式与所述导电端子形成电性连接，且该电子元件可 于特定状态下导通，使该电连接器不仅本身就具有防突波、静电的功能，且可达到方便更换 维修的效果。作为优选方案，其中，该电子元件为二极管。作为优选方案，其中，该电子元件为齐纳二极管。作为优选方案，其中，该导电端子是以铜箔导电材成型于该电路基板上。作为优选方案，其中，所述导电端子共有四条，分别为做为电源端，接地端、信号发 射端(Tx)及信号接收端(Rx)。作为优选方案，其中，所述电子元件包含有四个二极管及一个齐纳二极管所组成， 其中一二极管跨接于电源端与信号发射端的导电端子，一二极管跨接于接地端与信号发射 端的导电端子，另一二极管跨接于电源端与信号接收端，还有一二极管则跨接于接地端与 信号接收端，至于齐纳二极管则跨接于电源端与接地端之间。本技术的特征及其可达成的预期功效陈述如下1、可方便维修当电子设备于使用时，因外部异常电压电流造成本技术电连 接器内的电子元件劣化或故障时，只需更换本技术的电连接器即可，而毋须更换内部 的保护元件或整组的电路板。2、一体化设计本技术将现有的舌板替换为本技术的电路基板，使保护 用的电子元件可直接设于电路基板上，故可使保护用的电子元件与电连接器一体化，毋须 额外加设保护用的电子元件于电子设备上，可缩小电子设备的体积。3、不用改变规格本技术将现有电连接器的舌板替换为本技术的电路基 板，使保护用的电子元件可直接设于电路基板上，且保护用的电子元件是以半导体芯片制 成，直接设于电路基板上，毋须进行封装，使得整体体积缩小，而可置设于既有的壳体内，因 此不用改变电连接器的规格。4、节省加工成本由于本技术将保护用的电子元件直接设于其电路基板上， 免除电子设备内的电路板需装设保护用的电子元件的程序，故可减少电子设备内的电路板 面积及加工的成本。附图说明图1是现有电连接器的分解立体图。图2是本技术较佳实施例的分解立体图。图3是本技术上述较佳实施例的组合立体图。图4是本技术上述较佳实施例的电路示意图。主要元件符号说明〔现有〕1壳体，2基座，3舌板，4导电片，〔本技术〕10壳体，11开口，12基座，121插槽，20电路基板，21导电端子，22焊孔，30接脚，40电子元件，41二极管，42齐纳二极管。具体实施方式本技术半导体式防突波、静电的电连接器，其一较佳实施例，请参阅图2及图 3所示，其主要由一壳体10、一电路基板20、多个接脚30及多个电子元件40所组成；其中该壳体10，为金属材质所制成，概呈矩形，于其前端面向内凹设有一开口 11，另该 壳体10后端内部则设有一基座12，该基座12水平设有一插槽121。该电路基板20，其后端为水平插置于该基座12的插槽121内，而其前端则水平悬 置于壳体10的开口 11处，另该电路基板20前端的表面上印刷有多个导电端子21，所述导 电端子21是以铜箔导电材直接成型于电路基板20，又该电路基板20后端更对应所述导电 端子21印刷有多个焊孔22，且所述导电端子21分别与相对应的焊孔22形成电性连接，本 实施例中，所述导电端子21共有四条，分别为做为电源端，接地端、信号发射端(Tx)及信号接收端(Rx)。多个接脚30，为金属材质所制成，于本实施例中，共设有四个接脚，每一接脚30对 应每一焊孔22，每一接脚30的一端焊接于焊孔22上，使所述接脚30与所述导电端子21分 别以串联方式形成电性连接，而所述接脚30的另一端则穿出于该壳体10外。多个电子元件40，是以半导体芯片所制成，并设于电路基板20表面，且以并联方 式与所述导电端子21形成电性连接，同时该电子元件40还可于特定状态下导通，请再配合 参阅图4所示，于本实施例中，所述电子元件40包含有四颗二极管41及一颗齐纳二极管 42，其中有一颗二极管41跨接于电源端与信号发射端(Tx)的导电端子21，一颗二极管41 跨接于接地端与信号发射端(Tx)的导电端子21，另一颗二极管41跨接于电源端与信号接 收端(Rx)，另一颗二极管41则跨接于接地端与信号接收端(Rx)，至于齐纳二极管42则跨 接于电源端与接地端之间。当本技术供外部的电子设备插接后，本技术可供传输信号、数据，甚至低 压电源，用以使得外部电子设备得以发挥其功用，且本技术正常使用下，电子元件40 不导通，但是当发生突波的过电流或静电所产生的异常电压等情形时，该电子元40即会形 成导通，将过大的电流或电压导引至接地端排除，达成保护其它电路元件与确保信号正确 的功效。权利要求1.一种半导体式防突波、静电的电连接器，其特征在于包括有一壳体，于其前端面向内凹设有一开口，另该壳体后端内部则设有一基座，该基座水平 设有一插槽；一电路基板，其后端为水平插置于该基座的插槽内，而其前端为水平悬置于壳体的开 口处，另该电路基板前端的表面上设有多个导电端子，该电路基板后端对应所述导电端子 则设有多个焊孔，且所述导电端子分别与相对应的焊孔形成电性连接；多个接脚，为金属材质所制成，每一接脚对应每一焊孔，每一接脚的一端焊接于焊孔 上，使所述接脚与所述导电端子分别以串联方式形成电性连接，且所述接脚的另一端则穿 出于该壳体外；多个电子元件，是以半导体芯片所制成，并设于该电路基板表面，且以并联方式与所述 导电端子形成电性连接，同时该电子元件还可于特定状态下导通。2.依据权利要求1所述的半导体式防突波、静电的电连接器，其特征在于，该电子元件为二极管。3.依据权利要求1所述的半导体式防突波、静电的电连接器，其特征在于，该电子元件 为齐纳二极管。4.依据权利要求1所述的半导体式防突波、静电的电连接器，其特征在于，该导电端子 是以铜箔导电材成型于该电路基板上。5.依据权利要求1所述的半导体式防突波、静电的电连接器，其特征在于，所述导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体式防突波、静电的电连接器，其特征在于包括有：一壳体，于其前端面向内凹设有一开口，另该壳体后端内部则设有一基座，该基座水平设有一插槽；一电路基板，其后端为水平插置于该基座的插槽内，而其前端为水平悬置于壳体的开口处，另该电路基板前端的表面上设有多个导电端子，该电路基板后端对应所述导电端子则设有多个焊孔，且所述导电端子分别与相对应的焊孔形成电性连接；多个接脚，为金属材质所制成，每一接脚对应每一焊孔，每一接脚的一端焊接于焊孔上，使所述接脚与所述导电端子分别以串联方式形成电性连接，且所述接脚的另一端则穿出于该壳体外；多个电子元件，是以半导体芯片所制成，并设于该电路基板表面，且以并联方式与所述导电端子形成电性连接，同时该电子元件还可于特定状态下导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王惠民，
申请(专利权)人：光碁科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71