【技术实现步骤摘要】
本技术涉及基板分离设备
,尤其是指一种放板机基板分离结构的改良O
技术介绍
多层印刷电路芯板可供印刷电路芯板(PCB)厂加工制成多层印刷电路芯板,广泛 应用于电子、计算机、通讯、航空航天、军事等领域;而多层印刷电路芯板在制程中,若干同 一种基板系沿一固定的存储方向叠放,因此,在后续欲进行的工序前,先得将叠放的基板分1 O如图1所示,其为现有之具有代表性的放板机基板分离结构,其包括有机台10、位 于该机台10内的升降台20、吸板装置30、导轨40,以及进料口 50 ;于进料口 50将欲分离的 基板置放于升降台20上,随着升降台20的往复升降,当升降台20上升至靠近吸板装置30 的高度,吸板装置30则可吸附一块基板,并连同被吸附的基板一起沿导轨40方向平移,将 该基板置于导轨40上输送至下一工序;通过这种方式,设备能够使得多个基板分离,可是 在实际生产使用过程中,由于基板较薄,两块或多块基板常常会吸附在一起,由此,前述吸 板装置30也极易出现一次吸附两块甚至多块基板并将之送至导轨40上的现象,如此,不能 满足后续工序的需要,从而影响了后续工序进行。
技术实现思路
本 ...
【技术保护点】
一种放板机基板分离结构的改良,包括有机台、位于该机台内的升降台、吸板装置、导轨,以及进料口;其中,该升降台系用于放置电路芯板,其特征在于:该机台上还设置有喷气装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:曾启民,
申请(专利权)人:广州宏镓电子材料科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:81
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