【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及农作物栽培领域，尤其涉及。
技术介绍
高粱作为重要粮饲作物和酿造原料，具有光合效率高、杂种优势强，抗旱、耐涝、耐 盐碱和耐瘠薄等多重抗逆性，是我国干旱半干旱地区的主要粮食作物。高粱籽粒淀粉含量 约为75%左右，其中部分高粱品种支链淀粉含量约占90%以上。高粱籽粒支链淀粉含量是 决定高粱品质的重要因素，对籽粒的出米率、食用的适口性及酿造品质方面有重要影响。目 前我国生产的高粱主要用于酿制高品质白酒，驰名中外的茅台、五粮液、泸州老窖、汾酒等 名酒均以高粱为原料酿制而成，研究表明出酒率的高低及优劣取决于高粱籽粒中支链淀粉 的含量。尽管近年来培育出一些高淀粉高粱杂交种，然而，目前还缺乏针对提高高粱支链淀 粉含量的配套栽培技术，制约了高淀粉高粱品种支链淀粉含量潜力的提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高粱种植中提高支链淀粉含量的栽培方法，按照高粱淀 粉积累的生物学特征和环境影响因素，通过精细整地，适时播种，合理密植，科学施肥等措 施，提高高粱支链淀粉的含量。本专利技术的目的是通过以下方法实现的1、精细整地在秋季作物收获后即进行整地起垄，采用旋耕机灭茬，结合耙、耢疏松土 壤，平整土地做到深、松、细、勻，耕深20cm，然后起垄，垄距为60cm ；2、适时播种在连续5天日平均气温稳定通过10°C之后，日平均气温累积达到426°C后 的10天内进行播种，使高粱灌浆期间处于日平均温度为19. 5-20. 5°C适宜的温度条件下； 高粱播种深度3-5cm ；3、合理密植在7.5万株-9万株/ hm2的密度范围进行种植；4、科学施肥在播种前施底肥，底肥采...
【技术保护点】
１．一种提高高粱支链淀粉含量的栽培方法，其特征是：Ａ、精细整地：在秋季作物收获后即进行整地起垄，采用旋耕机灭茬，结合耙、耢疏松土壤，平整土地做到深、松、细、匀，耕深２０ｃｍ，然后起垄，垄距为６０ｃｍ；Ｂ、适时播种：在连续５天日平均气温稳定通过１０℃之后，日平均气温累积达到４２６℃后的１０天内进行播种，使高粱灌浆期间处于日平均温度为１９．５－２０．５℃适宜的温度条件下；高粱播种深度３－５ｃｍ；Ｃ、合理密植：在７．５万株－９万株／ｈｍ２的密度范围进行种植；Ｄ、科学施肥：在播种前施底肥，底肥采用农家肥，施肥量为１５０００－２００００ｋｇ／ｈｍ２；播种时施种肥，种肥采用磷酸二铵和硫酸钾，施肥量为磷酸二铵１００－１５０ ｋｇ／ｈｍ２、硫酸钾２００－２２５ ｋｇ／ｈｍ２；拔节期追施尿素，施肥量为２６０－３９０ｋｇ／ｈｍ２。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄瑞冬，周宇飞，肖木辑，许文娟，于泳，李超，高欣，王娜，
申请(专利权)人：沈阳农业大学，
类型：发明
国别省市：89
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