一种LED印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔和复数个贯穿孔，正面铜箔包括焊盘和走线，所述的正面铜箔还包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔，所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体，所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。本实用新型专利技术板利用铜胶的优良导热性能，将LED产生的热量导入到背面散热铜箔，从而起到散热的功效克服了现有技术铝基材质只散热，不导热的缺点，改善了LED印刷电路板的散热效果。本实用新型专利技术适合于用模具连续生产，模具的冲次寿命可以增加，提升了生产效率，降低LED印刷电路板的成型加工成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种LED印刷电路板本技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种LED印刷电路板。 现有LED印刷电路板主要是采用铝基材质制作，铝基印刷电路板的铝基板只能只散热，不导热，印刷电路板的总体散热效果较差。而且，铝基印刷电路板材料成本较高，成型加工较为困难，加工成本也较高。CNC成型时产生的热量损耗刀具使用寿命；模具冲压成型时模具产生静吸附铝屑，影响模具寿命，且模具冲压成型难以连续生产，连续生产会导致产品品质不良或产品报废。本技术要解决的技术问题是提供一种散热效果好，便于加工成型，成本较低的LED印刷电路板。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是，一种LED印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔和复数个贯穿孔，正面铜箔包括焊盘和走线，所述的正面铜箔还包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔，所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体，所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。所述贯穿孔的直径为0.3毫米至0.6毫米。所述导热铜胶胶体头部直径为贯穿孔的直径的1. 5-2. 5倍。所述导热铜胶胶体为中空，导热铜胶胶体主体部分的厚度为0. 015至0. 1毫米。所述导热铜胶胶体头部的厚度为0. 01至0. 1毫米。所述的背面铜箔包括复数个散热凹槽。所述的散热凹槽的深度为背面铜箔厚度的四分之一至四分之三。所述的散热凹槽的面积为背面铜箔面积的四分之一至四分之三。本技术的LED印刷电路板利用铜胶的优良导热性能，将LED产生的热量导入到背面散热铜箔，从而起到散热的功效克服了现有技术铝基材质只散热，不导热的缺点，改善了 LED印刷电路板的散热效果。本技术适合于用模具连续生产，模具的冲次寿命可以增加，提升了生产效率，降低LED印刷电路板的成型加工成本。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1是本技术LED印刷电路板实施例正面的结构示意图。图2是本技术LED印刷电路板实施例背面的结构示意图。图3是图1中的A向剖视图。[具体实施方式]在图1至图3所示的本技术LED印刷电路板的实施例中，LED印刷电路板采用双面覆铜板(如纸质材质板:FR-1、FR-2 ；玻璃纤维材质板CEM-1、CEM-3、FR-4等)制作。 正面铜箔1包括焊盘101、走线(图中未示出)，和与焊盘、走线绝缘的散热铜箔102 ；贯穿孔2穿过板体，连通散热铜箔1和背面铜箔3，贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体4，铆钉状的导热铜胶胶体4连接散热铜箔1和背面铜箔3。在本实施例中贯穿孔2的直径d为0. 3毫米。导热铜胶胶体头部直径D为贯穿孔 2的直径为0. 6毫米。导热铜胶胶体为中空，导热铜胶胶体4主体部分的厚度B为0. 05毫米。导热铜胶胶体4头部的厚度H为0.05毫米。本实施例中所用的导热铜胶为日本产，产品牌号为TH-1168。背面铜箔3有多个散热凹槽301。散热凹槽301的深度为背面铜箔厚度的二分之一。散热凹槽301的面积超过背面铜箔3全部面积的三分之一。本技术的LED印刷电路板利用铜胶的优良导热性能，将LED产生的热量导入到背面散热铜箔，从而起到散热的功效克服了现有技术铝基材质只散热，不导热的缺点，改善了 LED印刷电路板的散热效果。本技术适合于用模具连续生产，模具的冲次寿命可以增加，提升了生产效率，降低LED印刷电路板的成型加工成本。权利要求1.一种LED印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔，正面铜箔包括焊盘和走线，其特征在于，包括复数个贯穿孔，所述的正面铜箔包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔，所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体，所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。2.根据权利要求1所述的LED印刷电路板，其特征在于，所述贯穿孔的直径为0.3毫米至0.6毫米。3.根据权利要求2所述的LED印刷电路板，其特征在于，所述导热铜胶胶体头部直径为贯穿孔的直径的1.5-2. 5倍。4.根据权利要求2所述的LED印刷电路板，其特征在于，所述导热铜胶胶体为中空，导热铜胶胶体主体部分的厚度为0. 015至0. 1毫米。5.根据权利要求2所述的LED印刷电路板，其特征在于，所述导热铜胶胶体头部的厚度为0.01至0. 1毫米。6.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的LED印刷电路板，其特征在于，所述的背面铜箔包括复数个散热凹槽。7.根据权利要求7所述的LED印刷电路板，其特征在于，所述的散热凹槽的深度为背面铜箔厚度的三分之一至四分之三。8.根据权利要求7所述的LED印刷电路板，其特征在于，所述的散热凹槽的面积为背面铜箔面积的三分之一至四分之三。专利摘要本技术公开了一种LED印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔和复数个贯穿孔，正面铜箔包括焊盘和走线，所述的正面铜箔还包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔，所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体，所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。本技术板利用铜胶的优良导热性能，将LED产生的热量导入到背面散热铜箔，从而起到散热的功效克服了现有技术铝基材质只散热，不导热的缺点，改善了LED印刷电路板的散热效果。本技术适合于用模具连续生产，模具的冲次寿命可以增加，提升了生产效率，降低LED印刷电路板的成型加工成本。文档编号H05K1/02GK202009533SQ20102059195公开日2011年10月12日 申请日期2010年11月4日 优先权日2010年11月4日专利技术者魏嘉政 申请人:深圳松维电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔，正面铜箔包括焊盘和走线，其特征在于，包括复数个贯穿孔，所述的正面铜箔包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔，所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体，所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏嘉政，
申请(专利权)人：深圳松维电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94