一种交流LED发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种交流LED发光装置，包括散热基板，在该散热基板上阵列有多个杯碗，在散热基板内设置有与杯碗连接的线路；LED晶片固定在所述杯碗内；覆盖在杯碗内并包覆LED晶片的封装胶体；在散热基板上包括四组LED晶片模组形成的桥式整流电路以及与桥式整流电路连接的LED晶片发光模块，形成桥式整流电路的每组LED晶片模组由至少两个LED晶片同向并联，LED晶片发光模块的正、负极输入端对应与桥式整流电路的正、负极输出端电连接，桥整流电路的输入端与交流电源电连接。本实用新型专利技术具有安全稳定及全时全部发光的特点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种交流LED发光装置
本技术涉及LED发光装置，尤其涉及一种交流LED发光装置。
技术介绍
发光二极管(LED)作为第四代光源，具有节能、环保、体积小、寿命长等优点，目前 的LED照明光源是低电压(VF = 2 3. 6V)、高电流(IF = 20 150mA)工作的半导体器 件，必须提供合适的直流电流才能正常发光。如授权公告号CN 100554773C，专利技术创造名称为一种带有散热铝板的LED灯具的 专利技术专利，该专利在铝基板的一面上印制导电线，在铝基板和导电线之间设置的高导热绝 缘层，同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上，并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置有 多个灯杯，在每个灯杯的边缘处设置有个相对应的铜电极，再将LED芯片固定在灯杯内， LED芯片之间通过焊线串联连接，串接后两端LED芯片的引脚与两铜电极电连接，最后将通 过焊线串联连接的LED芯片用荧光胶和树脂胶进行封装。本结构具有散热好、结构简单等 优点，但是上述结构需要通过直流电流才能正常发光。目前也有很多交流LED发光模块的问世，其结构大多主要包括四个LED晶片形成 的桥式整流电路，在桥式整流电路的正、负极输本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种交流ＬＥＤ发光装置，包括散热基板，在所述该散热基板上阵列有多个杯碗；ＬＥＤ晶片，所述ＬＥＤ晶片固定在所述杯碗内，在所述散热基板上设置有连接ＬＥＤ晶片的线路，所述ＬＥＤ晶片与散热基板的线路电连接；封装胶体，覆盖在所述杯碗内并包覆所述ＬＥＤ晶片；其特征在于：在所述散热基板上包括四组ＬＥＤ晶片模组形成的桥式整流电路以及与桥式整流电路连接的ＬＥＤ晶片发光模块，形成桥式整流电路的每组ＬＥＤ晶片模组由至少两个ＬＥＤ晶片同向并联，所述ＬＥＤ晶片发光模块的正、负极输入端对应与桥式整流电路的正、负极输出端电连接，所述桥整流电路的输入端与交流电源电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦扬，
申请(专利权)人：鹤山市银雨照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44