【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板行业。根据本技术的一方面，采用间接粘附或吸附并 置扁平导线制作的双面线路板。并置布置的扁平导线用转载胶膜粘附，切除扁平导线需要 断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后，与另一层并置布置的扁平导线分别对位、 叠合和热压在已开好导通孔的绝缘基材层带胶的正反两面上，印刷阻焊油墨，或者热压覆 盖膜做为阻焊层(根据需要可预先开好焊盘窗口)，导通孔采取导电油墨、或者用焊接元 件、或者焊接导体导通，过桥采用导电油墨、或者焊接导体、或者焊接元件导通。当需要安装 插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。
技术介绍
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除 不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。本技术跟本专利技术人在前面专利技术的用扁平导线并置制作的单面电路板相比较， 其结构不同，其元器件的位置更利于设计摆放。跟传统的生产电路板相比，本技术的双 面线路板在制作时无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜，十分环保、节能且省材料。
技术实现思路
根据本技术，采用间接粘附或吸附并置扁平导线制...
【技术保护点】
１．一种采用间接粘附或吸附并置扁平导线制作的双面线路板，包括：粘附在转载胶膜上的并置布置的正面扁平导线，从而形成正面线路层，其中，在该正面扁平导线上需要断开的位置形成有切除口，并且在该正面扁平导线还设有用于导通双层电路的导通孔；粘附在已开好导通孔的两面带胶的绝缘基材层的一面上的并置布置的背面扁平导线，从而形成背面线路层；其中，在双面电路需要导通的位置设有对应导通孔的该绝缘基材层的带胶的正、反两面分别对位、叠合和热压粘合上所述正面扁平导线的正面线路层和所述背面扁平导线的背面线路层，从而形成双面线路，其中，粘附正面扁平导线的转载胶膜被剥离；其中，所述绝缘基材层上的导通孔与正面扁...
【技术特征摘要】
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