通用串行总线连接器制造技术

技术编号:6688424 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种通用串行总线连接器,包括一绝缘本体、若干导电端子、一套接壳、及一绝缘座体,该绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸有一舌体部,舌体部上开设有若干端子槽;该等导电端子分别收容于一端子槽内;该套接壳包覆于绝缘本体上,其具有一基壳,基壳上设一弯折部,并设一贯穿该弯折部的连通孔;该绝缘座体以嵌件成型的方式包覆于套接壳的后部,所述弯折部埋设于该绝缘座体内。本实用新型专利技术通用串行总线连接器通过套接壳上弯折部及连通孔的设置,可有效防止套接壳相对绝缘座体松动及脱落问题,从而延长连接器的使用寿命。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器,尤其涉及一种通用串行总线连接器
技术介绍
现有的通用串行总线连接器一般包括一绝缘本体、若干导电端子、一套接壳及一 绝缘座体,绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸有一舌体部,舌体部上开设有若干端子 槽;若干导电端子分别收容于一端子槽内;套接壳包覆于绝缘本体上,该套接壳具有一筒 状的基壳;绝缘座体以嵌件成型的方式包覆于套接壳的后部。然而,上述连接器的绝缘座体仅靠嵌件成型形成的表面附着力与套接壳结合,其 结合不够牢固,在受到与基壳的筒体延伸方向一致的较大外力时,容易使套接壳相对绝缘 座体松动及脱落,从而影响连接器的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能增强套接壳与绝缘座体结合强度的通用串行 总线连接器。为了实现上述目的,本技术通用串行总线连接器包括一绝缘本体、若干导电 端子、一套接壳及一绝缘座体,该绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸有一舌体部,舌 体部上开设有若干端子槽;该等导电端子分别收容于一端子槽内;该套接壳包覆于绝缘本 体上,其具有一筒状基壳,基壳上设一弯折部,并于该弯折部上端面凹设一贯穿该弯折部的 连通孔;该绝缘座体以嵌件成型的方式包覆于套接壳的后部,所述弯折部埋设于该绝缘座 体内。如上所述,本技术通用串行总线连接器可通过弯折部分散各方向的外力,且 通过弯折部的连通孔设计,使得绝缘座体在注塑成型时可流入该连通孔内而增加与套接壳 结合强度;如此可有效防止套接壳相对绝缘座体松动及脱落问题,从而延长连接器的使用寿命。作为进一步改进,所述套接壳具有从基壳上端的中部处向上延伸形成的竖直部及 从竖直部末端向后弯折延伸形成水平部,所述连通孔设置于竖直部及水平部交界处。所述绝缘座体内包覆固定有一印刷电路板,该印刷电路板上设有两插接孔,所述 基壳下端边缘向外延伸出一连接部,连接部两边分别设一插接部,该两插接部上分别设一 圆形卡持凸部,所述插接部插于该插接孔中,其中卡持凸部抵顶于插接孔的侧壁。所述基壳上端的左右边棱处分别向内凸设有一卡持部,基体后端凸伸有两抵顶 柱,基体上部设有两抵顶面,抵顶柱收容于连接部,抵顶面抵于基壳的卡持部。附图说明图1为本技术通用串行总线连接器的立体图;图2为图1的爆炸图;图3为本技术通用串行总线连接器的套接壳立体图;图4为本技术通用串行总线连接器插接于印刷电路板的示意图。图中各附图标记说明如下通用串行总线连接器100套接壳10基壳11连接部12插接部13卡持凸部131弯折部14竖直部141水平部142连通孑L143卡持部15绝缘本体20基体21舌体部22端子槽221抵顶柱23抵顶面24导电端子30绝缘座体40印刷电路板50插接孔 5具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1,本技术通用串行总线连接器100,包括一绝缘本体20、若干导电 端子30、一套接壳10、一绝缘座体40及一印刷电路板50。请参阅图2,所述绝缘本体20具有一基体21,基体21前端横向凸伸有一舌体部 22,舌体部22上开设有若干端子槽221,所述若干导电端子30分别收容于这些端子槽221 中;基体21后端凸伸有两抵顶柱23,基体上部设有两抵顶面M。请参阅图3,所述套接壳10具有一筒状且横截面呈“凸”字形的基壳11,该基壳11 下端边缘向外延伸出一连接部12,连接部12两边分别设一插接部13,该两插接部13上分 别设一圆形卡持凸部131,基壳11上端的中部处向上延伸形成竖直部141及从竖直部141 末端向后弯折延伸形成水平部142,并于竖直部141及水平部142交界处设一贯穿弯折部 14的连通孔143,基壳11上端左右边棱处分别向内凸设有一卡持部15。请续参阅图2,所述基体21和舌体部22收容于基壳11内,抵顶柱23收容于连接 部12,抵顶面M抵于基壳11的卡持部15,所述印刷电路板50为一矩形平板,该印刷电路 板50上设有两插接孔51。请参阅图4,其为绝缘本体20、套接壳10与印刷电路板50配合的示意图,所述插 接部13插于该插接孔51中,其中卡持凸部131抵顶于插接孔51侧壁。请参阅图1及图3,绝缘座体40采用嵌件成型方式与连接器结合,其紧包住套接 壳10的后部,所述弯折部14埋设于绝缘座体40内,并通过弯折部14的连通孔143设计, 使得绝缘座体40在注塑成型时可流入该连通孔143内而增加与套接壳10的结合强度。如上所述,本技术通用串行总线连接器100可通过弯折部14分散套接壳10 受到的各方向的外力,且通过弯折部14上的连通孔143设计,使得绝缘座体40在注塑成型 时可流入该连通孔143内而增加与套接壳10结合强度;如此可有效防止套接壳10相对绝缘座体40松动及脱落问题,从而延长连接器的使用寿命。权利要求1.一种通用串行总线连接器,包括一绝缘本体、若干导电端子、一套接壳及一绝缘座 体;所述绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸有一舌体部,舌体部上开设有若干端子 槽;所述导电端子分别收容于一端子槽内;所述套接壳包覆于绝缘本体上,该套接壳具有 一筒状的基壳,其特征在于该基壳上设一弯折部,并于该弯折部上凹设有一贯穿该弯折部 的连通孔,所述绝缘座体以嵌件成型的方式包覆于套接壳的后部,所述弯折部埋设于该绝 缘座体内。2.如权利要求1所述的通用串行总线连接器,其特征在于其中所述套接壳具有从基 壳上端的中部处向上延伸形成的竖直部及从竖直部末端向后弯折延伸形成水平部,所述连 通孔设置于竖直部及水平部交界处。3.如权利要求2所述的通用串行总线连接器,其特征在于其中所述绝缘座体内包覆 固定有一印刷电路板,该印刷电路板上设有两插接孔,所述基壳下端边缘向外延伸出一连 接部,连接部两边分别设一插接部,该两插接部上分别设一圆形卡持凸部,所述插接部插于 该插接孔中,其中卡持凸部抵顶于插接孔的侧壁。4.如权利要求3所述的通用串行总线连接器,其特征在于其中所述基壳上端的左右 边棱处分别向内凸设有一卡持部,基体后端凸伸有两抵顶柱,基体上部设有两抵顶面,抵顶 柱收容于连接部,抵顶面抵于基壳的卡持部。专利摘要本技术公开一种通用串行总线连接器,包括一绝缘本体、若干导电端子、一套接壳、及一绝缘座体,该绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸有一舌体部,舌体部上开设有若干端子槽;该等导电端子分别收容于一端子槽内;该套接壳包覆于绝缘本体上,其具有一基壳,基壳上设一弯折部,并设一贯穿该弯折部的连通孔;该绝缘座体以嵌件成型的方式包覆于套接壳的后部,所述弯折部埋设于该绝缘座体内。本技术通用串行总线连接器通过套接壳上弯折部及连通孔的设置,可有效防止套接壳相对绝缘座体松动及脱落问题,从而延长连接器的使用寿命。文档编号H01R13/66GK201887245SQ20102058534公开日2011年6月29日 申请日期2010年10月15日 优先权日2010年10月15日专利技术者蓝荣钦, 许立军 申请人:富港电子(东莞)有限公司, 正崴精密工业股份有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种通用串行总线连接器,包括一绝缘本体、若干导电端子、一套接壳及一绝缘座体;所述绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸有一舌体部,舌体部上开设有若干端子槽;所述导电端子分别收容于一端子槽内;所述套接壳包覆于绝缘本体上,该套接壳具有一筒状的基壳,其特征在于:该基壳上设一弯折部,并于该弯折部上凹设有一贯穿该弯折部的连通孔,所述绝缘座体以嵌件成型的方式包覆于套接壳的后部,所述弯折部埋设于该绝缘座体内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蓝荣钦许立军
申请(专利权)人:富港电子东莞有限公司正崴精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

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