一种交流LED发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种交流LED发光装置，包括散热基板，在该散热基板上阵列有多个杯碗，在散热基板内设置有与杯碗连接的线路；LED晶片固定在所述杯碗内；覆盖在杯碗内并包覆LED晶片的封装胶体；在散热基板上包括四组LED晶片模组形成的桥式整流电路以及与桥式整流电路连接的LED晶片发光模块，形成桥式整流电路的每组LED晶片模组由至少两个LED晶片同向并联，LED晶片发光模块的正、负极输入端对应与桥式整流电路的正、负极输出端电连接，桥整流电路的输入端与交流电源电连接。本实用新型专利技术具有安全稳定及全时全部发光的特点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种交流LED发光装置
本技术涉及LED发光装置，尤其涉及一种交流LED发光装置。
技术介绍
发光二极管(LED)作为第四代光源，具有节能、环保、体积小、寿命长等优点，目前 的LED照明光源是低电压(VF = 2 3. 6V)、高电流(IF = 20 150mA)工作的半导体器 件，必须提供合适的直流电流才能正常发光。如授权公告号CN 100554773C，专利技术创造名称为一种带有散热铝板的LED灯具的 专利技术专利，该专利在铝基板的一面上印制导电线，在铝基板和导电线之间设置的高导热绝 缘层，同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上，并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置有 多个灯杯，在每个灯杯的边缘处设置有个相对应的铜电极，再将LED芯片固定在灯杯内， LED芯片之间通过焊线串联连接，串接后两端LED芯片的引脚与两铜电极电连接，最后将通 过焊线串联连接的LED芯片用荧光胶和树脂胶进行封装。本结构具有散热好、结构简单等 优点，但是上述结构需要通过直流电流才能正常发光。目前也有很多交流LED发光模块的问世，其结构大多主要包括四个LED晶片形成 的桥式整流电路，在桥式整流电路的正、负极输出端连接有一 LED晶片组，所述桥式整流电 路的正、负极输入端与交流电源电连接，当桥式整流电路接通交流电源后，四个LED晶片形 成的桥式整流电路将交流电源转换为直流电源再给LED晶片组供电，实现交流LED发光模 块的点亮，但是上述结构存在缺陷，由于上述桥式整流电路是由四个LED晶片形成的，当形 成桥式整流电路的四个LED晶片中有其中一个LED晶片出现问题，将影响整个LED发光模 块的正常工作，甚至无法点亮或者烧毁整个LED发光模块的可能，给使用者带来很多不确 定的安全因素。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供一种安全、稳定的交流LED发光装置。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是一种交流LED发光装置， 包括散热基板，在所述该散热基板上阵列有多个杯碗；LED晶片，所述LED晶片固定在所述 杯碗内，在所述散热基板上设置有连接LED晶片的线路，所述LED晶片与散热基板的线路 电连接；封装胶体，覆盖在所述杯碗内并包覆所述LED晶片；其特征在于，在所述散热基板 上包括四组LED晶片模组形成的桥式整流电路以及与桥式整流电路连接的LED晶片发光模 块，形成桥式整流电路的每组LED晶片模组由至少两个LED晶片同向并联，所述LED晶片发 光模块的正、负极输入端对应与桥式整流电路的正、负极输出端电连接，所述桥整流电路的 输入端与交流电源电连接。本技术与现有技术相比的有益效果是由于在散热基板上是由四组LED晶片 模组形成桥式整流电路以及连接桥式整流电路的LED晶片发光模块，形成桥式整流电路的 每组LED晶片模组由至少两个LED晶片同向并联，即使两个同向并联LED晶片的其中一个死灯，也不会影响整个发光装置的正常工作，本技术具有安全、稳定的优点。优选地，所述LED晶片发光模块包括相互电连接的两组LED晶片灯组，每组LED晶 片灯组包括相互并联的四个LED晶片。优选地，所述散热基板为矩形，所述四组LED晶片模组分别固定在所述散热基板 的四个角上，所述LED晶片发光模块固定在所述四组LED晶片模组之间。优选地，所述散热基板为陶瓷散热基板。以下结合附图对本实用新 型作进一步详细说明。附图说明图1为本技术的平面结构示意图。图2为图1所示A-A的剖视图。图3为图1所示的电路原理图。图4为图3所示的等效电路原理图。图5为图4所示交流电在正相位时LED晶片工作的等效电路图。图6为图1所示交流电在正相位时LED晶片点亮时的效果图。图7为图4所示交流电在负相位时LED晶片工作的等效电路图。图8为图1所示交流电在负相位时LED晶片点亮时的效果图。图9为传统直流LED灯具的平面结构示意图。具体实施方式参照附图1、图2、图3、图4所示，本技术包括散热基板10，在所述该散热基板 10上阵列有多个杯碗12，在所述散热基板10内设置有连接LED晶片16的线路14 ；LED晶 片16固定在所述杯碗12内，所述LED晶片16与散热基板10的线路14电连接；封装胶体 20，覆盖在所述杯碗12内并包覆所述LED晶片16 ；在所述散热基板10的线路14上包括由 四组LED晶片模组5、6、7、8形成的桥式整流电路以及连接桥式整流电路的LED晶片发光模 块9，所述LED晶片发光模块9的正极端与桥式整流电路的正极输出端电连接，即与桥式整 流电路的LED晶片模组6与LED晶片模组8之间的端点2电连接，所述LED晶片发光模块 9的负极端对应与桥式整流电路的负极输出端电连接，即与桥式整流电路的LED晶片模组5 与LED晶片模组7之间的端点4电连接，所述桥式整流电路的输入端与外部交流电源26电 连接，即桥式整流电路的LED晶片模组5与LED晶片模组6之间的输入端点1和LED晶片 模组7与LED晶片模组8之间的输入端点3与外部交流电源26电连接，所述桥式整流电路 的输入端点1、3也就是对应AC1、AC2，参照附图1、3所示。形成桥式整流电路的LED晶片 模组5、6、7、8由至少两个LED晶片并联，本技术LED晶片模组5、6、7、8采用两个LED 晶片同向并联，S卩LED晶片模组5由两个LED晶片A1、A2同向并联；LED晶片模组6由两个 LED晶片A3、A4同向并联；LED晶片模组7由两个LED晶片D1、D2同向并联；LED晶片模组 8由两个LED晶片D3、D4同向并联。所述LED晶片发光模块9包括相互电连接的两组LED 晶片灯组91、92，所述LED晶片灯组91包括四个LED晶片B1、B2、B3、B4相互并联，所述LED 晶片灯组92包括四个LED晶片C1、C2、C3、C4相互并联，如图4所示。所述散热基板10为 矩形，所述四组LED晶片模组5、6、7、8分别固定在所述散热基板10的四个角上，即LED晶片A1、A2固定散热基板10的左上角，LED晶片A3、A4固定散热基板10的左下角，LED晶片D1、D2固定散热基板10的右上角，LED晶片D3、D4固定散热基板10的右下角，所述LED晶 片发光模块9分别固定在所述四组LED晶片模组5、6、7、8之间，参照附图1所示。上述散 热基板10为陶瓷散热基板。参照附图5和图6所示，当交流电源26处于正相位时，桥式整流电路的LED晶片 模组6和LED晶片模组7接通，其LED晶片模组5和LED晶片模组8断开，因此，电流经由 桥式整流电路的LED晶片模组6、LED晶片发光模块9以及桥式整流电路的LED晶片模组7 而流到接地，参照图4和图5所示，其中散热基板10上的左上角LED晶片模组5的LED晶 片A1、A2和右下角LED晶片模组8的LED晶片D3、D4断开不亮，而其它LED晶片全部点亮， 如图6所示。参照附图7和图8所示，当交流电源26处于负相位时，桥式整流电路的LED晶片 模组5和LED晶片模组8接通，其LED晶片模组6和LED晶片模组7断开，因此，电流经由 桥式整流电路的LED晶片模组8、LED晶片发光模块9以及桥式整流电路的LED晶片模组5 而流到接地，参照图4和图7所示，其中散热基板10上的左下角L本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种交流ＬＥＤ发光装置，包括散热基板，在所述该散热基板上阵列有多个杯碗；ＬＥＤ晶片，所述ＬＥＤ晶片固定在所述杯碗内，在所述散热基板上设置有连接ＬＥＤ晶片的线路，所述ＬＥＤ晶片与散热基板的线路电连接；封装胶体，覆盖在所述杯碗内并包覆所述ＬＥＤ晶片；其特征在于：在所述散热基板上包括四组ＬＥＤ晶片模组形成的桥式整流电路以及与桥式整流电路连接的ＬＥＤ晶片发光模块，形成桥式整流电路的每组ＬＥＤ晶片模组由至少两个ＬＥＤ晶片同向并联，所述ＬＥＤ晶片发光模块的正、负极输入端对应与桥式整流电路的正、负极输出端电连接，所述桥整流电路的输入端与交流电源电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦扬，
申请(专利权)人：鹤山市银雨照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44