本实用新型专利技术提供一种自动化承载电子元件的交换盘结构，主要在传统的交换盘结构上的至少三个端面向外延伸为一无侧壁的承载空间，其中该端面的承载空间采用凹凸造型设计，且该承载空间的凹凸造型是采用不连续方向交错的补强沟，又该交换盘结构无侧壁设计，使得机械手臂的夹爪能容置承载的用，而该凹凸造型的另一目的是做补强的用，由于本实用新型专利技术端面向外延伸的承载空间可使得机械手臂的夹爪容置承载与输送，进而达到自动化作业，以减少人力资源的浪费及节省成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种交换盘结构，特别是指一种自动化承载电子元件的交换盘结构。
技术介绍
现有电子元件的交换盘结构，在于摆放好电子元件后必须要用人力将其放置于输送带上，以便下一作业流程，然而利用人力作业的放置流程不但浪费少人力资源，且人的生、心理反应常常会影响到作业的品质与时效性，因此除非是特定或是真的必须要由人力来管理或控制的作业流程，否则一般性的作业流程大都会以自动化的作业来取代，便于管理与控制，相对可减少人力资源的浪费及节省成本。而为便于自动化的作业流程，使机械手臂的夹爪作业，有的业者会将现有电子元件的交换盘做二次加工，也就是将交换盘的侧壁先行裁切后再行凹折的动作，然而在二次加工的过程中常会有裁切破裂或凹折不顺造成交换盘尺寸无法规格化，以致影响感应与定位的效果，且现有电子元件的交换盘结构有侧壁，其也会影响机械手臂的夹爪感应与定位作业。
技术实现思路
本技术的主要目的，旨在针对现有电子元件的交换盘结构无法利用机械手臂自动化作业的缺点，提供一种自动化承载电子元件的交换盘结构。使得能利用机械手臂自动化作业的容置承载与输送，进而达到更快、更确实的作业流程，以提高生产效能。为了达到上述目的，本技术提供一种自动化承载电子元件的交换盘结构，主要于传统的交换盘结构上的至少三个端面向外延伸为一无侧壁的承载空间，其中该端面的承载空间采用凹凸造型设计，且该承载空间的凹凸造型是采用不连续方向交错的补强沟。为了能够更进一步了解本技术的特征、特点和
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，所附图式仅提供参考与说明用，非用以限制本技术。附图说明图1是本技术的结构图；图2是本技术的平面图；附图标记说明10-交换盘结构；11-承载空间；12-穴位；13-间隔区；14-补强沟。具体实施方式请参阅图1所示，并请同时参照图2所示，一种自动化承载电子元件的交换盘结构 10，其主要由塑胶材质射出成型所制，不仅一次加工即可完成，且该交换盘结构10可统一规格化，在于机械手臂的夹爪做感应与定位的作业流程能顺利完成。在传统的交换盘结构上的至少三个端面向外延伸为一承载空间11，其中该端面的承载空间11采用凹凸造型设计，且其采用不连续方向交错的补强沟，又无侧壁设计，该凹凸造型主要目的使得机械手臂的夹爪能容置承载之用，而该凹凸造型的补强沟的另一目的做补强之用，由于本技术端面向外延伸的承载空间可使得机械手臂的夹爪容置承载与输送，进而达到自动化作业， 以减少人力资源的浪费及节省成本。本技术的IC板放置面自然形成一穴位12，而该两两穴位12之间的间隔区13 上开设有若干凹陷不连续的补强沟14，该补强沟14主要使交换盘结构10堆叠时不会弯曲变形。本技术的优点1.现有交换盘结构需做裁切与凹折二次加工作业，相对增加工时与不良率的发生，而本技术只要一次射出成型即可。2.现有交换盘结构有侧壁，常会影响机械手臂的夹爪的定位与感应动作，相对自动作业的流程不顺畅，而本技术无侧壁设计，机械手臂的夹爪动作不受限，自动化作业的流程可顺畅到底。3.现有交换盘结构的补强采用同方向连续设计，该补强效果较差，尤其在堆叠时常会弯曲变形，而本技术采用不连续方向交错的补强沟，补强效果佳，且于堆叠时不会弯曲变形。以上所示仅为本专利技术的优选实施例，对本专利技术而言仅是说明性的，而非限制性的。 在本专业
具通常知识人员理解，在本专利技术权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效的变更，但都将落入本专利技术的保护范围内。权利要求1. 一种自动化承载电子元件的交换盘结构，其特征是，主要于传统的交换盘结构上的至少三个端面向外延伸为一无侧壁的承载空间，其中该端面的承载空间采用凹凸造型设计，且该承载空间的凹凸造型是采用不连续方向交错的补强沟。专利摘要本技术提供一种自动化承载电子元件的交换盘结构，主要在传统的交换盘结构上的至少三个端面向外延伸为一无侧壁的承载空间，其中该端面的承载空间采用凹凸造型设计，且该承载空间的凹凸造型是采用不连续方向交错的补强沟，又该交换盘结构无侧壁设计，使得机械手臂的夹爪能容置承载的用，而该凹凸造型的另一目的是做补强的用，由于本技术端面向外延伸的承载空间可使得机械手臂的夹爪容置承载与输送，进而达到自动化作业，以减少人力资源的浪费及节省成本。文档编号B65D1/46GK202011494SQ20102059749公开日2011年10月19日 申请日期2010年11月3日 优先权日2010年11月3日专利技术者刘锡河 申请人:凯鼎塑胶工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种自动化承载电子元件的交换盘结构，其特征是，主要于传统的交换盘结构上的至少三个端面向外延伸为一无侧壁的承载空间，其中该端面的承载空间采用凹凸造型设计，且该承载空间的凹凸造型是采用不连续方向交错的补强沟。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘锡河，
申请(专利权)人：凯鼎塑胶工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。